[發明專利]外殼、殼體溫度測量方法、終端及存儲介質

在審

• 申請號: 202011440835.0
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN114615360A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 孫長宇;陳朝喜
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;G06F11/30;G01K7/16
• 代理公司: 北京善任知識產權代理有限公司 11650
• 代理人: 康艷青

1.一種外殼，其特征在于，包括：

殼體，具有外表面和內表面；

測溫組件，貼合在所述殼體的內表面；

連接觸點，位于所述內表面，并通過連接線路與所述測溫組件連接，其中，所述連接觸點，用于將所述測溫組件檢測的殼體溫度，傳輸給與所述連接觸點連接的處理模組。

2.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述測溫組件包括：

薄膜溫敏電阻。

3.根據權利要求1或2所述的外殼，其特征在于，

所述測溫組件為多個；

多個所述測溫組件，分散貼合在所述內表面的不同位置處。

4.根據權利要求3所述的外殼，其特征在于，多個所述測溫組件與同一個所述連接觸點連接。

5.根據權利要求3所述的外殼，其特征在于，所述連接觸點為多個，一個所述測溫組件與一個所述連接觸點連接，且任意兩個所述測溫組件連接的連接觸點不同。

6.根據權利要求5所述的外殼，其特征在于，還包括貼合在所述殼體內表面的彈片；

所述彈片電連接在所述連接觸點與所述處理模組之間，用于所述連接觸點與所述處理模組之間導電。

7.根據權利要求6所述的外殼，其特征在于，所述彈片為多個，一個所述彈片與一個所述連接觸點連接，多個所述彈片均與所述處理模組連接。

8.一種終端，其特征在于，包括：

權利要求1-7任一項所述的外殼；以及

與所述外殼內的所述連接觸點連接的處理模組；

所述處理模組，用于處理從所述外殼獲取的殼體溫度。

9.一種殼體溫度測量方法，其特征在于，包括：

通過貼合在殼體內表面的測溫組件，采集所述殼體在多個位置處的溫度值；

基于位于所述殼體內表面的連接觸點，傳輸采集的所述多個位置處的溫度值至處理模組；其中，所述連接觸點，通過連接線路與所述測溫組件連接；

通過所述處理模組處理所述多個位置處的溫度值，獲取所述殼體的平均溫度。

10.根據權利要求9所述的殼體溫度測量方法，其特征在于，所述通過所述處理模組處理所述多個位置處的溫度值，獲取所述殼體的平均溫度，包括：

對每個所述位置處的溫度值加權，獲取每個所述位置處的溫度加權值；

基于每個所述位置處的所述溫度加權值，獲得所述平均溫度。

11.根據權利要求9所述的殼體溫度測量方法，其特征在于，所述處理模組處理所述多個位置處的溫度值，獲取所述殼體的平均溫度，包括：

獲取所述多個位置處的溫度值分別對應的電壓值、電流值；

基于所述多個位置處的電壓值、電流值，獲取多個位置處的平均電壓值和平均電流值；

基于所述平均電壓值和平均電流值，獲取所述平均溫度。

12.一種終端，其特征在于，包括：處理器和用于存儲能夠在處理器上運行的計算機程序的存儲器，其中，所述處理器用于運行所述計算機程序時，執行權利要求1至7所述方法的步驟。

13.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至7所述方法的步驟。