[發明專利]全自動老化測試上下料系統及方法

有效

• 申請號: 202011463750.4
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112520413B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 何潤;嚴海忠
• 申請（專利權）人: 蘇州乾鳴半導體設備有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275
• 代理人: 楊慧紅

本發明公開了一種全自動老化測試上下料系統，包括機架，還包括芯片上下料機構，用于料盤與中轉治具之間的芯片往返運送；中轉治具，用于臨時放置待測芯片和測試完成的芯片；芯片調整運送模組，用于調整芯片之間的間距，并將待測芯片由中轉治具運送至中轉站，以及將測試完成的芯片由中轉站運送至中轉治具；中轉站，并且用于中轉站與升降上下料平臺之間老化板的運送；升降上下料平臺，用于將裝載有待測芯片的老化板運送至多層推車，或從多層推車將裝載有測試完成的芯片的老化板運送至中轉站；多層推車，在地面移動，用于中轉站與老化測試機之間老化板的運送。節省人工，上下料同時進行，整個過程緊密銜接，前后無需等待，上下料效率提升巨大。

技術領域

本發明涉及芯片檢測領域，更具體地說，它涉及一種全自動老化測試上下料系統及方法。

背景技術

老化測試項目是指模擬產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程。

一般來說，電子器件，無論是原件、部件、零件、整機等都需要進行老化測試。老化測試在工序上是先老化后測試。電子器件在使用后，比如十幾個小時、一個月、一年、三年后可能會發現多種毛病，這些毛病如果沒有經過一定的老化設置在測試中是檢測不出來的。因此，為了避免電子產品在后續使用中可能出現的這些問題，國內或國外不少標準規定在電子電器檢測中必須進行老化測試。老化測試由生產廠家或一流的電子電器檢測技術公司來完成，其通過測試發現產品存在的問題并且及時修改，讓到達消費者手中產品的問題盡量少或提高產品可靠性。

芯片在老化測試時需要進行上料和下料，目前，很多通常是人工將待測芯片逐一從料盤中取出，然后擺放到老化板，之后再將放置老化板搬運到老化測試機中進行老化測試，整個過程人工工作量大，且效率極其低下。

有鑒于此，本實用新型的實用新型人為了解決上述問題，而深入構思，且積極研究改良試做而開發設計出本實用新型。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的第一目的在于提供一種全自動老化測試上下料系統，具有節省人工且上下料效率高的優點。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種全自動老化測試上下料系統，包括機架，還包括

芯片上下料機構，連接于機架，用于料盤與中轉治具之間的芯片往返運送；

中轉治具，連接于機架，用于臨時放置待測芯片和測試完成的芯片；

芯片調整運送模組，連接于機架，用于調整芯片之間的間距，并將待測芯片由中轉治具運送至中轉站，以及將測試完成的芯片由中轉站運送至中轉治具；

中轉站，連接于機架，連接有用于放置待測芯片或測試完成的芯片的老化板，并且用于中轉站與升降上下料平臺之間老化板的運送；

升降上下料平臺，連接于機架，用于將裝載有待測芯片的老化板運送至多層推車，或從多層推車將裝載有測試完成的芯片的老化板運送至中轉站；

多層推車，可與中轉站對接，在地面移動，用于中轉站與老化測試機之間老化板的運送。

采用上述技術方案，在進行芯片的上下料時，支持上下料同步進行，芯片上下料機構首先將料盤上的待測芯片放置到中轉治具，同時在返程時將芯片運回，后續的其他機構相同，一次往返同時完成上料和下料，提升效率。此外，芯片調整運送模組在中轉治具與中轉站支架運送芯片的過程中，對芯片之間的間距進行調整，進而適應中轉治具的芯片放置間距以及老化板的芯片放置間距。中轉站放置有老化板，供芯片調整運送模組進行上下料，同時還將裝載待測芯片的老化板推送到升降上下料平臺，并且將裝載有測試完成芯片的老化板勾回，無需人工操作。升降上下料平臺進行升降的同時將放置待測芯片的老化板推送到多層推車的每一層，并將推車上測試完成的老化板運回，整個過程緊密銜接，前后無需等待，上下料效率提升巨大。