[發明專利]一種改變貼片電阻封膠方式提高產品良率的工藝在審
| 申請號： | 202011444488.9 | 申請日： | 2020-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN112687441A | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發明（設計）人： | 胡紫陽;程倩倩;李智 | 申請（專利權）人： | 深圳市業展電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/02 | 分類號： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 北京眾澤信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 張艷萍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改變 電阻 方式 提高 產品 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種改變貼片電阻封膠方式提高產品良率的工藝，其特征在于，包括：
獲取待塑封的貼片電阻；
根據所述待塑封的貼片電阻，對其進行均勻噴涂油漆。
2.根據權利要求1所述的改變貼片電阻封膠方式提高產品良率的工藝，其特征在于，還包括：
對噴涂后的貼片電阻進行保溫固化處理；
對保溫處理后的貼片電阻進行顆粒成型。
3.根據權利要求1所述的改變貼片電阻封膠方式提高產品良率的工藝，其特征在于，通過人工噴油技術對貼片電阻進行均勻噴涂，以精確的控制油漆的厚度至微米級別。
4.根據權利要求1所述的改變貼片電阻封膠方式提高產品良率的工藝，其特征在于，所述油漆為有機硅樹脂油漆，所述有機硅樹脂油漆耐高溫200℃以上，耐高壓500V以上。
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