[發(fā)明專利]一種改變貼片電阻封膠方式提高產(chǎn)品良率的工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011444488.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112687441A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡紫陽(yáng);程倩倩;李智 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市業(yè)展電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01C17/02 | 分類號(hào): | H01C17/02 |
| 代理公司: | 北京眾澤信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11701 | 代理人: | 張艷萍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改變 電阻 方式 提高 產(chǎn)品 工藝 | ||
本發(fā)明涉及貼片電阻塑封技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種改變貼片電阻封膠方式提高產(chǎn)品良率的工藝,包括:獲取待塑封的貼片電阻;根據(jù)所述待塑封的貼片電阻,對(duì)其進(jìn)行均勻噴涂油漆。本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種改變貼片電阻封膠方式提高產(chǎn)品良率的工藝,通過(guò)獲取待塑封的貼片電阻;根據(jù)所述待塑封的貼片電阻,對(duì)其進(jìn)行均勻噴涂油漆。與現(xiàn)有技術(shù)相比,改善了塑封的復(fù)雜工藝,提高了產(chǎn)品良率,減少了工藝流程和生產(chǎn)成本,并且滿足需要小封裝電阻客戶的需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及貼片電阻塑封技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種改變貼片電阻封膠方式提高產(chǎn)品良率的工藝。
背景技術(shù)
現(xiàn)有貼片電阻在塑封的過(guò)程中,塑封膠容易溢出電阻端子影響后續(xù)端子鍍錫(或者無(wú)法鍍錫)須增加除膠的工藝;在除膠的過(guò)程中,由于對(duì)框架上縱向多余的塑封膠的機(jī)械或者激光處理容易導(dǎo)致框架的變形和毛刺產(chǎn)生造成產(chǎn)品不良;針對(duì)不同產(chǎn)品設(shè)備調(diào)試繁瑣,此塑封、除膠工藝降低了工作效率和產(chǎn)品良率。
因此,如何提供一種貼片電阻塑封工藝,以改變貼片電阻封膠方式及提高產(chǎn)品良率成為亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于如何提供一種貼片電阻塑封工藝,以改變貼片電阻封膠方式及提高產(chǎn)品良率。
為此,根據(jù)第一方面,本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種改變貼片電阻封膠方式提高產(chǎn)品良率的工藝,包括:獲取待塑封的貼片電阻;根據(jù)所述待塑封的貼片電阻,對(duì)其進(jìn)行均勻噴涂油漆。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為,還包括:對(duì)噴涂后的貼片電阻進(jìn)行保溫固化處理;對(duì)保溫處理后的貼片電阻進(jìn)行顆粒成型。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為,通過(guò)人工噴油技術(shù)對(duì)貼片電阻進(jìn)行均勻噴涂,以精確的控制油漆的厚度至微米級(jí)別。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為,所述油漆為有機(jī)硅樹(shù)脂油漆,所述有機(jī)硅樹(shù)脂油漆耐高溫200℃以上,耐高壓500V以上。
本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種改變貼片電阻封膠方式提高產(chǎn)品良率的工藝,通過(guò)獲取待塑封的貼片電阻;根據(jù)所述待塑封的貼片電阻,對(duì)其進(jìn)行均勻噴涂油漆。與現(xiàn)有技術(shù)相比,改善了塑封的復(fù)雜工藝,提高了產(chǎn)品良率,減少了工藝流程和生產(chǎn)成本,并且滿足需要小封裝電阻客戶的需求。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實(shí)施例公開(kāi)的一種改變貼片電阻封膠方式提高產(chǎn)品良率的工藝的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
在本發(fā)明的描述中,需要說(shuō)明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,還可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通,可以是無(wú)線連接,也可以是有線連接。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
在本發(fā)明的描述中,需要說(shuō)明的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
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