[發明專利]雙組份導熱界面材料及其制備方法、使用方法和應用

在審

• 申請號: 202011461542.0
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112552858A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 陸蘭碩;林學好;周順
• 申請（專利權）人: 深圳市美信電子有限公司
• 主分類號: C09J175/06
• 分類號: C09J175/06;C09J175/08;C09J175/04;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉桐亞

本發明提供了一種雙組份導熱界面材料及其制備方法、使用方法和應用，涉及界面材料技術領域，該雙組份導熱界面材料包括A組分和B組分；其中，A組分主要由導熱粉體、硅烷偶聯劑、聚酯型多元醇預聚體、聚醚型多元醇預聚體、丙烯酸酯預聚體、異氰酸酯類交聯劑、抗氧化劑制和顏料制得；B組分主要由導熱粉體、低模量熱塑性聚氨酯、硅烷偶聯劑、丙烯酸酯預聚體、催化劑和抗氧化劑制得。上述雙組份導熱界面材料在兩界面有拉伸或者收縮的情況下，具有良好的彈性和導電性能；同時，A、B兩組分的分開設置能夠有效延長導熱界面材料的保質期和粘結強度，經實驗檢測本申請雙組份導熱界面材料的保質期可以達到12個月左右，粘結強度可以達到8Mpa以上。

技術領域

本發明涉及界面材料技術領域，尤其是涉及一種雙組份導熱界面材料及其制備方法、使用方法和應用。

背景技術

在電子、電器和電池以及電池組封裝等多個領域中，提供具備粘結強度的導熱界面材料是目前的一些典型需求之一。這類導熱界面材料主要通過點膠或噴膠的方式被涂覆在需要連接的A界面和B界面之間，通過初期固化和深度固化，從而達到減少界面熱阻的目的。但是現有技術中，界面材料間的彈性模量不夠，固化后的導熱界面材料彈性不足，特別是兩界面有拉伸或者收縮的情況下，容易拉斷。

因此，研究開發出一種在兩界面有拉伸或者收縮的情況下，具有良好的彈性和導電性能的新型導熱界面材料，變得十分必要和迫切。

有鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的第一目的在于提供一種雙組份導熱界面材料，該雙組份導熱界面材料在兩界面有拉伸或者收縮的情況下，具有良好的彈性和導電性能，同時具有保質期長、粘結強度高的優勢。

本發明的第二目的在于提供一種雙組份導熱界面材料的制備方法。

本發明的第三目的在于提供一種雙組份導熱界面材料的使用方法。

本發明的第四目的在于提供一種雙組份導熱界面材料的應用，該雙組份導熱界面材料可以廣泛應用于電子設備的制備過程中。

為了實現本發明的上述目的，特采用以下技術方案：

本發明提供的一種雙組份導熱界面材料，所述雙組份導熱界面材料包括A組分和B組分；

以所述A組分的總質量為100wt％計，包括如下原料：

導熱粉體50～80wt％、硅烷偶聯劑1～15wt％、聚酯型多元醇預聚體5～20wt％、聚醚型多元醇預聚體5～20wt％、丙烯酸酯預聚體5～20wt％、異氰酸酯類交聯劑0.01～15wt％、顏料0.1～10wt％和抗氧化劑0.01～1wt％；

以所述B組分的總質量為100wt％計，包括如下原料：

導熱粉體50～80wt％、低模量熱塑性聚氨酯1～15wt％、硅烷偶聯劑1～10wt％、丙烯酸酯預聚體5～15wt％、抗氧化劑0.01～1wt％和催化劑0.01-5％。

進一步的，所述A組分中的催化劑包括嗎啉二乙基醚、2,2-雙嗎啉二乙基醚和有機鉍類催化劑中的至少一種，優選為2,2-雙嗎啉二乙基醚。

優選地，所述A組分中聚酯型多元醇預聚體包括分子量2000的聚酯型多元醇預聚體、分子量3000的聚酯型多元醇預聚體、分子量4000的聚酯型多元醇預聚體、分子量8000的聚酯型多元醇預聚體中的至少一種；

優選地，所述A組分中聚醚型多元醇預聚體包括分子量2000的聚醚型多元醇預聚體、分子量3000的聚醚型多元醇預聚體、分子量4000的聚醚型多元醇預聚體、分子量8000的聚醚型多元醇預聚體中的至少一種；

優選地，所述A組分中的異氰酸酯類交聯劑包括封閉型異氰酸酯交聯劑和/或非封閉型異氰酸酯交聯劑，優選為TDI，MDI和IPDI中的至少一種。