[發明專利]電感及電源模塊

在審

• 申請號: 202011449099.5
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112687448A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 楊雅雯;陳品榆;葉秀發;許玉婷;梁泓智
• 申請（專利權）人: 奇力新電子股份有限公司
• 主分類號: H01F27/08
• 分類號: H01F27/08;H01F27/02;H01F27/29;H01F27/06;H02M1/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本發明提供一種電感及電源模塊。電感包含絕緣本體及導體。絕緣本體具有頂面及底面。導體包含兩個接腳部及散熱部。各個接腳部的一部分露出于底面，外露于絕緣本體的兩個接腳部的一部分用以固定于電路板。散熱部與兩個接腳部相連接，散熱部露出于頂面；散熱部用以與外部散熱構件相連接。電感通過外露于底面的兩個接腳部固定于電路板時，兩個接腳部與底面共同形成容置空間，容置空間用以容置設置于電路板上的芯片。當散熱部與外部散熱構件相連接時，電感運作所產生的熱能能通過散熱部及外部散熱構件向外傳遞。

技術領域

本發明涉及一種電感及電源模塊，尤其涉及一種適用于小尺寸及高電流的電感及適用于高電流的電源模塊。

背景技術

現有常見的電源模塊(power line)中的電感，大多是通過額外設置的散熱殼體，來使電感運作時所產生的熱能向外散出，所述散熱殼體是連接至電路板的接地端，此種設計應用于小尺寸的電源模塊中時，散熱殼體的散熱效果不佳。

發明內容

本發明公開一種電感及電源模塊，主要用以改善公知的小尺寸及高電流的電感及小尺寸的電源模塊，通過額外設置的散熱殼體進行散熱，其散熱效果不佳的問題。

本發明的其中一個實施例公開一種電感，其包含：一絕緣本體，其具有一頂面及一底面；一導體，其包含：兩個接腳部，各個接腳部的一部分露出于底面；外露于絕緣本體的兩個接腳部的一部分用以固定于一電路板；一散熱部，其與兩個接腳部相連接，散熱部露出于頂面；散熱部用以與一外部散熱構件相連接；其中，電感通過外露于底面的兩個接腳部固定于電路板時，兩個接腳部與底面共同形成一容置空間；其中，當散熱部與外部散熱構件相連接時，電感運作所產生的熱能通過散熱部及外部散熱構件向外傳遞。

優選地，導體還包含兩個斜向區段及兩個縱向區段，各個斜向區段的兩端分別與其中一個接腳部及其中一個縱向區段相連接，散熱部的兩側分別與其中一個縱向區段向連接；于導體的側視圖中，各個縱向區段與斜向區段之間的夾角大于90度且小于150度。

優選地，于導體的側視圖中，各個斜向區段與其所連接的接腳部的夾角大于90度且小于150度。

優選地，電感的寬度至少大于電感的兩倍高度。

優選地，于電感的俯視圖中，散熱部的面積不小于頂面的面積的百分之三十。

優選地，于電感的一截面中，導體將絕緣本體區隔為一第一部及兩個第二部，兩個第二部的截面積和等于第一部的截面積。

優選地，導體還包含一連接部及一輔助連接部，連接部的兩端與兩個接腳部相連接，輔助連接部的一端與連接部的一側相連接，輔助連接部的另一端與散熱部相連接。

本發明的其中一個實施例公開一種電源模塊，其包含：一電路板；一芯片，其固定設置于電路板；一散熱構件；至少一電感，其包含：一絕緣本體，其具有一頂面及一底面；一導體，其包含：兩個接腳部，各個接腳部的一部分露出于底面；外露于絕緣本體的兩個接腳部的一部分固定于電路板；一散熱部，其與兩個接腳部相連接，散熱部露出于頂面，散熱部與外部散熱構件相連接；其中，電感通過外露于底面的兩個接腳部固定于電路板，且兩個接腳部與底面共同形成一容置空間，而芯片位于容置空間；其中，當散熱部與外部散熱構件相連接時，電感運作所產生的熱能通過散熱部及外部散熱構件向外傳遞。

優選地，導體還包含兩個斜向區段及兩個縱向區段，各個斜向區段的兩端分別與其中一個接腳部及其中一個縱向區段相連接，散熱部的兩側分別與其中一個縱向區段向連接；于導體的側視圖中，各個縱向區段與斜向區段之間的夾角大于90度且小于150度。

優選地，于導體的側視圖中，各個斜向區段與其所連接的接腳部的夾角大于90度且小于150度。

綜上所述，本發明的電感及電源模塊，通過導體的散熱部的設計，可以有效地使電感及電源模塊運作時產生的熱能向外排出。