[發(fā)明專利]一種蒸鍍源供料裝置及蒸鍍源供料方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011459627.5
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112626462B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖良生;黃穩(wěn);武啟飛;趙平;趙鵬鵬;胡淳;馮敏強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇集萃有機(jī)光電技術(shù)研究所有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/54
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種蒸鍍源供料裝置，其特征在于，包括：

蒸鍍組件(3)，包括用于蒸鍍的工作位(31)和用于預(yù)蒸的等候位(32)，所述工作位(31)和所述等候位(32)上均設(shè)置有加熱組件(35)，坩堝(13)置于所述加熱組件(35)內(nèi)，位于所述等候位(32)的所述加熱組件(35)能對其上的所述坩堝(13)內(nèi)的材料預(yù)蒸至預(yù)設(shè)蒸鍍速率；

驅(qū)動組件，用于驅(qū)動所述工作位(31)和所述等候位(32)上的所述加熱組件(35)調(diào)換位置；

預(yù)蒸探頭(41)，用于檢測所述等候位(32)上材料的蒸鍍速率；

蒸鍍探頭(42)，用于檢測所述工作位(31)上材料的蒸鍍速率；

控制模塊，用于根據(jù)預(yù)設(shè)指令或操作指令控制所述蒸鍍組件(3)、所述驅(qū)動組件、所述預(yù)蒸探頭(41)或所述蒸鍍探頭(42)執(zhí)行預(yù)設(shè)動作；

所述蒸鍍源供料裝置還包括供料組件(1)和取放組件(2)；

所述供料組件(1)包括存儲架(11)，所述存儲架(11)上設(shè)置多個放置位(12)，用于放置盛放材料或蒸鍍完成的所述坩堝(13)；

所述取放組件(2)能在所述放置位(12)和所述等候位(32)之間取放所述坩堝(13)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍源供料裝置，其特征在于，所述驅(qū)動組件包括第一驅(qū)動(33)和設(shè)置于所述第一驅(qū)動(33)的驅(qū)動端的底座，所述加熱組件(35)設(shè)置在所述底座上，所述第一驅(qū)動(33)能通過轉(zhuǎn)動所述底座，將所述工作位(31)的所述加熱組件(35)和所述等候位(32)的所述加熱組件(35)調(diào)換位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍源供料裝置，其特征在于，所述蒸鍍源供料裝置還包括蒸鍍腔(110)、供料腔(120)和活動擋板(34)，所述工作位(31)位于所述蒸鍍腔(110)內(nèi)，所述等候位(32)位于所述供料腔(120)內(nèi)，所述活動擋板(34)位于所述工作位(31)和所述等候位(32)之間，且并被配置為能被所述驅(qū)動組件驅(qū)動，以將達(dá)到預(yù)設(shè)蒸鍍速率的所述坩堝(13)從所述供料腔(120)轉(zhuǎn)動到所述蒸鍍腔(110)，同時將蒸鍍完成的所述坩堝(13)轉(zhuǎn)動到所述供料腔(120)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蒸鍍源供料裝置，其特征在于，所述蒸鍍腔(110)和所述供料腔(120)之間設(shè)置有固定擋板(130)，所述固定擋板(130)上設(shè)置有容置所述活動擋板(34)的開口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍源供料裝置，其特征在于，所述供料組件(1)還包括第二驅(qū)動(14)和設(shè)置于所述第二驅(qū)動(14)的驅(qū)動端的蓋板(15)，所述第二驅(qū)動(14)能驅(qū)動所述蓋板(15)選擇性蓋設(shè)于所述坩堝(13)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍源供料裝置，其特征在于，所述供料組件(1)還包括第三驅(qū)動(16)，所述存儲架(11)設(shè)置于所述第三驅(qū)動(16)的驅(qū)動端，所述第三驅(qū)動(16)能驅(qū)動所述存儲架(11)移動，以使其中一個所述放置位(12)正對所述取放組件(2)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍源供料裝置，其特征在于，所述取放組件(2)包括第四驅(qū)動、第五驅(qū)動和夾具(21)，所述第四驅(qū)動能驅(qū)動所述夾具(21)上下移動以取放所述坩堝(13)，所述第五驅(qū)動能驅(qū)動所述夾具(21)轉(zhuǎn)動以在所述放置位(12)和所述等候位(32)之間移動。

8.一種蒸鍍源供料方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的蒸鍍源供料裝置，蒸鍍步驟如下：

當(dāng)工作位(31)的坩堝(13)內(nèi)材料達(dá)到第一預(yù)設(shè)余量時，等候位(32)的加熱組件(35)對位于所述等候位(32)的所述坩堝(13)進(jìn)行預(yù)蒸；

當(dāng)預(yù)蒸探頭(41)檢測到所述等候位(32)的所述坩堝(13)穩(wěn)定到預(yù)設(shè)蒸鍍速率，且所述工作位(31)的所述坩堝(13)內(nèi)材料達(dá)到第二預(yù)設(shè)余量時，所述工作位(31)的所述加熱組件(35)和所述坩堝(13)與所述等候位(32)上的所述加熱組件(35)和所述坩堝(13)更換位置，采用預(yù)蒸穩(wěn)定到蒸鍍速率的所述坩堝(13)進(jìn)行接力蒸鍍_。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的蒸鍍源供料方法，其特征在于，還包括如下步驟：

在采用所述工作位(31)上的所述坩堝(13)進(jìn)行蒸鍍過程中，取放組件(2)能將材料達(dá)到第二預(yù)設(shè)余量的所述坩堝(13)取下并置于所述供料組件(1)的放置位(12)上，并將另一所述放置位(12)的一盛放材料的所述坩堝(13)放置于所述等候位(32)上。