[發(fā)明專(zhuān)利]一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置及蒸鍍?cè)垂┝戏椒?/span>有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011459627.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112626462B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-05-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 廖良生;黃穩(wěn);武啟飛;趙平;趙鵬鵬;胡淳;馮敏強(qiáng) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 江蘇集萃有機(jī)光電技術(shù)研究所有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/24 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/24;C23C14/54 |
| 代理公司: | 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 蒸鍍?cè)?/a> 供料 裝置 方法 | ||
本發(fā)明涉及蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置及蒸鍍?cè)垂┝戏椒āF渲姓翦冊(cè)垂┝涎b置包括蒸鍍組件、驅(qū)動(dòng)組件、預(yù)蒸探頭、蒸鍍探頭和控制模塊,蒸鍍組件包括用于蒸鍍的工作位和用于預(yù)蒸的等候位,工作位和等候位上均設(shè)置有加熱組件,坩堝置于加熱組件內(nèi),位于等候位的加熱組件能對(duì)其上的坩堝內(nèi)的材料預(yù)蒸至預(yù)設(shè)蒸鍍速率;驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)工作位和等候位上的加熱組件調(diào)換位置;預(yù)蒸探頭用于檢測(cè)等候位上材料的蒸鍍速率;蒸鍍探頭用于檢測(cè)工作位上材料的蒸鍍速率;控制模塊用于根據(jù)預(yù)設(shè)指令或操作指令控制蒸鍍組件、驅(qū)動(dòng)組件、預(yù)蒸探頭或蒸鍍探頭執(zhí)行預(yù)設(shè)動(dòng)作。本發(fā)明的蒸鍍組件能連續(xù)蒸鍍,提高了蒸鍍效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置及蒸鍍?cè)垂┝戏椒ā?/p>
背景技術(shù)
有機(jī)薄膜電致發(fā)光顯示器件(OLED),是有機(jī)半導(dǎo)體材料在電場(chǎng)作用下發(fā)光的一項(xiàng)新興技術(shù),近年來(lái)得到了迅速發(fā)展。OLED照明產(chǎn)品的低能耗、環(huán)保、超薄、高色彩飽和度、面光源等優(yōu)點(diǎn),使其成為未來(lái)照明產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢(shì)之一。現(xiàn)如今OLED照明器件主要通過(guò)蒸發(fā)鍍膜的方法制備,在實(shí)際生產(chǎn)中,因?yàn)槠湟诟哒婵諚l件下生產(chǎn),并且具有多道蒸鍍工藝,現(xiàn)如今產(chǎn)線方案主要采用團(tuán)簇式(Cluster)結(jié)構(gòu),即多個(gè)八角腔體相連,每個(gè)八角腔體的各個(gè)邊上安裝不同功能的蒸鍍腔體,處于中間的八角腔體作為傳輸用,內(nèi)部安裝有傳輸用機(jī)械手,所蒸鍍的產(chǎn)品(玻璃基片)依次通過(guò)每個(gè)八角腔體。
現(xiàn)有技術(shù)中,因團(tuán)簇式結(jié)構(gòu)的特點(diǎn),一般采用點(diǎn)蒸發(fā)源。但是由于整個(gè)產(chǎn)線較長(zhǎng),因而要求蒸鍍時(shí)間較長(zhǎng),需要有機(jī)、金屬束源中的材料較多,為盛放較多的材料,一般需要點(diǎn)蒸發(fā)源的坩堝較大,而坩堝較大則會(huì)引起蒸鍍到基板上的材料均勻性變差;另外,蒸鍍過(guò)程中,通常需要較多時(shí)間對(duì)坩堝進(jìn)行預(yù)熱,降低了蒸鍍效率。
所以,亟需一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置,以解決上述問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
基于以上所述,本發(fā)明的目的在于提供一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置及蒸鍍機(jī),能實(shí)現(xiàn)連續(xù)蒸鍍,蒸鍍效率較高。
為達(dá)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置,包括:
蒸鍍組件,包括用于蒸鍍的工作位和用于預(yù)蒸的等候位,所述工作位和所述等候位上均設(shè)置有加熱組件,坩堝置于所述加熱組件內(nèi),位于所述等候位的所述加熱組件能對(duì)其上的所述坩堝內(nèi)的材料預(yù)蒸至預(yù)設(shè)蒸鍍速率;
驅(qū)動(dòng)組件,用于驅(qū)動(dòng)所述工作位和所述等候位上的所述加熱組件調(diào)換位置;
預(yù)蒸探頭,用于檢測(cè)所述等候位上材料的蒸鍍速率;
蒸鍍探頭,用于檢測(cè)所述工作位上材料的蒸鍍速率;
控制模塊,用于根據(jù)預(yù)設(shè)指令或操作指令控制所述蒸鍍組件、所述驅(qū)動(dòng)組件、所述預(yù)蒸探頭或所述蒸鍍探頭執(zhí)行預(yù)設(shè)動(dòng)作。
作為一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置的優(yōu)選方案,所述蒸鍍?cè)垂┝涎b置還包括供料組件和取放組件;
所述供料組件包括存儲(chǔ)架,所述存儲(chǔ)架上設(shè)置多個(gè)放置位,用于放置盛放材料或蒸鍍完成的所述坩堝;
所述取放組件能在所述放置位和所述等候位之間取放所述坩堝。
作為一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置的優(yōu)選方案,所述驅(qū)動(dòng)組件包括第一驅(qū)動(dòng)和設(shè)置于所述第一驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)端的底座,所述加熱組件設(shè)置在所述底座上,所述第一驅(qū)動(dòng)能通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述底座,將所述工作位的所述加熱組件和所述等候位的所述加熱組件調(diào)換位置。
作為一種蒸鍍?cè)垂┝涎b置的優(yōu)選方案,所述蒸鍍?cè)垂┝涎b置還包括蒸鍍腔、供料腔和活動(dòng)擋板,所述工作位位于所述蒸鍍腔內(nèi),所述等候位位于所述供料腔內(nèi),所述活動(dòng)擋板位于所述工作位和所述等候位之間,且并被配置為能被所述驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng),以將達(dá)到預(yù)設(shè)蒸鍍速率的所述坩堝從所述供料腔轉(zhuǎn)動(dòng)到所述蒸鍍腔,同時(shí)將蒸鍍完成的所述坩堝轉(zhuǎn)動(dòng)到所述供料腔。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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