[發(fā)明專利]一種閃存芯片分析方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011446240.6 | 申請日: | 2020-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN112599181A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 倪黃忠;范厚奎 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市時創(chuàng)意電子有限公司 |
| 主分類號: | G11C29/42 | 分類號: | G11C29/42;G11C29/50 |
| 代理公司: | 深圳盛德大業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44333 | 代理人: | 賈振勇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新發(fā)東路*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 閃存 芯片 分析 方法 裝置 電子設(shè)備 存儲 介質(zhì) | ||
本發(fā)明適用于計算機技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種閃存芯片分析方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì),所述方法包括以下步驟:通過BCH碼對閃存芯片進行數(shù)據(jù)保持能力測試;對不同狀態(tài)下的所述存儲芯片進行烘烤,同時通過所述BCH碼對所述閃存芯片內(nèi)不同擦除次數(shù)的物理存儲塊的數(shù)據(jù)保持能力進行測試;記錄并分析所述閃存芯片在多個時間點的測試結(jié)果,以得到所述閃存芯片的特性。本發(fā)明提供的方法,解決了現(xiàn)有閃存芯在不同測試場景及平臺上使用不穩(wěn)定、使用壽命低的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于計算機技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種閃存芯片分析方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)。
背景技術(shù)
對于閃存芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)糾錯方面,目前主流的兩種糾錯碼是BCH碼和LDPC碼。LDPC碼(Low Density Parity Check Code,LDPC)即低密度奇偶校驗碼,是一種具有稀疏校驗矩陣的線性分組碼,譯碼復(fù)雜度低,結(jié)構(gòu)靈活。BCH碼(Bose、Ray-Chaudhuri、Hocquenghem的縮寫)是一種可糾多個隨機錯誤的循環(huán)碼,有嚴(yán)格的代數(shù)結(jié)構(gòu),糾錯能力強,特別是在短和中等碼長下的糾錯性能接近理論值,是線性分組碼中的一種。
市場上不同廠商生產(chǎn)的Flash晶圓制程、品質(zhì)各異,而且同一廠商生產(chǎn)的不同閃存芯片應(yīng)用到以BCH碼作為糾錯引擎的存儲產(chǎn)品上表現(xiàn)也有差異,更何況同一顆型號的閃存芯片不同批次品質(zhì)也有所不同;導(dǎo)致這類閃存芯片在不同測試場景及平臺上使用的不穩(wěn)定,且因為閃存芯片自身獨有的特性,容易造成的產(chǎn)品的不良。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的目的在于提供一種閃存芯片分析方法,旨在解決現(xiàn)有的閃存芯在不同測試場景及平臺上使用不穩(wěn)定、使用壽命低的問題。
本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的,一種閃存芯片分析方法,所述方法包括以下步驟:
通過BCH碼對閃存芯片進行數(shù)據(jù)保持能力測試;
對不同狀態(tài)下的所述存儲芯片進行烘烤,同時通過所述BCH碼對所述閃存芯片內(nèi)不同擦除次數(shù)的物理存儲塊的數(shù)據(jù)保持能力進行測試;
記錄并分析所述閃存芯片在多個時間點的測試結(jié)果,以得到所述閃存芯片的特性。
更進一步地,所述對閃存芯片內(nèi)不同擦除次數(shù)的物理存儲塊的數(shù)據(jù)保持能力進行測試的步驟之前,所述方法還包括以下步驟:
將固件程序燒錄進所述閃存芯片內(nèi);
往所述閃存芯片內(nèi)寫入測試項數(shù)據(jù)。
更進一步地,所述對不同狀態(tài)下的所述存儲芯片進行烘烤的方法包括以下步驟:
在120℃的條件下,對所述存儲芯片進行烘烤。
更進一步地,所述將固件程序燒錄進所述閃存芯片內(nèi)的步驟之后,所述方法還包括以下步驟:
對第一狀態(tài)下的所述存儲芯片進行測試,所述第一狀態(tài)為所述閃存芯片內(nèi)多個所述物理存儲塊的存儲頁為未填滿狀態(tài)。
更進一步地,所述將固件程序燒錄進所述閃存芯片內(nèi)的步驟之后,所述方法還包括以下步驟:
對第二狀態(tài)下的所述存儲芯片進行測試,所述第二狀態(tài)為所述閃存芯片處于SLC模式。
更進一步地,所述將固件程序燒錄進所述閃存芯片內(nèi)的步驟之后,所述方法還包括以下步驟:
對第三狀態(tài)下的所述存儲芯片進行測試,所述第三狀態(tài)為所述閃存芯片處于MLC或者TLC模式。
本發(fā)明另一實施例還提供一種閃存芯片分析裝置,所述裝置包括:
BCH碼,用于對閃存芯片進行數(shù)據(jù)保持能力測試,并對所述閃存芯片內(nèi)不同擦除次數(shù)的物理存儲塊的數(shù)據(jù)保持能力進行測試;
恒溫恒濕箱,用于對不同狀態(tài)下的所述存儲芯片進行烘烤;
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