[發明專利]一種芯片鋪膠搖勻裝置

有效

• 申請號: 202011459295.0
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112563214B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 李婷
• 申請（專利權）人: 深圳平晨半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28
• 代理公司: 深圳市科冠知識產權代理有限公司 44355
• 代理人: 王海駿

本發明涉及芯片鋪膠搖勻裝置，包括對芯片封裝的模具，還包括凹型的安裝臂、帶動安裝臂升降的升降組件和兩個分別夾持合模后的模具的左右兩端的氣動夾爪；安裝臂的凹型的兩臂上均安裝有一一對應驅動氣動夾爪縱向旋轉的旋轉氣缸；對芯片鋪膠后模具合模，而后兩個氣動夾爪分別夾持合模后模具的兩端保持模具處于合模狀態，然后升降組件帶動安裝臂進而帶動模具上下往復運動，運動過程中通過旋轉氣缸帶動氣動夾爪旋轉進而對模具翻轉一定角度，整體結構合理且緊湊，對芯片鋪膠加工搖勻效果好，能夠大幅提升芯片的封裝品質。

技術領域

本發明涉及芯片鋪膠技術領域，更具體地說，涉及一種芯片鋪膠搖勻裝置。

背景技術

芯片封裝時需要對其進行鋪膠處理，然后等待膠水干涸；常規的鋪膠方式大都采用的自然干涸，干涸過程中膠水中的沉淀物會下沉變的極不均勻，需要一種能夠對膠水干涸過程中對其搖勻的設備。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種芯片鋪膠搖勻裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

構造一種芯片鋪膠搖勻裝置，包括對芯片封裝的模具，其中，還包括凹型的安裝臂、帶動安裝臂升降的升降組件和兩個分別夾持合模后的所述模具的左右兩端的氣動夾爪；所述安裝臂的凹型的兩臂上均安裝有一一對應驅動所述氣動夾爪縱向旋轉的旋轉氣缸；所述模具包括上模和下模；所述芯片鋪膠搖勻裝置還包括帶動所述上模縱向移動進行分合模動作的移動機械手，所述移動機械手與所述上模可拆卸連接。

本發明所述的芯片鋪膠搖勻裝置，其中，所述上模上端設置有一個或多個定位槽，所述定位槽內設置有鐵片；所述移動機械手的活動端設置有與所述定位槽形狀匹配的電磁鐵。

本發明所述的芯片鋪膠搖勻裝置，其中，所述下模和/或上模內設置有加熱組件。

本發明所述的芯片鋪膠搖勻裝置，其中，所述升降組件包括縱向支架，所述縱向支架上設置有縱向的滑動連接所述安裝臂的滑軌、帶動所述安裝臂沿所述滑軌滑動的往復絲桿和驅動所述往復絲桿的絲桿電機。

本發明的有益效果在于：對芯片鋪膠后模具合模，而后兩個氣動夾爪分別夾持合模后模具的兩端保持模具處于合模狀態，然后升降組件帶動安裝臂進而帶動模具上下往復運動，運動過程中通過旋轉氣缸帶動氣動夾爪旋轉進而對模具翻轉一定角度，整體結構合理且緊湊，對芯片鋪膠加工搖勻效果好，能夠大幅提升芯片的封裝品質。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，下面描述中的附圖僅僅是本發明的部分實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖：

圖1是本發明較佳實施例的芯片鋪膠搖勻裝置俯視圖；

圖2是本發明較佳實施例的芯片鋪膠搖勻裝置模具合模示意圖。

具體實施方式

為了使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本發明的部分實施例，而不是全部實施例。基于本發明的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明的保護范圍。

本發明較佳實施例的芯片鋪膠搖勻裝置，如圖1所示，同時參閱圖2，包括對芯片封裝的模具1，還包括凹型的安裝臂2、帶動安裝臂升降的升降組件3和兩個分別夾持合模后的模具的左右兩端的氣動夾爪4；安裝臂2的凹型的兩臂上均安裝有一一對應驅動氣動夾爪縱向旋轉的旋轉氣缸20；模具1包括上模10和下模11；芯片鋪膠搖勻裝置還包括帶動上模縱向移動進行分合模動作的移動機械手5，移動機械手5與上模1可拆卸連接；方便進行分合模操作；