[發明專利]液處理裝置、液處理方法和計算機可讀取的存儲介質

在審

• 申請號: 202011464044.1
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN113031407A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 三浦拓也;高橋彰吾;田中公一朗
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G03F7/30
• 分類號: G03F7/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

1.一種液處理裝置，其特征在于，包括：

構成為能夠保持基片的基片保持部；

構成為能夠向所述基片的表面供給處理液的處理液供給部；

構成為能夠向所述基片的表面供給氣體的氣體供給部；和

控制部，

所述氣體供給部包括擴散噴嘴，所述擴散噴嘴形成有相對于所述基片的表面以各自不同的角度延伸的多個噴出口，

所述控制部在所述基片的表面被供給有所述處理液的狀態下，執行控制所述氣體供給部的處理，以使得從所述擴散噴嘴對所述基片的表面中的至少包含中央部的區域噴射所述氣體。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述擴散噴嘴包括形成有所述多個噴出口且呈半球狀的前端部。

3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述控制部在所述基片的表面被供給有所述處理液的狀態下，執行控制所述氣體供給部的處理，以使得從所述擴散噴嘴對所述基片的表面噴射所述氣體，且與所述基片的表面的周緣部相比對中央部更長時間地供給所述氣體。

4.如權利要求3所述的裝置，其特征在于，

所述控制部在所述基片的表面被供給有所述處理液的狀態下，執行控制所述氣體供給部的處理，以使得從所述擴散噴嘴對所述基片的表面中的中央部噴射所述氣體，而對所述基片的表面中的周緣部不從所述擴散噴嘴噴射所述氣體。

5.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述控制部在所述基片的表面被供給有所述處理液且從鉛垂方向觀察時所述擴散噴嘴從所述基片的旋轉中心偏心的狀態下，執行控制所述氣體供給部的處理，以使得從所述擴散噴嘴對所述基片的表面中的至少包含中央部的區域噴射所述氣體。

6.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

還包括具有向所述基片的表面供給清洗液的噴嘴的清洗液供給部，

所述控制部在控制所述氣體供給部的處理之后，還執行控制所述清洗液供給部的處理，以使得向所述基片的表面供給所述清洗液。

7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，

還包括構成為能夠對保持于所述基片保持部的所述基片的周圍的氣氛進行排氣的排氣部，

所述控制部還執行控制所述排氣部的處理，以使得控制所述氣體供給部的處理中的排氣量比控制所述清洗液供給部的處理中的排氣量小。

8.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，

所述清洗液供給部的噴嘴構成為能夠與所述擴散噴嘴一體地移動，

所述控制部在所述擴散噴嘴和所述清洗液供給部的噴嘴的高度位置均被保持一定的狀態下，執行控制所述氣體供給部的處理，以使得被供給有所述處理液的狀態的所述基片的表面不因來自所述擴散噴嘴的所述氣體的噴射而露出，并且執行控制所述清洗液供給部的處理，以將供給到所述基片的表面的所述處理液排出。

9.如權利要求6～8中任一項所述的裝置，其特征在于，還包括：

具有向所述基片的表面供給干燥氣體的噴嘴的干燥氣體供給部；和

噴頭，其保持所述擴散噴嘴和所述干燥氣體供給部的噴嘴，

所述控制部在控制所述清洗液供給部的處理之后，還執行控制所述干燥氣體供給部的處理，以使得向所述基片的表面噴射所述干燥氣體來從所述基片的表面除去所述清洗液。

10.如權利要求9所述的裝置，其特征在于，

所述控制部在所述擴散噴嘴、所述清洗液供給部的噴嘴和所述干燥氣體供給部的噴嘴的高度位置均被保持一定的狀態下，執行控制所述氣體供給部的處理、控制所述清洗液供給部的處理和控制所述干燥氣體供給部的處理。