[發明專利]一種芯片鋪膠搖勻裝置

有效

• 申請號: 202011459295.0
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112563214B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 李婷
• 申請（專利權）人: 深圳平晨半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28
• 代理公司: 深圳市科冠知識產權代理有限公司 44355
• 代理人: 王海駿

1.一種芯片鋪膠搖勻裝置，包括對芯片封裝的模具，其特征在于，還包括凹型的安裝臂、帶動安裝臂升降的升降組件和兩個分別夾持合模后的所述模具的左右兩端的氣動夾爪；所述安裝臂的凹型的兩臂上均安裝有一一對應驅動所述氣動夾爪縱向旋轉的旋轉氣缸；所述模具包括上模和下模；所述芯片鋪膠搖勻裝置還包括帶動所述上模縱向移動進行分合模動作的移動機械手，所述移動機械手與所述上模可拆卸連接；所述上模上端設置有一個或多個定位槽，所述定位槽內設置有鐵片；所述移動機械手的活動端設置有與所述定位槽形狀匹配的電磁鐵；所述下模和/或上模內設置有加熱組件；所述升降組件包括縱向支架，所述縱向支架上設置有縱向的滑動連接所述安裝臂的滑軌、帶動所述安裝臂沿所述滑軌滑動的往復絲桿和驅動所述往復絲桿的絲桿電機。