[發明專利]用于5G通信的陶瓷介質天線及其制備方法

有效

• 申請號: 202011446350.2
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112679214B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 侯東霞;宋喆;虞成城
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B35/634;C04B41/88;H01Q1/38;B28B1/54;B28B11/24
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 歐陽燕明

本發明公開了一種用于5G通信的陶瓷介質天線及其制備方法，所述陶瓷介質天線的喂料包括如下重量份的原料：微波介質瓷粉75～95份，精蠟5～10份、PMMA 5～15份、APP 3～10份、分散劑1～5份、潤滑劑1～3份和增韌劑1～3份；通過使用注射成型的方法可以使結構復雜、尺寸較小的陶瓷天線一次成型，并且大大提高產品尺寸精度和批次的一致性；在陶瓷樣品上電鍍線路能夠滿足線路精度和線路與陶瓷天線之間的結合力要求，還解決了樣品整個側面也要電鍍線路的需求；因此相較于現有的陶瓷天線制備方法，本發明使用注射成型和電鍍線路，不僅能夠提高產品精度和生產效率，而且能夠提高線路與陶瓷天線間的結合力，適用于大規模生產。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種用于5G通信的陶瓷介質天線及其制備方法。

背景技術

5G通訊技術主要包括大規模多輸入多輸出技術的應用和毫米波傳輸。基于5G通訊的技術要求，對天線這一發射和接收信號的關鍵組件提出了更高大的要求，無論是基站還是移動終端都需要升級并增加支持MIMO(multiple input multiple output，多進多出)及毫米波通訊的天線。毫米波天線的電磁波波長較小，所需的天線尺寸也會相應的減小，同時在毫米波頻段傳輸的電磁波損耗較大，且隨著手機的功能越來越多，因此迫切需要高性能、小尺寸的天線來滿足新一代設備的要求。

微波介質陶瓷材料因具有介電常數可調控，損耗低于10×10^-4，溫度系數接近于零等優良性能，所以毫米波陶瓷介質天線成為了主要研究對象。

目前在現有的陶瓷天線制備工藝中，常用的陶瓷天線成型工藝主要干壓成型、注漿成型等，如在專利CN110739529A中介紹了一種新型陶瓷天線，其制備方法為干壓壓片成型，而在專利CN104319469A和專利CN101289321A中都介紹了一種陶瓷注漿成型技術，即將混合漿料澆注到模具中，以實現陶瓷天線樣品結構的成型方法。但以上方法都存在很多缺點，如都適用于制備結構偏大、簡單的樣品，且制備出的產品尺寸精度低等，需要經過機加工等才能達到設計要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種用于5G通信的陶瓷介質天線及其制備方法，制備精度高，并且天線線路與天線間的結合力強。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種用于5G通信的陶瓷介質天線，所述陶瓷介質天線的喂料包括如下重量份的原料：微波介質瓷粉75～95份，精蠟5～10份、PMMA 5～15份、APP 3～10份、分散劑1～5份、潤滑劑1～3份和增韌劑1～3份。

本發明采用的另一技術方案為：

一種用于5G通信的陶瓷介質天線的制備方法，包括步驟：

根據上述用于5G通信的陶瓷介質天線的喂料配比稱取原料，利用所述原料制備喂料；

將制備得到的所述喂料注射成型，得到第一陶瓷天線樣品；

將所述第一陶瓷天線樣品進行脫脂和燒結，得到第二陶瓷天線樣品；

在所述第二陶瓷天線樣品上鍍線路，得到陶瓷介質天線。

本發明的有益效果在于：在喂料原料中添加PMMA和APP，能夠調節陶瓷天線樣品在脫脂階段的熱降解性；通過使用注射成型的方法可以使結構復雜、尺寸較小的陶瓷天線一次成型，并且大大提高產品尺寸精度和批次的一致性；在陶瓷樣品上電鍍線路能夠滿足線路精度和線路與陶瓷天線之間的結合力要求，還解決了樣品整個側面也要電鍍線路的需求；現有技術中使用干壓成型和注漿成型的方法制備陶瓷天線，但是產品精度低，需要二次加工，因此相較于現有的陶瓷天線制備方法，本發明使用注射成型和電鍍線路，不僅能夠提高產品精度和生產效率，而且能夠提高線路與陶瓷天線間的結合力，適用于大規模生產。

附圖說明