[發(fā)明專利]晶圓定位裝置及晶圓減薄機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011463349.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112635383B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翟慧敏;裴少帥;蘇亞青;呂劍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓定位裝置及晶圓減薄機(jī)。晶圓定位裝置包括：操作臺(tái)，操作臺(tái)包括定位區(qū)；定位區(qū)中設(shè)有定位旋轉(zhuǎn)移行裝置，定位旋轉(zhuǎn)移行裝置包括用于吸附目標(biāo)晶圓的吸附面；定位旋轉(zhuǎn)移行裝置能夠沿著平行于吸附面的直線移行；定位旋轉(zhuǎn)移行裝置能夠沿著中心轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，中心轉(zhuǎn)軸位于定位旋轉(zhuǎn)移行裝置的中心，且垂直于吸附面；邊緣檢測(cè)裝置，邊緣檢測(cè)裝置設(shè)于定位旋轉(zhuǎn)移行裝置移行路線的端部；用于檢測(cè)目標(biāo)晶圓的邊緣；吸附懸臂，吸附懸臂包括旋轉(zhuǎn)端和延伸端，延伸端設(shè)有吸盤，旋轉(zhuǎn)端設(shè)有旋轉(zhuǎn)臂，旋轉(zhuǎn)臂能夠帶動(dòng)吸附懸臂轉(zhuǎn)動(dòng)，吸盤的工作面平行于吸附面。晶圓減薄機(jī)包括上述晶圓定位裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓定位裝置及晶圓減薄機(jī)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體集成電路制造過(guò)程中，許多工藝為了保證作業(yè)晶圓位置統(tǒng)一，便于工藝擴(kuò)展，需要預(yù)先對(duì)晶圓進(jìn)行定位對(duì)準(zhǔn)。晶圓上通常設(shè)有用于定位對(duì)準(zhǔn)的標(biāo)記，如圖1，其示出了晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖，該晶圓10上設(shè)有V形切口11。

相關(guān)技術(shù)中的晶圓定位裝置包括晶圓中心對(duì)準(zhǔn)裝置和晶圓吸附裝置，該晶圓中心對(duì)準(zhǔn)裝置設(shè)于待處理晶圓下，能夠移動(dòng)以確定晶圓中心；該晶圓吸附裝置位于所述晶圓中心對(duì)準(zhǔn)裝置的一側(cè)，能夠在該晶圓中心對(duì)準(zhǔn)裝置移動(dòng)時(shí)吸住所述待處理晶圓的下表面。

但是，隨著電子信息類產(chǎn)品對(duì)于性能提升的需求越來(lái)越高，對(duì)有限空間內(nèi)芯片的集成度要求也越來(lái)越高，這便要求芯片要做到更小更薄，隨之而來(lái)的是晶圓翹曲的問(wèn)題。由于晶圓吸附裝置能夠吸附晶圓的面積有限，因此對(duì)于翹曲的晶圓，該晶圓吸附裝置的吸附能夠減弱，從而使得在晶圓中心對(duì)準(zhǔn)裝置移動(dòng)對(duì)準(zhǔn)過(guò)程中容易拖動(dòng)晶圓，使得晶圓吸附裝置的吸附作用失效，進(jìn)而引發(fā)掉片。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓定位裝置及晶圓減薄機(jī)，可以解決相關(guān)技術(shù)中在晶圓定位過(guò)程中容易引發(fā)晶圓掉片風(fēng)險(xiǎn)的問(wèn)題。

作為本申請(qǐng)的第一方面，提供一種晶圓定位裝置，所述晶圓定位裝置包括：

操作臺(tái)，所述操作臺(tái)包括定位區(qū)；所述定位區(qū)中設(shè)有定位旋轉(zhuǎn)移行裝置，所述定位旋轉(zhuǎn)移行裝置包括用于吸附目標(biāo)晶圓的吸附面；

所述定位旋轉(zhuǎn)移行裝置能夠沿著平行于所述吸附面的直線移行；所述定位旋轉(zhuǎn)移行裝置能夠沿著中心轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述中心轉(zhuǎn)軸位于所述定位旋轉(zhuǎn)移行裝置的中心，且垂直于所述吸附面；

邊緣檢測(cè)裝置，所述邊緣檢測(cè)裝置設(shè)于所述定位旋轉(zhuǎn)移行裝置移行路線的端部；用于檢測(cè)目標(biāo)晶圓的邊緣；

吸附懸臂，所述吸附懸臂包括旋轉(zhuǎn)端和延伸端，所述延伸端設(shè)有吸盤，所述旋轉(zhuǎn)端設(shè)有旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂能夠帶動(dòng)所述吸附懸臂轉(zhuǎn)動(dòng)，所述吸盤的工作面平行于所述吸附面。

可選的，所述定位區(qū)開(kāi)設(shè)有條形槽，所述條形槽，所述邊緣檢測(cè)裝置位于所述條形槽的端部；

所述定位旋轉(zhuǎn)移行裝置位于所述條形槽中，能夠沿著所述條形槽移動(dòng)。

可選的，所述邊緣檢測(cè)裝置包括相對(duì)設(shè)置的檢測(cè)信號(hào)發(fā)射裝置和檢測(cè)信號(hào)接收裝置，所述檢測(cè)信號(hào)發(fā)射裝置和檢測(cè)信號(hào)接收裝置之間為檢測(cè)空間，目標(biāo)晶圓能夠旋轉(zhuǎn)穿過(guò)所述檢測(cè)空間。

可選的，所述操作臺(tái)還包括操作區(qū)，所述吸附懸臂在所述旋轉(zhuǎn)臂的帶動(dòng)下，能夠在所述定位區(qū)和所述操作區(qū)之間來(lái)回轉(zhuǎn)動(dòng)。

可選的，所述晶圓定位裝置還包括控制裝置，所述控制裝置連接所述定位旋轉(zhuǎn)移行裝置，使得所述定位旋轉(zhuǎn)移行裝置根據(jù)控制信號(hào)移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)；

所述控制裝置連接所述邊緣檢測(cè)裝置，使得所述邊緣檢測(cè)裝置根據(jù)控制信號(hào)檢測(cè)目標(biāo)晶圓的邊緣標(biāo)記；

所述控制裝置連接所述吸附懸臂的旋轉(zhuǎn)臂，使得所述旋轉(zhuǎn)臂根據(jù)控制信號(hào)轉(zhuǎn)動(dòng)。

可選的，所述吸附面形成真空吸口。