[發(fā)明專利]存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)、三維存儲(chǔ)器及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011466326.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112614839A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張坤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11519 | 分類號(hào): | H01L27/11519;H01L27/11521;H01L27/11556;H01L27/11565;H01L27/11568;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京漢之知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高園園 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲(chǔ) 結(jié)構(gòu) 三維 存儲(chǔ)器 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)、三維存儲(chǔ)器及其制造方法,將用來(lái)劃分相鄰兩個(gè)塊結(jié)構(gòu)的柵線分隔槽去掉,僅保留對(duì)塊結(jié)構(gòu)內(nèi)部進(jìn)行區(qū)劃的柵線分隔槽,去除偽柵極層時(shí)會(huì)保留部分,保留的偽柵極層形成了隔離結(jié)構(gòu),通過(guò)該隔離結(jié)構(gòu)可區(qū)劃隔絕不同的塊結(jié)構(gòu);保留的偽柵極層將相鄰的塊結(jié)構(gòu)連在一起,使結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固,增加了對(duì)堆棧結(jié)構(gòu)的支撐,提高了器件的良率;塊結(jié)構(gòu)之間的柵線分隔槽被省略,降低了柵線分隔槽的刻蝕工作量,減少了熱過(guò)程,由此減少了襯底應(yīng)力的改變和翹曲,提高了成膜質(zhì)量;塊結(jié)構(gòu)之間的柵線分隔槽被省略,減小了柵線分隔槽的占用面積,在相同存儲(chǔ)容量的基礎(chǔ)上節(jié)省了芯片面積,有利于器件的高密度和結(jié)構(gòu)小型化設(shè)計(jì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)、三維存儲(chǔ)器及其制造方法。
背景技術(shù)
三維存儲(chǔ)器是一種堆棧數(shù)據(jù)單元的技術(shù),目前已可實(shí)現(xiàn)32層及以上數(shù)據(jù)單元的堆棧,其克服了平面存儲(chǔ)器實(shí)際擴(kuò)展極限的限制,進(jìn)一步提高了存儲(chǔ)容量,降低了每一數(shù)據(jù)位的存儲(chǔ)成本,降低了能耗。
但是,三維存儲(chǔ)器的制造過(guò)程步驟繁雜,幾乎所有步驟均涉及到加熱、冷卻等熱過(guò)程,每一個(gè)熱過(guò)程都會(huì)造成襯底內(nèi)部應(yīng)力的變化,襯底應(yīng)力的變化會(huì)引起襯底不同程度的翹曲,從而影響其成膜質(zhì)量,及后續(xù)器件的良率;另外,在三維存儲(chǔ)器的形成過(guò)程中,隨著堆棧層數(shù)的增加,在器件制造過(guò)程中,會(huì)面臨結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定甚至坍塌的風(fēng)險(xiǎn),嚴(yán)重影響成品率。對(duì)存儲(chǔ)容量的需求以及處于成本的考慮,通常會(huì)增加堆棧層數(shù),而層數(shù)增加就會(huì)面臨結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定以及襯底翹曲等問(wèn)題,這就出現(xiàn)了存儲(chǔ)容量與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定及襯底翹曲之間的矛盾。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種改進(jìn)存儲(chǔ)器區(qū)塊之間的分隔結(jié)構(gòu)的三維存儲(chǔ)器的制造方法,用于解決上述技術(shù)問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,首先,本發(fā)明提供一種三維存儲(chǔ)器的制造方法,包括步驟:
提供第一襯底;
在所述第一襯底上形成堆棧結(jié)構(gòu),所述堆棧結(jié)構(gòu)包括層疊交替的第一介電層和偽柵極層,且所述堆棧結(jié)構(gòu)包括沿第一方向相鄰設(shè)置的臺(tái)階區(qū)和核心區(qū),所述堆棧結(jié)構(gòu)還包括沿第二方向相鄰設(shè)置的多個(gè)塊結(jié)構(gòu);
在所述塊結(jié)構(gòu)的內(nèi)部形成若干沿第三方向貫穿所述堆棧結(jié)構(gòu)的柵線分隔槽,且所述柵線分隔槽沿著所述第一方向在所述臺(tái)階區(qū)和所述核心區(qū)內(nèi)斷續(xù)分布;
沿著所述柵線分隔槽,去除所述偽柵極層,在所述塊結(jié)構(gòu)的邊緣區(qū)域保留部分所述偽柵極層,并與所述第一介電層形成隔離結(jié)構(gòu),以將所述堆棧結(jié)構(gòu)劃分為多個(gè)所述塊結(jié)構(gòu);
其中,在所述堆棧結(jié)構(gòu)的堆棧平面內(nèi),所述第二方向垂直于所述第一方向,且所述第三方向同時(shí)垂直于所述第二方向與所述第一方向。
可選地,在形成所述堆棧結(jié)構(gòu)之后,在形成所述柵線分隔槽之前,所述三維存儲(chǔ)器的制造方法還包括步驟:
在所述臺(tái)階區(qū)中形成臺(tái)階結(jié)構(gòu),所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)包括多級(jí)臺(tái)階;
形成第二介電層,所述第二介電層覆蓋所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)和所述核心區(qū);
在所述核心區(qū)中形成導(dǎo)電溝道結(jié)構(gòu)。
可選地,若干所述柵線分隔槽按照交替設(shè)置的第一間距和第二間距在所述第二方向上間隔排列,在所述第二方向上將所述偽柵極層劃分為長(zhǎng)度為所述第一間距和所述第二間距的若干偽柵極段,所述第一間距小于所述第二間距。
可選地,在形成所述柵線分隔槽之后,在刻蝕去除所述偽柵極層之前,所述三維存儲(chǔ)器的制造方法還包括步驟:
形成頂部隔絕結(jié)構(gòu),所述頂部隔絕結(jié)構(gòu)與所述隔離結(jié)構(gòu)將所述堆棧結(jié)構(gòu)劃分為多個(gè)所述塊結(jié)構(gòu)。
可選地,形成所述頂部隔絕結(jié)構(gòu)的步驟包括:
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)管理裝置及方法
- 一種存儲(chǔ)方法、服務(wù)器及存儲(chǔ)控制器
- 一種基于存儲(chǔ)系統(tǒng)的控制方法及裝置
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