[發明專利]集成電路校準用在片電容標準樣片在審
| 申請號： | 202011451196.8 | 申請日： | 2020-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN112666506A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 黃英龍;邢榮欣;郭守君 | 申請（專利權）人： | 中國電子技術標準化研究院 |
| 主分類號： | G01R35/00 | 分類號： | G01R35/00 |
| 代理公司： | 北京頭頭知識產權代理有限公司 11729 | 代理人： | 劉鋒 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 校準 電容 標準 樣片 | ||
1.一種集成電路校準用在片電容標準樣片，其特征在于，包括由導電材料制成的電容結構、屏蔽結構、去嵌結構和定標結構，所述電容結構和去嵌結構用于設置在所述屏蔽結構內，其中：
所述電容結構包括用于與測量探針連接的兩塊電容基體，兩塊電容基體上分別設置有若干叉指結構，兩塊電容基體的叉指結構互相間隔形成電容；所述去嵌結構包括用于與測量探針連接的兩塊去嵌基體，兩塊去嵌基體與兩塊電容基體完全相同；
所述定標結構用于對所述電容結構的幾何尺寸進行定值。
2.根據權利要求1所述的集成電路校準用在片電容標準樣片，其特征在于，所述電容基體包括位于外側的基礎區和位于內側的延伸區，所述延伸區的總寬度小于所述基礎區的寬度，所述基礎區用于與測量探針連接，所述延伸區與所述叉指結構連接。
3.根據權利要求2所述的集成電路校準用在片電容標準樣片，其特征在于，所述屏蔽結構包括環形屏蔽框，所述環形屏蔽框的四個角上設置有用于與探針連接的方形連接塊。
4.根據權利要求3所述的集成電路校準用在片電容標準樣片，其特征在于，所述電容基體與所述叉指結構為一體成型的結構。
5.根據權利要求3所述的集成電路校準用在片電容標準樣片，其特征在于，所述基礎區和延伸區為一體成型的結構。
6.根據權利要求3所述的集成電路校準用在片電容標準樣片，其特征在于，所述環形屏蔽框和連接塊為一體成型的結構。
7.根據權利要求1-6任一所述的集成電路校準用在片電容標準樣片，其特征在于，所述定標結構包括設置在硅片上的若干橫向金屬線條和若干縱向金屬線條。
8.根據權利要求7所述的集成電路校準用在片電容標準樣片，其特征在于，所述電容結構、屏蔽結構和去嵌結構的材質為金屬。
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