[發(fā)明專利]電感及電源模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011449099.5
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112687448A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 楊雅雯;陳品榆;葉秀發(fā);許玉婷;梁泓智
• 申請（專利權）人: 奇力新電子股份有限公司
• 主分類號: H01F27/08
• 分類號: H01F27/08;H01F27/02;H01F27/29;H01F27/06;H02M1/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種電感，其特征在于，所述電感包含：

一絕緣本體，其具有一頂面及一底面；以及

一導體，其包含：

兩個接腳部，各個所述接腳部的一部分露出于所述底面；外露于所述絕緣本體的兩個所述接腳部的一部分用以固定于一電路板；及

一散熱部，其與兩個所述接腳部相連接，所述散熱部露出于所述頂面；所述散熱部用以與一外部散熱構件相連接；

其中，所述電感通過外露于所述底面的兩個所述接腳部固定于所述電路板時，兩個所述接腳部與所述底面共同形成一容置空間；

其中，當所述散熱部與所述外部散熱構件相連接時，所述電感運作所產生的熱能通過所述散熱部及所述外部散熱構件向外傳遞。

2.依據權利要求1所述的電感，其特征在于，所述導體還包含兩個斜向區(qū)段及兩個縱向區(qū)段，各個所述斜向區(qū)段的兩端分別與其中一個所述接腳部及其中一個所述縱向區(qū)段相連接，所述散熱部的兩側分別與其中一個所述縱向區(qū)段向連接；于所述導體的側視圖中，各個所述縱向區(qū)段與所述斜向區(qū)段之間的夾角大于90度且小于150度。

3.依據權利要求2所述的電感，其特征在于，于所述導體的側視圖中，各個所述斜向區(qū)段與其所連接的所述接腳部的夾角大于90度且小于150度。

4.依據權利要求2所述的電感，其特征在于，所述電感的寬度至少大于所述電感的兩倍高度。

5.依據權利要求1所述的電感，其特征在于，于所述電感的俯視圖中，所述散熱部的面積不小于所述頂面的面積的百分之三十。

6.依據權利要求1所述的電感，其特征在于，于所述電感的一截面中，所述導體將所述絕緣本體區(qū)隔為一第一部及兩個第二部，兩個所述第二部的截面積和等于所述第一部的截面積。

7.依據權利要求1所述的電感，其特征在于，所述導體還包含一連接部及一輔助連接部，所述連接部的兩端與兩個所述接腳部相連接，所述輔助連接部的一端與所述連接部的一側相連接，所述輔助連接部的另一端與所述散熱部相連接。

8.一種電源模塊，其特征在于，所述電源模塊包含：

一電路板；

一芯片，其固定設置于所述電路板；

一散熱構件；

至少一電感，其包含：

一絕緣本體，其具有一頂面及一底面；

一導體，其包含：

兩個接腳部，各個所述接腳部的一部分露出于所述底面；外露于所述絕緣本體的兩個所述接腳部的一部分固定于所述電路板；

一散熱部，其與兩個所述接腳部相連接，所述散熱部露出于所述頂面，所述散熱部與外部散熱構件相連接；

其中，所述電感通過外露于所述底面的兩個所述接腳部固定于所述電路板，且兩個所述接腳部與所述底面共同形成一容置空間，而所述芯片位于所述容置空間；

其中，當所述散熱部與所述外部散熱構件相連接時，所述電感運作所產生的熱能通過所述散熱部及所述外部散熱構件向外傳遞。

9.依據權利要求8所述的電源模塊，其特征在于，所述導體還包含兩個斜向區(qū)段及兩個縱向區(qū)段，各個所述斜向區(qū)段的兩端分別與其中一個所述接腳部及其中一個所述縱向區(qū)段相連接，所述散熱部的兩側分別與其中一個所述縱向區(qū)段向連接；于所述導體的側視圖中，各個所述縱向區(qū)段與所述斜向區(qū)段之間的夾角大于90度且小于150度。

10.依據權利要求9所述的電源模塊，其特征在于，于所述導體的側視圖中，各個所述斜向區(qū)段與其所連接的所述接腳部的夾角大于90度且小于150度。