[發(fā)明專利]適用于半導(dǎo)體及顯示面板的無氰化學(xué)沉金溶液

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011454923.6
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112593220B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王江鋒;姚吉豪
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市創(chuàng)智成功科技有限公司
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種適用于半導(dǎo)體及顯示面板的無氰化學(xué)沉金溶液，由以下成分組成：無氰金鹽，以Au離子的含量計為4～5g/L、絡(luò)合劑20～100g/L、還原劑2?5g/L、界面活性劑0.05～0.2g/L、緩沖劑30?60g/L，穩(wěn)定劑0.2?5mg/L，用硫酸或者氫氧化鉀調(diào)節(jié)pH至7～9，余量為水，操作溫度50?90℃。該發(fā)明得到的金鍍層具有良好的附著性好，鍍層均勻，沉積速率快，鍍液穩(wěn)定。同時本發(fā)明的無氰化學(xué)沉金溶液不使用氰化金鉀類高毒物質(zhì)，不含氰根，減少對操作人員的健康影響和工作環(huán)境的安全隱患，還大大減少了廢水處理的負(fù)擔(dān)和影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體及顯示面板表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于半導(dǎo)體及顯示面板的無氰化學(xué)沉金溶液。

背景技術(shù)

在印制線路板生產(chǎn)過程中，當(dāng)銅線路形成以后，需要在銅線路上形成其他金屬來保護銅線路，防止氧化，另外可以實現(xiàn)打線、焊接等功能，與其他元器件形成互聯(lián)互通。傳統(tǒng)的方法有化學(xué)沉錫，化學(xué)沉銀，化學(xué)鎳金等實現(xiàn)。其中化學(xué)鎳金工藝因為具有良好的焊接、打線等功能，應(yīng)用最為廣泛。銅基材的化學(xué)鎳金技術(shù)中，化學(xué)金主要通過置換的方式進行。金離子與先形成的鎳層發(fā)生置換反應(yīng)，金離子形成金鍍層沉積在鎳面形成金層。現(xiàn)有的化學(xué)沉金多采用氰化金鉀[KAu(CN)₂]配制浸金液,其槽液穩(wěn)定，成本低，鍍層性能良好，被長期使用。但是氰化金鉀為高毒物質(zhì)，其劇毒性質(zhì)給操作人員和工廠管理帶來較大影響和隱患，同時也使廢液處理較為困難，給環(huán)境造成很大影響和負(fù)擔(dān)。針對無氰化學(xué)金，目前國內(nèi)也有一些專利公開，但距離實際生產(chǎn)還有一定的距離。專利《CN 103993300 B》《CN102212805A》分別公開了一種無氰化學(xué)鍍金的溶液，其采用檸檬酸金鉀作為金鹽，但是后經(jīng)過權(quán)威部門證實，檸檬酸金鉀中依然含有氰化物，并非真正的無氰化學(xué)金。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種適用于半導(dǎo)體及顯示面板的無氰化學(xué)沉金溶液，該發(fā)明得到的金鍍層具有良好的附著性好，鍍層均勻，沉積速率快，鍍液穩(wěn)定。同時本發(fā)明的無氰化學(xué)沉金溶液不使用氰化金鉀類高毒物質(zhì)，不含氰根，減少對操作人員的健康影響和工作環(huán)境的安全隱患，還大大減少了廢水處理的負(fù)擔(dān)和影響。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種適用于半導(dǎo)體及顯示面板的無氰化學(xué)沉金溶液，包括以下質(zhì)量濃度百分比的組分：

無氰金鹽，以Au離子的含量計為4～5g/L

絡(luò)合劑20～100g/L

還原劑2-5g/L

界面活性劑0.05～0.2g/L

緩沖劑30-60g/L

穩(wěn)定劑0.2-5mg/L

將上述組分按照配比均勻混合后，用硫酸或者氫氧化鉀調(diào)節(jié)pH至7～9，余量為水，操作溫度50-90℃。

其中，所述絡(luò)合劑為亞硫酸鈉、1-(4-乙基苯基)-2-硫脲兩種，兩者使用質(zhì)量混合比例在0.3～3:1。

其中，所述無氰金鹽為亞硫酸金鈉。

其中，所述緩沖劑為氯化銨、檸檬酸銨中的一種或兩種。

其中，所述還原劑為維生素C、硼氫化鈉的一種或多種。

所述界面活性劑為甲基烯丙基磺酸鈉。

其中，所述穩(wěn)定劑為酒石酸銻鉀。

本發(fā)明的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的適用于半導(dǎo)體及顯示面板的無氰化學(xué)沉金溶液，