[發(fā)明專利]一種磁控濺射鍍膜的裝置及其工作方法

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• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112663009A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 鄭亮;李鴻飛
• 申請（專利權）人: 江蘇特麗亮鍍膜科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50;C25D11/02;C23C14/02;C23C14/46
• 代理公司: 無錫睿升知識產權代理事務所(普通合伙) 32376
• 代理人: 張悅

1.一種磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于：包括離子源(4)、鍍膜室(1)、濺射打底的弧靶(2)、濺射鍍膜的柱靶(3)、產生電弧的柱弧(5)、抽取所述鍍膜室(1)真空的泵體(6)、向所述鍍膜室(1)內充入反應氣體的充氣裝置(7)和掛置工件的掛桿(8)；所述柱弧(5)設置在所述鍍膜室(1)內中間位置；所述弧靶(2)圍繞所述鍍膜室(1)內所述柱弧(5)的一側設置；所述柱靶(3)和所述離子源(4)圍繞所述鍍膜室(1)內所述柱弧(5)的另一側設置；所述鍍膜室(1)分別連通所述泵體(6)和所述充氣裝置(7)；所述掛桿(8)旋轉設置在所述鍍膜室(1)內。

2.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于：還包括驅動所述掛桿(8)旋轉的旋轉裝置(11)；所述旋轉裝置(11)包括設置在所述掛桿(8)兩端的副輪(12)、旋轉設置在所述鍍膜室(1)內的旋轉桿(13)、設置在所述旋轉桿(13)兩端的主輪(14)和驅動所述旋轉桿(13)旋轉的第一動力裝置(15)；所述旋轉桿(13)連接所述第一動力裝置(15)的驅動端；所述副輪(12)與所述主輪(14)相嚙合。

3.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于：所述鍍膜室(1)內設置有驅動所述弧靶(2)、所述柱靶(3)和所述離子源(4)沿所述鍍膜室(1)內旋轉的驅動裝置(81)；所述驅動裝置(81)包括旋轉設置在所述鍍膜室(1)內的驅動架(82)、圍繞所述鍍膜室(1)內設置的第一導軌(83)、支撐所述驅動架(82)的第一滑塊(84)、驅動所述驅動架(82)旋轉的第二動力裝置(85)、沿所述驅動架(82)滾動的滾輪(86)和支撐所述滾輪(86)的輪架(87)；所述驅動架(82)連接所述第二動力裝置(85)的驅動端；所述第一滑塊(84)滑動設置在所述第一導軌(83)上；所述輪架(87)圍繞所述鍍膜室(1)內并列設置；所述滾輪(86)旋轉設置在所述輪架(87)上。

4.根據權利要求3所述的磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于：圍繞所述鍍膜室(1)內設置有第二滑塊(88)和沿所述第二滑塊(88)內滑動的第二導軌(89)；所述第二導軌(89)圍繞所述驅動架(82)設置。

5.根據權利要求1所述的磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于：所述充氣裝置(7)包括噴射氣體的旋轉噴頭(71)、流動所述氣體的管道(72)、檢測所述管道(72)內氣體流量的流量計(73)和開合所述管道(72)的電動閥(74)；所述管道(72)的一端連通氣體源；所述管道(72)的另一端連通所述旋轉噴頭(71)；所述旋轉噴頭(71)旋轉設置在所述鍍膜室(1)內。

6.根據權利要求5所述的磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于：所述充氣裝置(7)內設置有加熱所述氣體的加熱裝置(9)；所述加熱裝置(9)包括加熱桿(91)和圍繞所述加熱桿(91)設置的加熱片(92)；所述加熱片(92)呈螺旋狀圍繞所述加熱桿(91)設置；所述加熱裝置(9)置于所述管道(72)內。

7.一種磁控濺射鍍膜的裝置的工作方法，其特征在于：當磁控濺射鍍膜的裝置工作時，磁控濺射鍍膜的裝置的工作方法包括以下步驟：

預備步驟；該步驟具體包括：

(一)抽真空；通過泵體(6)抽取所述鍍膜室(1)內空氣；所述鍍膜室(1)內真空度：4*10^-2～5*10^-2Pa；

(二)充氣體；對氣體進行加熱；加熱溫度：80～85℃；將加熱后氣體充入所述鍍膜室(1)內；

柱弧轟擊步驟；通過引弧針引燃柱弧(5)；所述柱弧(5)產生電弧并發(fā)射金屬蒸氣；所述金屬蒸氣電離后與氣體結合在工件表面形成薄膜；

第一次轟擊打底步驟；弧靶(2)產生電場；離子源(4)產生離子經過所述電場加速形成離子束；所述離子束與所述氣體反應后轟擊所述弧靶(2)，產生弧靶原子；

第二次轟擊打底步驟；柱靶(3)產生電場；所述離子源(4)產生離子經過所述電場加速形成離子束；所述離子束與所述氣體反應后轟擊所述柱靶(3)，產生柱靶原子；

沉積鍍膜步驟；所述弧靶原子和所述柱靶原子沉積在工件表面形成薄膜。