[發明專利]基板支架

在審

• 申請號: 202011440219.5
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112981505A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 宮本松太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D17/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;王海奇

本發明提供基板支架，在基板支架中在抑制對基板的負荷的同時按壓密封件。基板支架具備：接點組件；第一板，在與上述接點組件之間夾持基板；至少一個第一銷，固定于上述接點組件，在上述基板的外側朝向上述第一板側延伸，且具有被卡定部；卡定部件，相對于上述第一板配置在與上述接點組件相反側，能夠位移至相對于上述第一銷的上述被卡定部的卡定狀態和非卡定狀態；以及至少一個第一施壓部件，沿著上述基板的外周部，設置在上述卡定部件與上述第一板之間以使上述卡定部件與上述第一板相互分離，在上述卡定狀態下在上述卡定部件與上述第一板之間被壓縮，朝向上述接點組件側對上述第一板進行施壓。

技術領域

本發明涉及用于保持基板的基板支架。

背景技術

在半導體晶圓、印刷電路基板等基板的表面形成布線、凸塊(突起狀電極)等。作為形成該布線以及凸塊等的方法，已知有電解電鍍法。在電解電鍍法所使用的電鍍裝置中，具備密封圓形或者多邊形的基板的端面，使被電鍍面露出并保持的基板支架。在這樣的電鍍裝置中在基板表面進行電鍍處理時，使保持了基板的基板支架浸漬到電鍍液中。

如日本特開2018－40045號公報(專利文獻1)以及日本特開2019－7075號公報(專利文獻2)所記載的那樣，已知有與大型的特別是矩形的基板對應的基板支架。在日本特開2018－40045號公報(專利文獻1)記載了利用夾具將基板固定到背板，之后將背板與前板重疊，并利用夾鉗將前板固定到背板，從而保持基板的基板支架。另外，在日本特開2019－7075號公報(專利文獻2)記載了經由匯流條對配置在基板的周圍的多個基板接點進行供電的基板支架。

另外，在日本特開2008－133526號公報(專利文獻3)記載了改善對基板的按壓力的提供的電鍍夾具的例子。在該例子中，通過在放置在夾具主體上的凹部內的基板上重疊按壓部件，并將與基板中心對應地設置了彈簧的罩部件固定在夾具主體的上表面，從而在罩部件與按壓部件之間壓縮彈簧而向密封部件按壓基板，將基板密封。

另外，在日本特開2007－46154號公報(專利文獻4)公開了通過使環的卡定機構與卡定于工件支架主體側的可撓性部件卡定，并通過可撓性部件向主體側拉動環，來利用環的密封面按壓基板的構成的工件支架。該工件支架在主體內內置用于使可撓性部件變形至使其與環的卡定機構接合的狀態的可膨脹收縮的袋。

專利文獻1：日本特開2018－40045號公報

專利文獻2：日本特開2019－7075號公報

專利文獻3：日本特開2008－133526號公報

專利文獻4：日本特開2007－46154號公報

這些基板支架為了保護基板接點免受電鍍液的侵蝕而使用使與基板接觸的密封件沿著基板的外周連續一體的部件。為了適當地密封基板接點，需要使密封件遍及密封件全長以均勻的按壓力與基板接觸，但若伴隨基板的大型化以及/或者薄化而基板更容易翹曲，則在連續一體的密封件中，難以使密封件遍及全長以均勻的按壓力與基板接觸。另外，在與大型基板對應的連續一體的密封件中，需要遍及與基板的外周部對應的較長的距離以及較寬的范圍確保密封件本身、構成部件的面精度以及/或者尺寸精度，但具有足夠的面精度以及/或者尺寸精度的密封、構成部件的制作較困難，有導致基板支架的高成本化的擔心。并且，隨著基板的大型化，也有基板支架的重量化的擔心。

另外，在基板支架中，有要求與基板的密封件以及/或者基板接點也可以接觸的接觸允許區域對應地，將密封以及/或者基板接點定位在有限的區域內的情況。

另外，也需要抑制在將密封件按壓至基板時給予基板的負荷。

發明內容

本發明的目的在于解決上述的課題的至少一部分。