[發明專利]一種硅膠一體化高光效智能路燈模組及其制造工藝在審
| 申請號: | 202011441336.3 | 申請日: | 2020-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN112682719A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發明(設計)人: | 張華 | 申請(專利權)人: | 上海暢鳴電子科技發展有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V23/02;F21V23/00;F21V5/04;F21V19/00;F21V29/89;H05B45/50;H05B45/56;H05B47/19;F21W131/103;F21Y115/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅膠 一體化 高光效 智能 路燈 模組 及其 制造 工藝 | ||
本發明涉及智能燈具技術領域,且公開了一種硅膠一體化高光效智能路燈模組及其制造工藝;本硅膠一體化高光效智能路燈模組包括鋁板、控制芯片板和散熱板,所述控制芯片板位于所述鋁板的頂部,且和所述鋁板固定連接,所述散熱板位于所述控制芯片板的頂部,所述散熱板和所述鋁板通過螺栓固定連接,所述鋁板外壁設置有導電層,且所述鋁板表面設置有電路,所述鋁板底部固定連接有均勻分布的LED燈珠和橢圓透鏡,本發明,在LED燈珠運行異常時可通過無線連接服務器及時通知,便于管理人員可及時發現,并進行檢修更換,且可便于實時掌握路燈模組的運行狀況,更加便于管理,且提高了光線的一次透過率,提高了路燈模組的整體透光率。
技術領域
本發明屬于智能燈具技術領域,具體為一種硅膠一體化高光效智能路燈模組及其制造工藝。
背景技術
LED照明作為繼白熾燈、高壓氣體燈、熒光燈之后一種節能的照明光源已經被各國視為新一代照明產品的發展方向。LED模組路燈燈具為基于模塊化、柔性設計的多功能LED燈具,通過幾個單元模組,組成一個模組路燈,同時單個模組之間通過個數或類別可以重新組成十余種新的款式的路燈,根據不同的路型采用不同數量或類型的模組,同時除了作為路燈和投光燈的用途外,單個模組還可以作為泛光燈、庭院燈、草坪燈進行使用。
現有的路燈模組不能實現智能化管理,在LED燈珠產生故障時,管理人員不能及時發現以及進行檢修,造成了管理上的困難,且現有的路燈模組,在LED燈珠和透鏡進行安裝時一般采用直接安裝,此種方法不能準確安裝在透鏡的焦點位置,造成了透光率的降低;因此,針對目前的狀況,現需對其進行改進。
發明內容
針對上述情況,為克服現有技術的缺陷,本發明提供一種硅膠一體化高光效智能路燈模組及其制造工藝,有效的解決了現有的路燈模組不能實現智能化管理,在LED燈珠產生故障時,管理人員不能及時發現以及進行檢修,造成了管理上的困難,且現有的路燈模組,在LED燈珠和透鏡進行安裝時一般采用直接安裝,此種方法不能準確安裝在透鏡的焦點位置,造成了透光率的降低的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種硅膠一體化高光效智能路燈模組,包括鋁板、控制芯片板和散熱板,所述控制芯片板位于所述鋁板的頂部,且和所述鋁板固定連接,所述散熱板位于所述控制芯片板的頂部,所述散熱板和所述鋁板通過螺栓固定連接,所述鋁板外壁設置有導電層,且所述鋁板表面設置有電路,所述鋁板底部固定連接有均勻分布的LED燈珠和橢圓透鏡,所述橢圓透鏡包裹在所述LED燈珠的外部,所述控制芯片板底部設置有顯示器和警報燈。
優選的,所述控制芯片板包括控制器、中央處理器和無線連接服務器,所述控制器和所述中央處理器以及所述無線連接服務器均為雙向電性連接,所述控制器雙向電性連接有電子調光鎮流器,所述電子調光鎮流器和所述LED燈珠電性輸出連接,所述LED燈珠電性輸出連接有光電傳感器和溫度傳感器,所述光電傳感器和所述溫度傳感器均和所述控制器電性輸出連接。
優選的,所述電子調光鎮流器電性輸出連接有電壓傳感器和電流傳感器,所述電壓傳感器和所述電流傳感器均和所述控制器電性輸出連接。
優選的,所述控制器和所述顯示器以及所述警報燈均為電性輸出連接,所述鋁板表面開設有和所述顯示器以及所述警報燈相匹配的配合孔,所述控制芯片板和所述散熱板表面均開設有穿線孔。
優選的,所述橢圓透鏡為硅膠、硅樹脂、亞克力或環氧樹脂材質,所述導電層為導電錫層,所述散熱板為銅鋁復合材質。
優選的,一種硅膠一體化高光效智能路燈模組的制造工藝,包括以下步驟:
步驟一:導電層印刷:在已經設計好電路的鋁板表面通過自動印刷機印刷上導電層,導電層為導電錫層,自動印刷機為CP18-M型pcb自動印刷機,加工時,溫度控制在120-150℃;
步驟二:貼片焊接:在步驟步驟一已經印刷了導電層的鋁板的背面通過SMT技術貼上控制芯片板,且在鋁板的正面通過SMT技術貼上LED燈珠,在進行焊接時選擇回流焊,且焊接溫度控制在230-260℃;
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