[發(fā)明專利]一種超聲設(shè)備的芯片復(fù)位方法、裝置及超聲系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011443392.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112543018A | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫榕澤;劉輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳開立生物醫(yī)療科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H03K17/22 | 分類號(hào): | H03K17/22 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 陳彥如 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道麻嶺社區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 超聲 設(shè)備 芯片 復(fù)位 方法 裝置 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明公開了一種超聲設(shè)備的芯片復(fù)位方法、裝置及超聲系統(tǒng),該方法包括:超聲設(shè)備的復(fù)位控制芯片根據(jù)獲取的上電復(fù)位信號(hào)進(jìn)行上電復(fù)位;復(fù)位完成后,獲取目標(biāo)芯片的復(fù)位指令;其中,目標(biāo)芯片包括超聲設(shè)備中的主控芯片,主控芯片包括通過(guò)不同復(fù)位方式復(fù)位的功能模塊;根據(jù)復(fù)位指令,按照每個(gè)功能模塊各自對(duì)應(yīng)的復(fù)位方式生成復(fù)位時(shí)序,并按照復(fù)位時(shí)序順序控制主控芯片進(jìn)行復(fù)位操作;本發(fā)明采用復(fù)位控制芯片按照主控芯片中各功能模塊各自的復(fù)位方式,順序控制主控芯片進(jìn)行復(fù)位,保證了主控芯片中各功能模塊的可靠復(fù)位,避免了主控芯片的復(fù)位扇出較大的情況;且獨(dú)立的復(fù)位控制芯片設(shè)置,能夠使芯片復(fù)位的設(shè)計(jì)靈活。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及超聲技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種超聲設(shè)備的芯片復(fù)位方法、裝置及超聲系統(tǒng)。
背景技術(shù)
超聲設(shè)備中包含有多種控制芯片和前端芯片(即外設(shè)芯片),這些芯片都需要有一定的上電和復(fù)位時(shí)序要求,以確保超聲設(shè)備上電后工作的正確性、穩(wěn)定性和可靠性。由于復(fù)位控制信號(hào)均需要在電源上電穩(wěn)定后再進(jìn)行復(fù)位控制,通常會(huì)使用上電延時(shí)芯片,在最后某個(gè)電源上電完成后,將復(fù)位電平拉高一段時(shí)間,對(duì)芯片進(jìn)行復(fù)位,待電源穩(wěn)定一定時(shí)間長(zhǎng)度后進(jìn)行釋放。
目前,前端芯片的復(fù)位時(shí)序多由主控制芯片(超聲設(shè)備中多為FPGA芯片)進(jìn)行控制;而FPGA(Field Programmable Gata Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)芯片雖然能夠根據(jù)前端芯片的時(shí)序要求,靈活的產(chǎn)生復(fù)位控制時(shí)序;但FPGA芯片無(wú)論是采用外部硬件復(fù)位的方式,還是采用軟復(fù)位方式,均會(huì)導(dǎo)致復(fù)位扇出較大,影響FPGA芯片的timing(時(shí)序分析);并且FPGA芯片自身的復(fù)位需要等FPGA加載完成且時(shí)鐘穩(wěn)定,若FPGA芯片的資源較大,其加載的時(shí)間較長(zhǎng),則需要上電延時(shí)芯片則需要控制好延時(shí)的時(shí)間,對(duì)上電延時(shí)芯片的要求較高。
因此,如何能夠避免超聲設(shè)備的芯片復(fù)位對(duì)主控芯片的時(shí)序分析的影響,降低對(duì)上電延時(shí)芯片的要求,是現(xiàn)今急需解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種超聲設(shè)備的芯片復(fù)位方法、裝置及超聲系統(tǒng),以提高超聲設(shè)備的芯片復(fù)位的設(shè)計(jì)靈活性,避免芯片復(fù)位對(duì)主控芯片的時(shí)序分析的影響。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種超聲設(shè)備的芯片復(fù)位方法,包括:
超聲設(shè)備的復(fù)位控制芯片根據(jù)獲取的上電復(fù)位信號(hào)進(jìn)行上電復(fù)位;
復(fù)位完成后,獲取目標(biāo)芯片的復(fù)位指令;其中,所述目標(biāo)芯片包括所述超聲設(shè)備中的主控芯片,所述主控芯片包括通過(guò)不同復(fù)位方式復(fù)位的功能模塊;
根據(jù)所述復(fù)位指令,按照每個(gè)所述功能模塊各自對(duì)應(yīng)的復(fù)位方式生成復(fù)位時(shí)序,并按照所述復(fù)位時(shí)序順序控制所述主控芯片進(jìn)行復(fù)位操作。
可選的,所述目標(biāo)芯片還包括外設(shè)芯片時(shí),所述獲取目標(biāo)芯片的復(fù)位指令之后,還包括:
根據(jù)所述外設(shè)芯片的復(fù)位時(shí)鐘,控制所述外設(shè)芯片進(jìn)行復(fù)位操作。
可選的,按照所述復(fù)位時(shí)序順序控制所述主控芯片進(jìn)行復(fù)位操作,包括:
按照所述復(fù)位時(shí)序,采用握手機(jī)制順序控制所述主控芯片的各功能模塊進(jìn)行復(fù)位操作。
可選的,所述復(fù)位方式包括同步復(fù)位和異步復(fù)位時(shí),所述按照所述復(fù)位時(shí)序,采用握手機(jī)制順序控制所述主控芯片的各功能模塊進(jìn)行復(fù)位操作,包括:
控制所述主控芯片進(jìn)入同步復(fù)位狀態(tài),使同步復(fù)位的功能模塊復(fù)位;
控制所述主控芯片進(jìn)入異步復(fù)位狀態(tài),使異步復(fù)位的功能模塊復(fù)位,同步復(fù)位的功能模塊退出復(fù)位;
控制時(shí)鐘輸出使能信號(hào)保持無(wú)效狀態(tài),使得所述主控芯片的復(fù)位信號(hào)退出復(fù)位狀態(tài);
待所述主控芯片的復(fù)位信號(hào)退出復(fù)位狀態(tài)后,將時(shí)鐘輸出使能信號(hào)置為有效狀態(tài)。
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