[發明專利]一種磁控濺射鍍膜的裝置及其工作方法

在審

• 申請號: 202011460894.4
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112663009A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 鄭亮;李鴻飛
• 申請（專利權）人: 江蘇特麗亮鍍膜科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50;C25D11/02;C23C14/02;C23C14/46
• 代理公司: 無錫睿升知識產權代理事務所(普通合伙) 32376
• 代理人: 張悅

本發明涉及一種磁控濺射鍍膜的裝置及其工作方法；其特征在于：包括離子源、鍍膜室、濺射打底的弧靶、濺射鍍膜的柱靶、產生電弧的柱弧、抽取所述鍍膜室真空的泵體、向所述鍍膜室內充入反應氣體的充氣裝置和掛置工件的掛桿；所述柱弧設置在所述鍍膜室內中間位置；所述弧靶圍繞所述鍍膜室內所述柱弧的一側設置；所述柱靶和所述離子源圍繞所述鍍膜室內所述柱弧的另一側設置；所述鍍膜室分別連通所述泵體和所述充氣裝置；所述掛桿旋轉設置在所述鍍膜室內。解決了現有方案造成的沉積的膜層附著力較差，影響鍍膜質量等問題。

技術領域

本發明涉及鍍膜裝置，具體涉及一種磁控濺射鍍膜的裝置及其工作方法。

背景技術

一般的，磁控濺射鍍膜是目前常采用的一種鍍膜方法。磁控濺射需要在一定的高溫和一定的真空度下進行。磁控濺射時物理氣相沉積的一種。真空鍍膜技術作為一種產生特定膜層的技術，在現實生產生活中有著廣泛的應用。磁控濺射的工作原理是指電子在電場的作用下，在飛向產品的過程中與氬原子發生碰撞，使其電離子產生氬正離子和新的電子。新電子飛向產品，氬離子在電場的作用下飛向靶材并以高能量轟擊靶材表面使靶材發生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在產品上形成薄膜。傳統方案在對產品進行濺射鍍膜時，產品的膜層附著力較差的情況如何解決這個問題變得至關重要。

現有的方案，采用反應區域內抽真空并充入氬氣，采用轉盤帶動樣品架轉動。反應區域內靠近樣品架的位置設置濺射靶。這樣的方案存在以下問題：(1)沉積的膜層附著力較差，影響鍍膜質量。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明公開了一種磁控濺射鍍膜的裝置及其工作方法，以解決現有技術中沉積的膜層附著力較差，影響鍍膜質量等問題。

本發明所采用的技術方案如下：

一種磁控濺射鍍膜的裝置；

包括離子源、鍍膜室、濺射打底的弧靶、濺射鍍膜的柱靶、產生電弧的柱弧、抽取所述鍍膜室真空的泵體、向所述鍍膜室內充入反應氣體的充氣裝置和掛置工件的掛桿；所述柱弧設置在所述鍍膜室內中間位置；所述弧靶圍繞所述鍍膜室內所述柱弧的一側設置；所述柱靶和所述離子源圍繞所述鍍膜室內所述柱弧的另一側設置；所述鍍膜室分別連通所述泵體和所述充氣裝置；所述掛桿旋轉設置在所述鍍膜室內。

進一步的技術方案為：還包括驅動所述掛桿旋轉的旋轉裝置；所述旋轉裝置包括設置在所述掛桿兩端的副輪、旋轉設置在所述鍍膜室內的旋轉桿、設置在所述旋轉桿兩端的主輪和驅動所述旋轉桿旋轉的第一動力裝置；所述旋轉桿連接所述第一動力裝置的驅動端；所述副輪與所述主輪相嚙合。

進一步的技術方案為：所述鍍膜室內設置有驅動所述弧靶、所述柱靶和所述離子源沿所述鍍膜室內旋轉的驅動裝置；所述驅動裝置包括旋轉設置在所述鍍膜室內的驅動架、圍繞所述鍍膜室內設置的第一導軌、支撐所述驅動架的第一滑塊、驅動所述驅動架旋轉的第二動力裝置、沿所述驅動架滾動的滾輪和支撐所述滾輪的輪架；所述驅動架連接所述第二動力裝置的驅動端；所述第一滑塊滑動設置在所述第一導軌上；所述輪架圍繞所述鍍膜室內并列設置；所述滾輪旋轉設置在所述輪架上。

進一步的技術方案為：圍繞所述鍍膜室內設置有第二滑塊和沿所述第二滑塊內滑動的第二導軌；所述第二導軌圍繞所述驅動架設置。

進一步的技術方案為：所述充氣裝置包括噴射氣體的旋轉噴頭、流動所述氣體的管道、檢測所述管道內氣體流量的流量計和開合所述管道的電動閥；所述管道的一端連通氣體源；所述管道的另一端連通所述旋轉噴頭；所述旋轉噴頭旋轉設置在所述鍍膜室內。

進一步的技術方案為：所述充氣裝置內設置有加熱所述氣體的加熱裝置；所述加熱裝置包括加熱桿和圍繞所述加熱桿設置的加熱片；所述加熱片呈螺旋狀圍繞所述加熱桿設置；所述加熱裝置置于所述管道內。

一種磁控濺射鍍膜的裝置的工作方法，當磁控濺射鍍膜的裝置工作時，磁控濺射鍍膜的裝置的工作方法包括以下步驟：