[發明專利]外殼、殼體溫度測量方法、終端及存儲介質

在審

• 申請號: 202011440835.0
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN114615360A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 孫長宇;陳朝喜
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;G06F11/30;G01K7/16
• 代理公司: 北京善任知識產權代理有限公司 11650
• 代理人: 康艷青

本公開是關于一種外殼、殼體溫度測量方法、終端及存儲介質。該外殼包括：殼體，具有外表面和內表面；測溫組件，貼合在殼體的內表面；連接觸點，位于內表面，通過連接線路與測溫組件連接；連接觸點，用于將測溫組件檢測的殼體溫度，傳輸給與連接觸點連接的處理模組殼體，內表面貼合有測溫組件；測溫組件通過連接線路與連接觸點連接，連接觸點將測溫組件檢測的殼體溫度，傳輸給與連接觸點連接的處理模組。該殼體通過貼合自身的測溫組件直接獲取殼體自身的溫度。然后通過連接觸點傳輸給處理模組，供處理模組獲取在殼體上直接采集的殼體溫度值。相對于通過采集主板溫度，間接獲取殼體溫度，該外殼可提供更加準確的殼體溫度數據，供處理模組獲取。

技術領域

本公開涉及電子技術領域，尤其涉及一種外殼、殼體溫度測量方法、終端及存儲介質。

背景技術

隨著智能技術發展，智能終端作為一類嵌入式計算機系統設備在終端設備領域得到普及。智能終端作為嵌入式系統的一個應用方向，其應用場景設定較為明確，因此其體系結構比普通嵌入式系統結構更加明確。根據應用場景不同，智能終端分為固定終端和移動終端。例如，手機作為移動智能終端的一種，其智能化應用程度越來越高。與此同時，終端內部集成化程度也越來越高，信息處理量也越來越多。這對終端性能的要求也越來越高，包括長時間工作、大量數據處理或長時間接觸導致的終端溫度升高影響到終端處理性能等。

發明內容

本公開提供一種外殼、殼體溫度測量方法、終端及存儲介質。

本公開實施例的第一方面，提供一種外殼，包括：

殼體，具有外表面和內表面；

測溫組件，貼合在所述殼體的內表面；

連接觸點，位于所述內表面，并通過連接線路與所述測溫組件連接，其中，所述連接觸點，用于將所述測溫組件檢測的殼體溫度，傳輸給與所述連接觸點連接的處理模組。

在一些實施例中，所述測溫組件包括：

薄膜溫敏電阻。

在一些實施例中，所述測溫組件為多個；

多個所述測溫組件，分散貼合在所述內表面的不同位置處。

在一些實施例中，多個所述測溫組件與同一個所述連接觸點連接。

在一些實施例中，所述連接觸點為多個，一個所述測溫組件與一個所述連接觸點連接，且任意兩個所述測溫組件連接的連接觸點不同。

在一些實施例中，還包括貼合在所述殼體內表面的彈片；

所述彈片電連接在所述連接觸點與所述處理模組之間，用于所述連接觸點與所述處理模組之間導電。

在一些實施例中，所述彈片為多個，一個所述彈片與一個所述連接觸點連接，多個所述彈片均與所述處理模組連接。

本公開實施例的第二方面，提供一種終端，包括：

第一方面所述的外殼；以及

與所述外殼內的所述連接觸點連接的處理模組；

所述處理模組，用于處理從所述外殼獲取的殼體溫度。

本公開實施例的第三方面，提供一種殼體溫度測量方法，包括：

通過貼合在殼體內表面的測溫組件，采集所述殼體在多個位置處的溫度值；

基于位于所述殼體內表面的連接觸點，傳輸采集的所述多個位置處的溫度值至處理模組；其中，所述連接觸點，通過連接線路與所述測溫組件連接；

通過所述處理模組處理所述多個位置處的溫度值，獲取所述殼體的平均溫度。