[發明專利]一種高性能通用數字信號處理SiP電路

在審

• 申請號: 202011466070.8
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112599518A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 江飛;楊兵;朱葉桃;張如州
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

本發明公開一種高性能通用數字信號處理SiP電路，屬于SIP電路領域。高性能通用數字信號處理SiP電路包括數據信號處理裝置和CCGA1517基板，所述數據信號處理裝置包括信號處理芯片FPGA、DDR2數據存儲芯片、DSP和配置電路芯片。信號處理芯片FPGA和DSP用于處理接收到的信號數據并轉發；配置電路芯片存儲所述信號處理芯片FPGA的配置程序；DDR2數據存儲芯片和所述配置電路通過再布線由Wire?bond轉為Flip?Chip。本發明采用CCGA1517基板進行管殼一體化封裝技術，讓裝置體積更小，可靠性強，重量更輕。

技術領域

本發明涉及SIP電路技術領域，特別涉及一種高性能通用數字信號處理SiP電路。

背景技術

基于FPGA與DSP高性能通用圖像數字信號處理SIP電路，即高性能計算和高速傳輸通用信號處理器，組合信號處理系統是將信號處理載體上的兩種或兩種以上的計算和存儲設備組合在一起的計算系統。組合信號處理系統是用以解決信號處理、單元控制、高速數據傳輸等問題的信息綜合處理系統，具有高性能、高可靠性、高集成的特點，是網絡化系統發展的必然趨勢。由于每種單一信號處理系統都有各自的獨特性能和局限性，如果把幾種不同的單一系統組合在一起，就能利用多種信息源，互相補充，構成一種有更高性能和大容量的多功能信號處理系統，因此高性能處理器成為各種大型計算設備上必不可少的計算核心部件之一。現在對信號處理器的應用要求越來越高，實現的功能越來越多，增加功能意味著要增加更多的器件或增加器件的功能及性能，這樣勢必造成整體方案體積、重量的增加，如何減少這些是一個長期研究的工作。

傳統的信號處理模塊一般采用基于集成電路和分立器件的多層印制板結構。基于FR4基板材料進行PCB布局布線，使用手工或回流焊接電子元器件，外部接口采用連接器連接。這種結構工藝簡單，實現成本低，但是整體結構體積大，安裝復雜，已經不能滿足系統小型化和模塊化的需求。在產品效能與小型化和模塊化的需求帶動下，形成了現今電子產業上相關的兩大主流：系統級芯片(System on Chip，SoC)與系統級封裝(System in aPackage，SiP)。SoC是站在設計的角度出發，目的在于將一個系統所需的組件整合到一塊芯片上；而SiP則是由封裝的立場出發，將不同功能的芯片整合于一個電子構造體中。于是如何將通用信號處理這個相對功能獨立的系統實現SiP在系統封裝成為一個研究方向。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高性能通用數字信號處理SiP電路，以將通用信號處理這個相對功能獨立的系統實現SiP在系統封裝。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種高性能通用數字信號處理SiP電路，包括數據信號處理裝置和CCGA1517基板，所述數據信號處理裝置包括：

信號處理芯片FPGA和DSP，用于處理接收到的信號數據并轉發；

配置電路芯片，存儲所述信號處理芯片FPGA的配置程序；

DDR2數據存儲芯片，和所述配置電路通過再布線由Wire-bond轉為Flip-Chip；

所述信號處理芯片FPGA、所述DDR2數據存儲芯片、所述DSP和所述配置電路芯片通過倒裝焊接工藝連接于所述CCGA1517基板的上表面，倒裝后通過導熱膠粘接散熱蓋進行散熱。

可選的，所述CCGA1517基板采用低溫共燒陶瓷基板，所述陶瓷基板上鍍有布線。

可選的，所述CCGA1517基板的下表面設有植柱。

可選的，所述信號處理芯片FPGA、所述DDR2數據存儲芯片、所述DSP和所述配置電路芯片與所述CCGA1517基板之間設有填充膠。

可選的，所述信號處理芯片FPGA和所述DSP之間通過高速SRIO接口實現數據信號通信。