[發明專利]一種沾錫裝置和沾錫方法

在審

• 申請號: 202011444498.2
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112570842A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 馬騰;孫平靜;金小硯;勾晨琳;劉健
• 申請（專利權）人: 北京宇翔電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 劉猛

1.一種沾錫裝置，其特征在于，包括：

多個承載體，所述承載體具有承載槽，所述承載槽的底部具有至少一個通孔，所述承載槽用于容納待沾錫部件，所述待沾錫部件的引線貫穿所述通孔；

承載托盤，所述承載托盤具有底板，所述底板具有多個鏤空區域，所述鏤空區域用于容納承載體，并使所述承載體從所述底板的正面貫穿至所述底板的背面，以使所述承載體以及所述待沾錫部件的引線從所述底板的背面露出；

其中，所述承載托盤的硬度大于所述承載體的硬度；所述承載體的耐高溫性大于所述承載托盤的耐高溫性。

2.根據權利要求1的沾錫裝置，其特征在于，所述承載體的材料為硅膠；所述承載托盤的材料為電木板或玻纖板。

3.根據權利要求1的沾錫裝置，其特征在于，所述承載體的外側具有卡槽；所述卡槽用于將所述承載體卡合固定在所述承載托盤的鏤空區域，并使所述底板卡合固定在所述卡槽內，以使所述底板與所述承載體的底部之間具有預設距離。

4.根據權利要求1的沾錫裝置，其特征在于，所述承載體還具有定位部；所述定位部用于使所述承載體朝著預設方向固定在所述鏤空區域中。

5.根據權利要求1的沾錫裝置，其特征在于，所述承載槽頂部的開口寬度大于所述承載槽底部的開口寬度。

6.根據權利要求1的沾錫裝置，其特征在于，所述承載體的外側面與底面之間為圓弧狀的過渡面。

7.根據權利要求1的沾錫裝置，其特征在于，所述承載拖盤還具有至少一對側壁，所述側壁與所述底板之間具有加強筋。

8.根據權利要求7的沾錫裝置，其特征在于，所述側壁的頂部具有定位支撐部，所述側壁的底部具有定位槽，所述定位支撐部和所述定位槽用于在多個所述承載托盤堆疊時，實現上下承載托盤之間的支撐和定位。

9.根據權利要求1的沾錫裝置，其特征在于，所述承載體的形狀為圓形、方形或菱形；

所述鏤空區域的形狀與任一所述承載體的形狀相同。

10.一種沾錫方法，其特征在于，應用于權利要求1～9任一項所述的沾錫裝置，方法包括：

將待沾錫部件插入所述承載體的承載槽，并使所述待沾錫部件的引線貫穿所述通孔；

將多個所述承載體插入所述承載托盤的鏤空區域，并使所述承載體從所述底板的正面貫穿至所述底板的背面，以使所述承載體以及所述待沾錫部件的引線從所述底板的背面露出；

將所述承載托盤放置在錫液頂部，并使所述底板背面露出的引線浸入錫液中進行沾錫。