[發(fā)明專利]砷化鎵基半導(dǎo)體器件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011468551.2 | 申請日: | 2020-12-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112233970B | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于良成;白龍剛;楊國文;趙衛(wèi)東 | 申請(專利權(quán))人: | 度亙激光技術(shù)(蘇州)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李青 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 砷化鎵基 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種砷化鎵基半導(dǎo)體器件的制造方法,涉及半導(dǎo)體器件制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供的砷化鎵基半導(dǎo)體器件的制造方法包括:將砷化鎵基底放入酸溶液中進(jìn)行清洗;向經(jīng)過清洗的砷化鎵基底表面通入流動(dòng)的氨氣,并使氨氣進(jìn)行等離子反應(yīng),以去除砷化鎵基底表面的氧化物;在砷化鎵基底上制備氮化硅保護(hù)膜。本發(fā)明提供的砷化鎵基半導(dǎo)體器件的制造方法,在砷化鎵基底上制備氮化硅保護(hù)膜之前,利用氨氣的等離子反應(yīng)去除砷化鎵基底表面的氧化物,并在砷化鎵基底上形成完整的氮?dú)浠瘜W(xué)鍵,從而可以得到表面粗糙的穩(wěn)態(tài)砷化鎵基底,使得制備在砷化鎵基底上的氮化硅保護(hù)膜不易于脫落,提高了產(chǎn)品良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種砷化鎵基半導(dǎo)體器件的制造方法。
背景技術(shù)
在制造砷化鎵基半導(dǎo)體器件過程中,需要先將砷化鎵基底放入鹽酸溶液中進(jìn)行清洗,繼而烘干砷化鎵基底,再利用PECVD(等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積,Plasma EnhancedChemical Vaper Deposition,簡寫為PECVD)設(shè)備在烘干的砷化鎵基底上制備氮化硅保護(hù)膜。
然而由于砷和鎵在自然狀態(tài)下極易快速氧化,并且在經(jīng)過鹽酸處理后,從烘干到生長氮化硅保護(hù)膜的過程之間,砷化鎵基底有5-10分鐘暴露在空氣,因而在砷化鎵基底上制備氮化硅保護(hù)膜之前,砷化鎵基底上極易形成氧化物,且在此過程中,砷化鎵基底非常不穩(wěn)定,容易產(chǎn)生裂紋缺陷,形成懸掛鍵,進(jìn)而導(dǎo)致后續(xù)制備在砷化鎵基底上的氮化硅保護(hù)膜易脫落,降低產(chǎn)品良率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種砷化鎵基半導(dǎo)體器件的制造方法,以緩解現(xiàn)有技術(shù)中存在的在砷化鎵基底上制備氮化硅保護(hù)膜之前,砷化鎵基底上極易形成氧化物,且在此過程中,砷化鎵基底非常不穩(wěn)定,容易產(chǎn)生裂紋缺陷,形成懸掛鍵,進(jìn)而導(dǎo)致后續(xù)制備在砷化鎵基底上的氮化硅保護(hù)膜易脫落,降低產(chǎn)品良率的技術(shù)問題。
本發(fā)明提供的砷化鎵基半導(dǎo)體器件的制造方法,包括:
S1:將砷化鎵基底放入酸溶液中進(jìn)行清洗;
S2:向經(jīng)過清洗的砷化鎵基底表面通入流動(dòng)的氨氣,并使氨氣進(jìn)行等離子反應(yīng),以去除砷化鎵基底表面的氧化物;
S3:在砷化鎵基底上制備氮化硅保護(hù)膜。
進(jìn)一步的,步驟S2包括,向經(jīng)過清洗的砷化鎵基底表面通入流動(dòng)的包括氨氣和其他不含氧氣體的混合氣,并使混合氣進(jìn)行等離子反應(yīng),以去除砷化鎵基底表面的氧化物。
進(jìn)一步的,步驟S2中的混合氣包括氨氣和氮?dú)狻?/p>
進(jìn)一步的,所述混合氣中氨氣的流量為30-60SCCM,氮?dú)獾牧髁繛?0-100 SCCM。
進(jìn)一步的,所述混合氣進(jìn)行等離子反應(yīng)時(shí)的環(huán)境溫度為250-320℃,壓力為900-1500mTorr。
進(jìn)一步的,所述混合氣進(jìn)行等離子反應(yīng)的時(shí)間為2-5min。
進(jìn)一步的,步驟S2中的混合氣包括氨氣和惰性氣體。
進(jìn)一步的,所述惰性氣體為氦氣。
進(jìn)一步的,步驟S2中的混合氣包括氨氣、氮?dú)夂秃狻?/p>
進(jìn)一步的,步驟S2和步驟S3均在PECVD設(shè)備中進(jìn)行。
本發(fā)明提供的砷化鎵基半導(dǎo)體器件的制造方法能產(chǎn)生如下有益效果:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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