[發明專利]一種硅膠一體化高光效智能路燈模組及其制造工藝

在審

• 申請號: 202011441336.3
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112682719A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 張華
• 申請（專利權）人: 上海暢鳴電子科技發展有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V23/02;F21V23/00;F21V5/04;F21V19/00;F21V29/89;H05B45/50;H05B45/56;H05B47/19;F21W131/103;F21Y115/10
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• 代理人: 暫無信息

1.一種硅膠一體化高光效智能路燈模組，包括鋁板（100）、控制芯片板（200）和散熱板（300），其特征在于：所述控制芯片板（200）位于所述鋁板（100）的頂部，且和所述鋁板（100）固定連接，所述散熱板（300）位于所述控制芯片板（200）的頂部，所述散熱板（300）和所述鋁板（100）通過螺栓固定連接，所述鋁板（100）外壁設置有導電層（101），且所述鋁板（100）表面設置有電路，所述鋁板（100）底部固定連接有均勻分布的LED燈珠（103）和橢圓透鏡（104），所述橢圓透鏡（104）包裹在所述LED燈珠（103）的外部，所述控制芯片板（200）底部設置有顯示器（201）和警報燈（202）。

2.根據權利要求1所述的一種硅膠一體化高光效智能路燈模組，其特征在于：所述控制芯片板（200）包括控制器（203）、中央處理器（204）和無線連接服務器（210），所述控制器（203）和所述中央處理器（204）以及所述無線連接服務器（210）均為雙向電性連接，所述控制器（203）雙向電性連接有電子調光鎮流器（205），所述電子調光鎮流器（205）和所述LED燈珠（103）電性輸出連接，所述LED燈珠（103）電性輸出連接有光電傳感器（208）和溫度傳感器（209），所述光電傳感器（208）和所述溫度傳感器（209）均和所述控制器（203）電性輸出連接。

3.根據權利要求2所述的一種硅膠一體化高光效智能路燈模組，其特征在于：所述電子調光鎮流器（205）電性輸出連接有電壓傳感器（206）和電流傳感器（207），所述電壓傳感器（206）和所述電流傳感器（207）均和所述控制器（203）電性輸出連接。

4.根據權利要求2所述的一種硅膠一體化高光效智能路燈模組，其特征在于：所述控制器（203）和所述顯示器（201）以及所述警報燈（202）均為電性輸出連接，所述鋁板（100）表面開設有和所述顯示器（201）以及所述警報燈（202）相匹配的配合孔（102），所述控制芯片板（200）和所述散熱板（300）表面均開設有穿線孔（400）。

5.根據權利要求1所述的一種硅膠一體化高光效智能路燈模組，其特征在于：所述橢圓透鏡（104）為硅膠、硅樹脂、亞克力或環氧樹脂材質，所述導電層（101）為導電錫層，所述散熱板（300）為銅鋁復合材質。

6.根據權利要求1所述的一種硅膠一體化高光效智能路燈模組的制造工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1：導電層印刷：在已經設計好電路的鋁板（100）表面通過自動印刷機印刷上導電層（101），導電層（101）為導電錫層，自動印刷機為CP18-M型pcb自動印刷機，加工時，溫度控制在120-150℃；

S2：貼片焊接：在步驟S1已經印刷了導電層（101）的鋁板（100）的背面通過SMT技術貼上控制芯片板（200），且在鋁板（100）的正面通過SMT技術貼上LED燈珠（103），在進行焊接時選擇回流焊，且焊接溫度控制在230-260℃；

S3：注塑封裝：將橢圓透鏡（104）通過模具封裝技術扣合固定在LED燈珠（103）的表面，加工時，溫度控制在150-180℃；

S4：散熱板安裝：在已經安裝了控制芯片板（200）、LED燈珠（103）和橢圓透鏡（104）的基礎上將散熱板（300）安裝在與LED燈珠（103）相背的鋁板（100）背面，通過螺絲進行固定，且將連接線與鋁板（100）進行固定，由此得到硅膠一體化高光效智能路燈模組。