[發明專利]一種沾錫裝置和沾錫方法

在審

• 申請號: 202011444498.2
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112570842A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 馬騰;孫平靜;金小硯;勾晨琳;劉健
• 申請（專利權）人: 北京宇翔電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 劉猛

本發明提供了一種沾錫裝置和沾錫方法，包括多個承載體和承載托盤，承載體具有承載槽，承載槽的底部具有至少一個通孔，承載槽用于容納待沾錫部件，待沾錫部件的引線貫穿通孔；承載托盤具有底板，底板具有多個鏤空區域，鏤空區域用于容納承載體，并使承載體從底板的正面貫穿至底板的背面，以使承載體以及待沾錫部件的引線從底板的背面露出；其中，承載托盤的硬度大于承載體的硬度；承載體的耐高溫性大于承載托盤的耐高溫性。也就是說，本發明可以同時對多個待沾錫部件的引線進行沾錫操作，從而提高了沾錫的效率。

技術領域

本發明涉及沾錫技術領域，更具體地說，涉及一種沾錫裝置和沾錫方法。

背景技術

為了保護電子產品的引線部分，防止引線部分發生銹蝕，提高其可焊性，通常會在引線部分上均勻沾一層鉛錫。但是，現有技術中都是通過人工給電子產品裝上墊片，然后人工操作鑷子夾起一個裝好墊片的電子產品，來進行沾錫操作的，工藝非常落后，并且，工作效率低。基于此，如何提高沾錫的效率已經成為本領域技術人員亟待解決的問題之一。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種沾錫裝置和沾錫方法，以提高電子產品沾錫的效率。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種沾錫裝置，包括：

多個承載體，承載體具有承載槽，承載槽的底部具有至少一個通孔，承載槽用于容納待沾錫部件，待沾錫部件的引線貫穿通孔；

承載托盤，承載托盤具有底板，底板具有多個鏤空區域，鏤空區域用于容納承載體，并使承載體從底板的正面貫穿至底板的背面，以使承載體以及待沾錫部件的引線從底板的背面露出；

其中，承載托盤的硬度大于承載體的硬度；承載體的耐高溫性大于承載托盤的耐高溫性。

可選地，承載體的材料為硅膠；承載托盤的材料為電木板或玻纖板。

可選地，承載體的外側具有卡槽；卡槽用于將承載體卡合固定在承載托盤的鏤空區域，并使底板卡合固定在卡槽內，以使底板與承載體的底部之間具有預設距離。

可選地，承載體還具有定位部；定位部用于使承載體朝著預設方向固定在鏤空區域中。

可選地，承載槽頂部的開口寬度大于承載槽底部的開口寬度。

可選地，承載體的外側面與底面之間為圓弧狀的過渡面。

可選地，承載拖盤還具有至少一對側壁，側壁與底板之間具有加強筋。

可選地，側壁的頂部具有定位支撐部，側壁的底部具有定位槽，定位支撐部和定位槽用于在多個承載托盤堆疊時，實現上下承載托盤之間的支撐和定位。

可選地，承載槽的形狀為圓形、方形或菱形；

鏤空區域的形狀與任一承載體的承載槽的形狀相同。

一種沾錫方法，應用于如上任一項的沾錫裝置，方法包括：

將待沾錫部件插入承載體的承載槽，并使待沾錫部件的引線貫穿通孔；

將多個承載體插入承載托盤的鏤空區域，并使承載體從底板的正面貫穿至底板的背面，以使承載體以及待沾錫部件的引線從底板的背面露出；

將承載托盤放置在錫液頂部，并使底板背面露出的引線浸入錫液中進行沾錫。

與現有技術相比，本發明所提供的技術方案具有以下優點：