[發(fā)明專利]全彩COB器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011438186.0
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112576945A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 王孟源;曾偉強;董挺波;黃超明
• 申請（專利權）人: 佛山市中昊光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21K9/64;F21V19/00;H01L25/075;F21Y113/17;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;李素蘭

本發(fā)明公開了全彩COB器件，包括基板，所述基板的上表面設置有發(fā)光區(qū)域，所述發(fā)光區(qū)域包括白光發(fā)光區(qū)域和氛圍照明區(qū)域，所述氛圍照明區(qū)域為閉合環(huán)狀結構，且所述氛圍照明區(qū)域包圍所述白光發(fā)光區(qū)域；所述白光發(fā)光區(qū)域設置有多個暖光發(fā)光模塊和冷光發(fā)光模塊，且所述暖光發(fā)光模塊和所述冷光發(fā)光模塊相互交錯設置；所述氛圍照明區(qū)域設置多個紅光發(fā)光模塊、綠光發(fā)光模塊和藍光發(fā)光模塊，且所述紅光發(fā)光模塊、所述綠光發(fā)光模塊和所述藍光發(fā)光模塊相互交錯設置。本技術方案提出的一種全彩COB器件，該COB器件的發(fā)光區(qū)域小但可調色范圍廣，且其混光效果較好，有利于克服現有技術中的不足之處。

技術領域

本發(fā)明涉及COB光源技術領域，尤其涉及一種全彩COB器件。

背景技術

市場上大多數的RGB調光LED光源一般是球泡燈和面板燈，該光源只能用于泛光，而商業(yè)照明大多需要光源有較小的發(fā)光面，而COB器件應用于商業(yè)照明則具有天生的功率密度優(yōu)勢，在同等功率下可以獲得更小的發(fā)光面，有利于二次光學設計。目前，市面上雖然也有出現帶RGB調光COB器件，也有出現冷暖可調光COB器件，但現有RGB調光COB器件的白光混合效果比較差，現有冷暖光調光COB器件的可調色域范圍較窄，以上兩種調光COB器件并不能滿足高端商業(yè)照明市場需求。

現有技術中也有出現集成有RGB調光芯片和冷暖光調光芯片的COB光源，但現有的COB光源中，RGB發(fā)光區(qū)域一般位于總發(fā)光區(qū)域的中部，冷暖光發(fā)光區(qū)域一般位于總發(fā)光區(qū)域的邊緣，當RGB發(fā)光區(qū)域占據面積較小時，白光的光斑影響不大，但RGB的功率太小，不能充分發(fā)揮其調光功能；當RGB發(fā)光區(qū)域占據面積較大時，在只亮白光時，COB光源中部的發(fā)光面為暗區(qū)，經過二次光學處理后，對白光的光斑影響較大。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提出一種全彩COB器件，該COB器件的發(fā)光區(qū)域小但可調色范圍廣，且其混光效果較好，有利于克服現有技術中的不足之處。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

全彩COB器件，包括基板，所述基板的上表面設置有發(fā)光區(qū)域，所述發(fā)光區(qū)域包括白光發(fā)光區(qū)域和氛圍照明區(qū)域，所述氛圍照明區(qū)域為閉合環(huán)狀結構，且所述氛圍照明區(qū)域包圍所述白光發(fā)光區(qū)域；

所述氛圍照明區(qū)域設置多個紅光發(fā)光模塊、綠光發(fā)光模塊和藍光發(fā)光模塊，且所述紅光發(fā)光模塊、所述綠光發(fā)光模塊和所述藍光發(fā)光模塊相互交錯設置。

優(yōu)選的，按照面積百分比，所述白光發(fā)光區(qū)域的面積占所述發(fā)光區(qū)域面積的15～70％。

優(yōu)選的，所述白光發(fā)光區(qū)域設置有多個暖光發(fā)光模塊和冷光發(fā)光模塊，且所述暖光發(fā)光模塊和所述冷光發(fā)光模塊相互交錯設置。

優(yōu)選的，所述暖光發(fā)光模塊為低色溫CSP芯片，且所述低色溫CSP芯片的色溫范圍為1800～3500K。

優(yōu)選的，所述冷光發(fā)光模塊為高色溫CSP芯片，所述高色溫CSP芯片的色溫高于所述低色溫CSP芯片的色溫，且所述范圍高色溫CSP芯片的色溫為3000～8000K。

優(yōu)選的，所述冷光發(fā)光模塊包括LED芯片和熒光膠層，所述熒光膠層覆蓋于所述LED芯片的頂部。

優(yōu)選的，所述熒光膠層為硅膠與熒光粉的混合物，所述熒光粉的色溫高于所述低色溫CSP芯片的色溫，且所述熒光粉的色溫范圍為3000～8000K。

優(yōu)選的，還包括圍壩，所述圍壩凸出設置于所述基板的上表面，且所述圍壩位于所述白光發(fā)光區(qū)域和所述氛圍照明區(qū)域之間。

優(yōu)選的，所述紅光發(fā)光模塊為紅色LED芯片，所述綠光發(fā)光模塊為綠色LED芯片、所述藍光發(fā)光模塊為藍色LED芯片；且所述紅色LED芯片、所述綠色LED芯片和所述藍光LED芯片可以為正裝LED芯片、倒裝LED芯片或垂直結構LED芯片中的任意一種。

優(yōu)選的，還包括封裝層，所述封裝層用于覆蓋所述發(fā)光區(qū)域。