[發(fā)明專利]全自動(dòng)老化測(cè)試上下料系統(tǒng)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011463750.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN112520413B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何潤(rùn);嚴(yán)海忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州乾鳴半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B65G47/91
• 分類號(hào): B65G47/91
• 代理公司: 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275
• 代理人: 楊慧紅

1.一種全自動(dòng)老化測(cè)試上下料系統(tǒng)，其特征在于：包括機(jī)架(1)，還包括

芯片上下料機(jī)構(gòu)(2)，連接于機(jī)架(1)，用于料盤與中轉(zhuǎn)治具(3)之間的芯片往返運(yùn)送；

中轉(zhuǎn)治具(3)，連接于機(jī)架(1)，用于臨時(shí)放置待測(cè)芯片和測(cè)試完成的芯片；

芯片調(diào)整運(yùn)送模組(4)，連接于機(jī)架(1)，用于調(diào)整芯片之間的間距，并將待測(cè)芯片由中轉(zhuǎn)治具(3)運(yùn)送至中轉(zhuǎn)站(5)，以及將測(cè)試完成的芯片由中轉(zhuǎn)站(5)運(yùn)送至中轉(zhuǎn)治具(3)；

中轉(zhuǎn)站(5)，連接于機(jī)架(1)，用于放置待測(cè)芯片或測(cè)試完成的芯片的老化板，并且用于中轉(zhuǎn)站(5)與升降上下料平臺(tái)(6)之間老化板的運(yùn)送；

升降上下料平臺(tái)(6)，連接于機(jī)架(1)，用于將裝載有待測(cè)芯片的老化板運(yùn)送至多層推車(7)，或從多層推車(7)將裝載有測(cè)試完成的芯片的老化板運(yùn)送至中轉(zhuǎn)站(5)；

多層推車(7)，可與升降上下料平臺(tái)(6)對(duì)接，在地面移動(dòng)，用于中轉(zhuǎn)站(5)與老化測(cè)試機(jī)之間老化板的運(yùn)送；

所述芯片上下料機(jī)構(gòu)(2)包括

滑動(dòng)底座(201)，滑動(dòng)底座（201）與水平滑軌（11）滑動(dòng)連接，沿著水平滑軌（11）往返滑動(dòng)；

滑動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件(203)，連接于機(jī)架(1)，用于驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)底座(201)沿著水平滑軌（11）滑動(dòng)方向往返滑動(dòng)；

升降底座(204)，與滑動(dòng)底座(201)滑動(dòng)連接；

第一升降驅(qū)動(dòng)組件(205)，連接于滑動(dòng)底座(201)，驅(qū)動(dòng)升降底座(204)進(jìn)行升降；

吸嘴氣缸(206)，連接于升降底座(204)，用于吸附芯片并帶動(dòng)芯片移動(dòng)；

所述中轉(zhuǎn)治具(3)包括

導(dǎo)向柱(306)，連接于安裝架(13)；

移動(dòng)臺(tái)(307)，與導(dǎo)向柱(306)滑動(dòng)連接；

芯片放置座(308)，與移動(dòng)臺(tái)(307)連接，與導(dǎo)向柱(306)方向垂直，且設(shè)置兩排；

驅(qū)動(dòng)件(309)，驅(qū)動(dòng)移動(dòng)臺(tái)(307)沿著導(dǎo)向柱(306)滑動(dòng)；

所述中轉(zhuǎn)站(5)包括

升降支架(52)，連接于機(jī)架(1)；

開蓋壓板(53)，與升降支架(52)滑動(dòng)連接，可抵壓老化板以打開老化板的翻蓋；

驅(qū)動(dòng)部(54)，連接于機(jī)架(1)，用于驅(qū)動(dòng)開蓋壓板(53)沿著升降支架(52)升降；

導(dǎo)向組件(55)，連接于機(jī)架(1)，用于支撐老化板和限定老化板移動(dòng)方向；

第一移栽模組(56)，連接于機(jī)架(1)，可沿著老化板運(yùn)送方向往返動(dòng)作；

第一推送組件(57)，連接于第一移栽模組(56)，在第一移栽模組(56)的驅(qū)動(dòng)下推送或帶回老化板；

所述升降上下料平臺(tái)(6)包括

導(dǎo)向軌道(62)，連接于機(jī)架(1)；

升降臺(tái)(63)，與導(dǎo)向軌道(62)連接，設(shè)置兩層推送層(631)，推送層(631)分別用于放置待測(cè)芯片的老化板或測(cè)試完成的芯片的老化板；

第二升降驅(qū)動(dòng)組件(64)，連接于機(jī)架(1)，驅(qū)動(dòng)升降臺(tái)(63)升降；

第二移栽模組(65)，設(shè)置于每層推送層(631)，可沿著老化板運(yùn)送方向往返動(dòng)作；

第二推送組件(66)，連接于第二移栽模組(65)，在第二移栽模組(65)驅(qū)動(dòng)下往返推送或帶回老化板；

所述多層推車(7)包括

柜體(71)，所述柜體(71)底部連接滑輪(75)，還包括

支撐架(72)，連接于柜體(71)兩側(cè)，設(shè)置有若干層，用于放置老化板；

傳送機(jī)構(gòu)(73)，連接于支撐架(72)，用于推送老化板進(jìn)入老化測(cè)試機(jī)；

上頂勾料機(jī)構(gòu)(74)，連接于機(jī)架(1)，用于勾拉老化板將老化板從老化測(cè)試機(jī)移出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)老化測(cè)試上下料系統(tǒng)，其特征在于：所述芯片調(diào)整運(yùn)送模組(4)包括

固定板(41)，設(shè)置有直線導(dǎo)軌(411)；

移動(dòng)吸嘴組件(42)，連接于固定板(41)，并沿著直線導(dǎo)軌(411)滑動(dòng)；

導(dǎo)向板(43)，滑動(dòng)連接于固定板(41)，開設(shè)有間距由小變大，可抵壓移動(dòng)吸嘴組件(42)沿著直線導(dǎo)軌(411)滑動(dòng)的導(dǎo)向槽(431)；

調(diào)整驅(qū)動(dòng)組件(44)，連接于固定板(41)，用于帶動(dòng)導(dǎo)向板(43)沿著固定板（41）滑動(dòng)方向移動(dòng)。