[發明專利]適用于半導體及顯示面板的無氰化學沉金溶液有效
| 申請號: | 202011454923.6 | 申請日: | 2020-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN112593220B | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 王江鋒;姚吉豪 | 申請(專利權)人: | 深圳市創智成功科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/44 | 分類號: | C23C18/44 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518116 廣東省深圳市寶安區新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 適用于 半導體 顯示 面板 氰化 學沉金 溶液 | ||
1. 一種適用于半導體及顯示面板的無氰化學沉金溶液,其特征在于,包括以下質量濃度百分比的組分:
無氰金鹽,以Au離子的含量計為4~5g/L
絡合劑 20~100g/L
還原劑2-5g/L
界面活性劑0.05~0.2g/L
緩沖劑30-60g/L
穩定劑0.2-5mg/L
將上述組分按照配比均勻混合后,用硫酸或者氫氧化鉀調節pH至7~9,余量為水,操作溫度50-90℃;所述絡合劑為亞硫酸鈉、1-(4-乙基苯基)-2-硫脲兩種,兩者使用質量混合比例在0.3~3:1;所述無氰金鹽為亞硫酸金鈉;所述還原劑為維生素C、硼氫化鈉的一種或多種;所述界面活性劑為甲基烯丙基磺酸鈉。
2.根據權利要求1所述的適用于半導體及顯示面板的無氰化學沉金溶液,其特征在于,所述緩沖劑為氯化銨、檸檬酸銨中的一種或兩種。
3.根據權利要求1所述的適用于半導體及顯示面板的無氰化學沉金溶液,其特征在于,所述穩定劑為酒石酸銻鉀。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





