[發明專利]一種低介電常數高導熱系數硅膠片

有效

• 申請號: 202011451280.X
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112552690B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 郭志軍;陳文斌;黃國偉;楊蘭賀
• 申請（專利權）人: 蘇州鴻凌達電子科技有限公司;深圳市漢華熱管理科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L61/06;C08L61/18;C08K7/00;C08K5/14;C09K5/14
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 吳金水

本發明公開了一種低介電常數高導熱系數硅膠片，涉及導熱硅膠片技術領域，包括固化有機硅樹脂以及片狀六方氮化硼，片狀六方氮化硼在導熱硅膠片的厚度方向上豎直排布。本發明采用相對簡單的配方和方法，即可得到硅膠片產品，并且結合特定的混料步驟及算法規定的參數，加之特定的基礎參數之間的算法關系，最終使得所得產品中的片狀六方氮化硼取向性得到提高，產品性能可以進行大幅調整提升。

技術領域

本發明涉及導熱硅膠片技術領域，特別涉及一種低介電常數高導熱系數硅膠片。

背景技術

目前，在路由器、電子標簽系統等涉及信號傳輸的電子行業，低介電的導熱硅膠已經得到較為廣泛的應用，其介電常數一般小于4，導熱系數大部分在2W/m.k左右。其基體為有機硅，粉體為六方氮化硼粉體。由于片狀的六方氮化硼具有各向異性的特性，常規的六方氮化硼制備的導熱硅膠的導熱系數基本在1.2W/m.k左右，難以滿足散熱需求。

目前行業內普遍的做法是將六方氮化硼二次處理做成團聚體或聚集成球形，使之成為一個各向同性的粉體顆粒。這種團聚體或球形的氮化硼最終制備出來的低介電導熱硅膠導熱系數可以達到2W/m.k左右，部分進口的能做到接近3W/m.k。團聚體或球形的氮化硼存在兩個較明顯的缺點：一個是因為六方氮化硼的各向異性而存在大量低效的導熱網絡，另一個則是成本造價過高。制備出來的導熱硅膠的導熱系數也難以達到或超過3W/m.k。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種新的硅膠片，這種硅膠片具備低介電常數高導熱系數，具體方案如下：

一種低介電常數高導熱系數硅膠片，包括固化有機硅樹脂以及片狀六方氮化硼，片狀六方氮化硼在導熱硅膠片的厚度方向上豎直排布。

優選地，上述固化有機硅樹脂由可固化有機硅樹脂固化而來，可固化有機硅樹脂為加成型液體硅樹脂或過氧化物硫化型硅樹脂，根據性能需求，可以選擇其中一種，也可以兩種組合一起。

優選地，上述的加成型液體硅樹脂含有端乙烯基官能團，根據需要可以選擇粘度為100-100000mpa.s的乙烯基硅油，更優選粘度為1000-10000mpa.s的乙烯基硅油。

優選地，上述片狀六方氮化硼粒徑為0.5-50um，更優選粒徑5um或30um。

優選地，上述片狀六方氮化硼根據需要可以選擇未改性的六方氮化硼或經過表面處理改性的六方氮化硼。

優選地，根據需要，上述硅膠片的制備配方中還應當適當添加增粘劑、固化劑、催化劑。

優選地，上述增粘劑為烷基酚醛樹脂或二甲苯樹脂；固化劑為含氫硅油固化劑或過氧化物固化劑，更優選乙基含氫硅油、甲基含氫硅油、過氧化苯甲酰、枯茗氫過氧化物、二叔丁基過氧化物、叔丁基過氧化苯甲酰中的一種或二種以上；催化劑為鉑金催化劑，催化劑中的金屬鉑在配方中的終濃度含量為1-1000ppm。

當固化劑為含氫硅油固化劑時，配方中還需配合使用催化劑及延遲劑，所述延遲劑為炔醇抑制劑。

優選地，上述炔醇抑制劑為2-乙炔基丁-2-醇、1-乙炔基-1-環戊醇或1-乙炔基-1-環己醇中的一種或二種以上。

優選地，當固化劑為過氧化物固化劑時，上述低介電常數高導熱系數硅膠片的制備方法包括以下步驟：

(1)將可固化有機硅樹脂與片狀六方氮化硼混合均勻，得到混合物A；

(2)將增粘劑與固化劑混合均勻，得到混合物B；

(3)將混合物B加入到混合物A中，攪拌混合，得到混合物C；

(4)混合物C除泡，得到可固化的導熱復合膠料；

(5)所得導熱復合膠料經擠出機擠出為硅膠片所需的塊狀物；