[發明專利]用于5G通信的陶瓷介質天線及其制備方法

有效

• 申請號: 202011446350.2
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112679214B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 侯東霞;宋喆;虞成城
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B35/634;C04B41/88;H01Q1/38;B28B1/54;B28B11/24
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 歐陽燕明

1.一種用于5G通信的陶瓷介質天線的制備方法，其特征在于，包括步驟：

陶瓷介質天線的喂料由如下重量份的原料組成：微波介質瓷粉85~87份，精蠟7~10份、PMMA 5~15份、APP 3~10份、分散劑1~5份、潤滑劑1~3份和增韌劑1~3份，所述精蠟為115#精蠟或80#精蠟，所述分散劑為油酸、SP-80、硬脂酸、山梨醇酐單硬脂酸酯和有機硅油中的至少一種，所述潤滑劑為芥酸酰胺、氧化聚乙烯蠟和EBS蠟中的至少一種，所述增韌劑為EEA，利用所述原料制備喂料；

將制備得到的所述喂料注射成型，得到第一陶瓷天線樣品；

將所述第一陶瓷天線樣品進行脫脂和燒結，得到第二陶瓷天線樣品；

在所述第二陶瓷天線樣品上鍍線路，得到陶瓷介質天線：

對所述第二陶瓷天線樣品進行超聲水清洗和烘干，將烘干后的所述第二陶瓷天線樣品放入PVD真空腔室內，所述真空腔室內抽真空至預設真空度，并加熱至100~350℃，充入氬氣調整真空度為0.2~3 Pa，在偏壓為1000~4500 V，電流為0.2~1 A，預設轉速下進行離子清洗5~15 min；

對所述第二陶瓷天線樣品在真空度0.5~2 Pa，偏壓為100~1000 V，電流為8~20 A，預設轉速下進行鍍膜10~60 min，鍍膜后的膜層厚度為0.5~4μm；

對電鍍后的所述第二陶瓷天線樣品的表面金屬層進行激光3D雕刻，雕刻得到預設寬度的線寬，得到所述陶瓷介質天線。

2.根據權利要求1所述的用于5G通信的陶瓷介質天線的制備方法，其特征在于，所述將制備得到的所述喂料注射成型包括：

將微波介質瓷粉在密煉機內預熱至120~180℃，依次將精蠟、PMMA、APP加入密煉機中，混合均勻后加入分散劑、潤滑劑和增韌劑，混煉0.5~3h后得到混合料；

將所述混合料進行造粒，得到所述陶瓷介質天線的喂料。

3.根據權利要求1所述的用于5G通信的陶瓷介質天線的制備方法，其特征在于，所述將制備得到的所述喂料注射成型，得到第一陶瓷天線樣品包括：

將所述喂料加入注塑機料斗內加熱，料筒噴嘴溫度為130~220℃，模具溫度為70~150℃，螺桿施加壓力為60~130Mpa，保壓0~4s，冷卻0~3s，固化后將所述喂料脫膜，得到所述第一陶瓷天線樣品。

4.根據權利要求1所述的用于5G通信的陶瓷介質天線的制備方法，其特征在于，所述將所述第一陶瓷天線樣品進行脫脂和燒結，得到第二陶瓷天線樣品包括：

將所述第一陶瓷天線樣品放入低溫脫脂爐內脫脂，然后放入高溫燒結爐內燒結，得到所述第二陶瓷天線樣品。