[發明專利]雙組份導熱界面材料及其制備方法、使用方法和應用

在審

• 申請號: 202011461542.0
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112552858A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 陸蘭碩;林學好;周順
• 申請（專利權）人: 深圳市美信電子有限公司
• 主分類號: C09J175/06
• 分類號: C09J175/06;C09J175/08;C09J175/04;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉桐亞

1.一種雙組份導熱界面材料，其特征在于，所述雙組份導熱界面材料包括A組分和B組分；

以所述A組分的總質量為100wt％計，包括如下原料：

導熱粉體50～80wt％、硅烷偶聯劑1～15wt％、聚酯型多元醇預聚體5～20wt％、聚醚型多元醇預聚體5～20wt％、丙烯酸酯預聚體5～20wt％、異氰酸酯類交聯劑0.01～15wt％、顏料0.1～10wt％和抗氧化劑0.01～1wt％；

以所述B組分的總質量為100wt％計，包括如下原料：

導熱粉體50～80wt％、低模量熱塑性聚氨酯1～15wt％、硅烷偶聯劑1～10wt％、丙烯酸酯預聚體5～15wt％、抗氧化劑0.01～1wt％和催化劑0.01-5％。

2.根據權利要求1所述的雙組份導熱界面材料，其特征在于，所述A組分中的催化劑包括嗎啉二乙基醚、2,2-雙嗎啉二乙基醚和有機鉍類催化劑中的至少一種，優選為2,2-雙嗎啉二乙基醚；

優選地，所述A組分中聚酯型多元醇，是由二元羧酸與二元醇通過縮聚反應得到的聚酯多元醇；

更優選地，聚酯型多元醇預聚體包括分子量2000的聚酯型多元醇預聚體、分子量3000的聚酯型多元醇預聚體、分子量4000的聚酯型多元醇預聚體、分子量8000的聚酯型多元醇預聚體中的至少一種；

優選地，所述A組分中聚醚多元醇包括分子量2000的聚醚型多元醇預聚體、分子量3000的聚醚型多元醇預聚體、分子量4000的聚醚型多元醇預聚體、分子量8000的聚醚型多元醇預聚體中的至少一種；

優選地，所述A組分中的異氰酸酯類交聯劑包括封閉型異氰酸酯交聯劑和/或非封閉型異氰酸酯交聯劑，優選為甲苯二異氰酸酯，二苯基甲烷二異氰酸酯和異佛爾酮二異氰酸酯中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的雙組份導熱界面材料，其特征在于，所述A組分和B組分中的導熱粉體相同或不同，所述導熱粉體包括氧化鋁和氮化硼；

優選地，所述氧化鋁為球型氧化鋁，氧化鋁的導熱系數為1～8W/m·k，氧化鋁的粒徑為0.5～50μm；

優選地，所述氮化硼包括片狀氮化硼和/或纖維狀氮化硼，氮化硼的導熱系數為60-2000W/m·k，氮化硼的直徑為1～10μm，長度為20～100μm；

優選地，所述A組分和B組分中的硅烷偶聯劑相同或不同，所述硅烷偶聯劑包括γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、異氰酸酯基官能團硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一種；

優選地，所述A組分和B組分中的丙烯酸酯預聚體相同或不同，所述丙烯酸酯預聚體包括軟化點為80℃的丙烯酸酯預聚體、軟化點為100℃的丙烯酸酯預聚體、軟化點為122℃的丙烯酸酯預聚體、軟化點為150℃的丙烯酸酯預聚體和軟化點為170℃的丙烯酸酯預聚體中的至少一種；

優選地，所述A組分和B組分中的抗氧化劑相同或不同，所述抗氧化劑包括季戊四醇酯類抗氧化劑和丙酸十八醇酯類抗氧化劑中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的雙組份導熱界面材料，其特征在于，所述步驟(b)中低模量熱塑性聚氨酯包括端羥基低模量熱塑性聚氨酯；

優選地，端羥基低模量熱塑性聚氨酯為平均相對分子量8000～50000的雙官能團的端羥基低模量聚氨酯。

5.根據權利要求1所述的雙組份導熱界面材料，其特征在于，所述A組分和B組分中還分別包括不同顏色的顏料或者不包含顏料；

優選地，以所述A組分的總質量為100wt％計，顏料占A組分的0.01～1wtwt％；

優選地，以所述B組分的總質量為100wt％計，顏料占B組分的0～1wt％。

6.根據權利要求5所述的雙組份導熱界面材料，其特征在于，所述顏料包括黑色碳粉，白色鈦白粉，紅色色粉，黃色色粉和藍色色粉中的至少一種。