[發明專利]一種半導體芯片表面拋光裝置在審
| 申請號: | 202011449299.0 | 申請日: | 2020-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN112643515A | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 代旭 | 申請(專利權)人: | 南京庫森科技有限公司 |
| 主分類號: | B24B29/02 | 分類號: | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;H05F3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211100 江蘇省南京*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 芯片 表面 拋光 裝置 | ||
本發明公開了一種半導體芯片表面拋光裝置,涉及半導體器件生產設備技術領域。一種半導體芯片表面拋光裝置,包括支撐架、轉盤送料裝置、表面拋光裝置、除屑除靜電裝置,支撐架用于支撐所有其他裝置,轉盤送料裝置用于上下料以及將芯片送至拋光裝置和除屑除靜電裝置,表面拋光裝置用于芯片的表面拋光處理,除屑除靜電裝置用于清除載物臺的磨屑和可能存在的靜電。本發明的有益效果在于:可以對不同厚度的芯片作業,具有對不平整表面的抗震效果,提供了一體化的上下料系統,自動化程度高。
技術領域
本發明涉及半導體器件生產設備技術領域,特別涉及一種半導體芯片表面拋光裝置。
背景技術
半導體的出現引領了信息時代開創的路程,近年來,半導體芯片制造業的迅速發展,對半導體芯片制造過程一些關鍵技術也引起了人們的高度重視,表面拋光處理作為半導體芯片制造過程中的重要步驟,其工序的自動化生產也將漸漸走進人們的視野。目前半導體芯片拋光的裝置自動化程度低,而且對于表面不平整的芯片工作可能存在震動,也沒有對工作表面的除磨屑,除靜電裝置。
發明內容
針對上述技術問題,本發明提供一種半導體芯片表面拋光裝置,包括支撐架、轉盤送料裝置、表面拋光裝置、除屑除靜電裝置。
所述的支撐架為轉盤送料裝置、表面拋光裝置、除屑除靜電裝置的安裝平臺;所述轉盤送料裝置包括:轉盤電機、轉盤、送料皮帶、載物臺支架、擋桿支架、出料皮帶;所述表面拋光裝置包括:拋光裝置底座;所述除屑除靜電裝置包括:液壓缸、第二連桿;轉盤電機固定安裝在支撐架上,轉盤轉動安裝在支撐架上,轉盤與轉盤電機的輸出軸固定連接,送料皮帶固定安裝在支撐架上,載物臺支架固定安裝在支撐架上,擋桿支架固定安裝在支撐架上,出料皮帶固定安裝在支撐架上,拋光裝置底座固定安裝在支撐架上,液壓缸固定安裝在支撐架上,第二連桿轉動安裝在支撐架上。
所述轉盤送料裝置還包括:折彎桿、斜轉盤、同心轉輪、轉輪連桿、偏心轉輪、活動載物臺、送料皮帶、固定載物臺,折彎桿滑動安裝在轉盤上,斜轉盤滑動安裝在折彎桿上,同心轉輪固定安裝在斜轉盤上,轉輪連桿轉動安裝在同心轉輪上,偏心轉輪轉動安裝在同心轉輪中心的固定轉盤上,偏心轉輪同時與轉輪連桿轉動連接,活動載物臺轉動安裝在轉輪連桿上,固定載物臺轉動安裝在載物臺支架上。
所述表面拋光裝置還包括:拋光裝置電機、聯軸器、曲面輪、曲面桿、傳動連桿、氣彈簧、拋光輪、拋光裝置骨架、凸輪、調節電機,拋光裝置電機固定安裝在拋光裝置骨架上,曲面輪與拋光裝置電機的輸出軸通過聯軸器固定連接,曲面桿滑動安裝在曲面輪的表面上,傳動連桿轉動安裝在曲面桿上,傳動連桿同時滑動安裝在拋光裝置骨架上氣彈簧轉動安裝在傳動連桿上,拋光輪轉動安裝在氣彈簧上,拋光裝置骨架轉動安裝在拋光裝置底座上,調節電機固定安裝在拋光裝置底座上,凸輪轉動安裝在調節電機上。
所述除屑除靜電裝置還包括: 第一連桿、除靜電刷, 第一連桿的一端轉動安裝在液壓缸的伸縮桿上,第一連桿的另一端與第二連桿轉動連接,除靜電刷轉動安裝在第二連桿上。
進一步的,所述的折彎桿在轉盤上表面上圓周布置6個。
進一步的,所述的轉輪連桿為折形連桿,轉輪連桿與偏心轉輪轉動安裝的軸伸出后在水平方向,再與活動載物臺轉動連接。
進一步的,所述的擋桿支架中間固定安裝有一水平橫桿。
進一步的,所述的氣彈簧上固定安裝有氣閥。
進一步的,所述的第二連桿上固定安裝有舵機,舵機的輸出軸與除靜電刷固定連接。
本發明與現有技術相比的有益效果是:(1)本發明的表面拋光裝置上的氣動彈簧可以降低表面質量不好時產生的沖擊效果。(2)本發明的轉盤送料裝置不需要機械手及任何其它裝置輔助就實現了上下料及運送至工作區域。(3)本發明的除屑除靜電裝置降低了磨屑及靜電的存在對芯片表面質量造成的影響。
附圖說明
圖1為本發明整體示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京庫森科技有限公司,未經南京庫森科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011449299.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





