[發(fā)明專利]液處理裝置、液處理方法和計算機可讀取的存儲介質

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011464044.1
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN113031407A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設計）人: 三浦拓也;高橋彰吾;田中公一朗
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: G03F7/30
• 分類號: G03F7/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

本發(fā)明提供一種液處理裝置、液處理方法和計算機可讀取的存儲介質。液處理裝置的一例包括：構成為能夠保持基片的基片保持部；構成為能夠向基片的表面供給處理液的處理液供給部；構成為能夠向基片的表面供給氣體的氣體供給部；控制部。氣體供給部包括擴散噴嘴，該擴散噴嘴形成有相對于基片的表面以各自不同的角度延伸的多個噴出口?？刂撇吭诨谋砻姹还┙o有處理液的狀態(tài)下，執(zhí)行控制氣體供給部的處理，以使得從擴散噴嘴對基片的表面中的至少包含中央部的區(qū)域噴射氣體。根據(jù)本發(fā)明，能夠更均勻地控制基片的面內溫度分布。

技術領域

本公開涉及液處理裝置、液處理方法和計算機可讀取的存儲介質。

背景技術

專利文獻1公開了構成為通過對基片的表面供給顯影液，來使形成于基片的表面的抗蝕劑膜顯影的顯影裝置。該顯影裝置包括：送風機，其從上方向基片吹送被調節(jié)為規(guī)定溫度的空氣；和溫度調節(jié)器，其通過調節(jié)為規(guī)定溫度的調溫水的循環(huán)來將吸盤裝置和顯影液供給管維持為規(guī)定溫度。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-274028號公報。

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的問題

在專利文獻1的顯影裝置中，通過送風機和溫度調節(jié)器，來將顯影時的基片的溫度控制為固定溫度。但是，由于容易從基片的周緣部促進放熱，因此通過這樣的控制也存在在基片的面內產生溫度差的情況。因此，在基片的面內顯影速度不同，導致基片的面內的抗蝕劑圖案的線寬可能會產生不均。

于是，本公開對能夠更均勻地控制基片的面內溫度分布的液處理裝置、液處理方法和計算機可讀取的存儲介質進行說明。

用于解決問題的技術方案

液處理裝置的一例具有：構成為能夠保持基片的基片保持部；構成為能夠向基片的表面供給處理液的處理液供給部；構成為能夠向基片的表面供給氣體的氣體供給部；控制部。氣體供給部包括擴散噴嘴，該擴散噴嘴形成有相對于基片的表面以各自不同的角度延伸的多個噴出口?？刂撇吭诨谋砻姹还┙o有處理液的狀態(tài)下，執(zhí)行控制氣體供給部的處理，以使得從擴散噴嘴對基片的表面中的至少包含中央部的區(qū)域噴射氣體。

發(fā)明效果

根據(jù)本公開的液處理裝置、液處理方法和計算機可讀取的存儲介質，能夠更均勻地控制基片的面內溫度分布。

附圖說明

圖1是表示基片處理系統(tǒng)的一例的立體圖。

圖2是示意性地表示圖1的基片處理系統(tǒng)的內部的側視圖。

圖3是示意性地表示圖1的基片處理系統(tǒng)的內部的俯視圖。

圖4是示意性地表示液處理單元的一例的側視圖。

圖5是表示噴嘴單元的一例的側視圖。

圖6是表示控制器的一例的框圖。

圖7是表示控制器的硬件構成的一例的概略圖。

圖8是用于說明對基片進行液處理的順序的一例的流程圖。

圖9是用于說明基片的液處理方法的圖。

圖10是用于說明基片的液處理方法的圖。

圖11是表示噴嘴單元的其他例的側視圖。

圖12是表示噴嘴單元的動作的其他例的側視圖。

圖13是表示形成于基片的表面的抗蝕劑圖案的面內線寬分布的圖，其中，圖13中的(a)表示實施例1的面內線寬分布，圖13中的(b)表示實施例2的面內線寬分布。