[發(fā)明專利]一種低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011451280.X
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112552690B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭志軍;陳文斌;黃國偉;楊蘭賀
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州鴻凌達電子科技有限公司;深圳市漢華熱管理科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L61/06;C08L61/18;C08K7/00;C08K5/14;C09K5/14
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 吳金水

1.一種低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）將可固化有機硅樹脂與片狀六方氮化硼混合均勻，得到混合物A；

（2）將增粘劑與固化劑混合均勻，得到混合物B；

（3）將混合物B加入到混合物A中，攪拌混合，得到混合物C；

（4）混合物C除泡，得到可固化的導(dǎo)熱復(fù)合膠料；

（5）所得導(dǎo)熱復(fù)合膠料經(jīng)擠出機擠出為硅膠片所需的塊狀物；

（6）將步驟（5）所得塊狀物經(jīng)階梯加熱固化，得到六方氮化硼取向排列的硅膠塊狀物；

（7）用切片機將所得硅膠塊狀物沿擠出方向的垂直面切片，得到低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片；

上述固化劑為過氧化物固化劑；

其中，步驟（5）中擠出機的進料溫度為，壓縮溫度為，出料溫度為，則有；為100-140℃；

步驟（1）中可固化有機硅樹脂與片狀六方氮化硼混合后先加熱至溫度，再加入增粘劑后加熱至溫度，步驟（2）將催化劑與固化劑混合后加熱至溫度，步驟（4）混合物C在溫度下除泡，則有；為35-50℃；；為45-65℃。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片的制備方法，其特征在于：所述固化有機硅樹脂由可固化有機硅樹脂固化而來，可固化有機硅樹脂為加成型液體硅樹脂或過氧化物硫化型硅樹脂中的一種或二種以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片的制備方法，其特征在于：所述加成型液體硅樹脂含有端乙烯基官能團，粘度為100-100000mpa.s。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片的制備方法，其特征在于：所述片狀六方氮化硼粒徑為0.5-50μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片的制備方法，其特征在于：所述片狀六方氮化硼為未改性的六方氮化硼或經(jīng)過表面處理改性的六方氮化硼。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片的制備方法，其特征在于：所述增粘劑為烷基酚醛樹脂或二甲苯樹脂；所述過氧化物固化劑為過氧化苯甲酰、枯茗氫過氧化物、二叔丁基過氧化物、叔丁基過氧化苯甲酰中的一種或二種以上；所述催化劑為鉑金催化劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片的制備方法，其特征在于：步驟（3）所述攪拌混合時間為45-90min。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片的制備方法，其特征在于：所述導(dǎo)熱復(fù)合膠料中，按質(zhì)量份數(shù)計，可固化有機硅樹脂為45-76份，片狀六方氮化硼為25-137份，增粘劑為2-5份，固化劑為0.1-8份。