[發明專利]一種高性能通用數字信號處理SiP電路在審
| 申請號： | 202011466070.8 | 申請日： | 2020-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN112599518A | 公開（公告）日： | 2021-04-02 |
| 發明（設計）人： | 江飛;楊兵;朱葉桃;張如州 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第五十八研究所 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 楊立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 性能 通用 數字信號 處理 sip 電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種高性能通用數字信號處理SiP電路，其特征在于，包括數據信號處理裝置和CCGA1517基板，所述數據信號處理裝置包括：
信號處理芯片FPGA和DSP，用于處理接收到的信號數據并轉發；
配置電路芯片，存儲所述信號處理芯片FPGA的配置程序；
DDR2數據存儲芯片，和所述配置電路通過再布線由Wire-bond轉為Flip-Chip；
所述信號處理芯片FPGA、所述DDR2數據存儲芯片、所述DSP和所述配置電路芯片通過倒裝焊接工藝連接于所述CCGA1517基板的上表面，倒裝后通過導熱膠粘接散熱蓋進行散熱。
2.如權利要求1所述的高性能通用數字信號處理SiP電路，其特征在于，所述CCGA1517基板采用低溫共燒陶瓷基板，所述陶瓷基板上鍍有布線。
3.如權利要求1所述的高性能通用數字信號處理SiP電路，其特征在于，所述CCGA1517基板的下表面設有植柱。
4.如權利要求1所述的高性能通用數字信號處理SiP電路，其特征在于，所述信號處理芯片FPGA、所述DDR2數據存儲芯片、所述DSP和所述配置電路芯片與所述CCGA1517基板之間設有填充膠。
5.如權利要求1所述的高性能通用數字信號處理SiP電路，其特征在于，所述信號處理芯片FPGA和所述DSP之間通過高速SRIO接口實現數據信號通信。
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