[發明專利]全彩COB器件在審
| 申請號： | 202011438186.0 | 申請日： | 2020-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN112576945A | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 王孟源;曾偉強;董挺波;黃超明 | 申請（專利權）人： | 佛山市中昊光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/20 | 分類號： | F21K9/20;F21K9/64;F21V19/00;H01L25/075;F21Y113/17;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡楓;李素蘭 |
| 地址： | 528225 廣東省佛山市南海區桂城*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 全彩 cob 器件 | ||
1.全彩COB器件，其特征在于：包括基板，所述基板的上表面設置有發光區域，所述發光區域包括白光發光區域和氛圍照明區域，所述氛圍照明區域為閉合環狀結構，且所述氛圍照明區域包圍所述白光發光區域；
所述氛圍照明區域設置多個紅光發光模塊、綠光發光模塊和藍光發光模塊，且所述紅光發光模塊、所述綠光發光模塊和所述藍光發光模塊相互交錯設置。
2.根據權利要求1所述的全彩COB器件，其特征在于：按照面積百分比，所述白光發光區域的面積占所述發光區域面積的15～70％。
3.根據權利要求1所述的全彩COB器件，其特征在于：所述白光發光區域設置有多個暖光發光模塊和冷光發光模塊，且所述暖光發光模塊和所述冷光發光模塊相互交錯設置。
4.根據權利要求3所述的全彩COB器件，其特征在于：所述暖光發光模塊為低色溫CSP芯片，且所述低色溫CSP芯片的色溫范圍為1800～3500K。
5.根據權利要求4所述的全彩COB器件，其特征在于：所述冷光發光模塊為高色溫CSP芯片，所述高色溫CSP芯片的色溫高于所述低色溫CSP芯片的色溫，且所述范圍高色溫CSP芯片的色溫為3000～8000K。
6.根據權利要求4所述的全彩COB器件，其特征在于：所述冷光發光模塊包括LED芯片和熒光膠層，所述熒光膠層覆蓋于所述LED芯片的頂部。
7.根據權利要求6所述的全彩COB器件，其特征在于：所述熒光膠層為硅膠與熒光粉的混合物，所述熒光粉的色溫高于所述低色溫CSP芯片的色溫，且所述熒光粉的色溫范圍為3000～8000K。
8.根據權利要求7所述的全彩COB器件，其特征在于：還包括圍壩，所述圍壩凸出設置于所述基板的上表面，且所述圍壩位于所述白光發光區域和所述氛圍照明區域之間。
9.根據權利要求1所述的全彩COB器件，其特征在于：所述紅光發光模塊為紅色LED芯片，所述綠光發光模塊為綠色LED芯片、所述藍光發光模塊為藍色LED芯片；且所述紅色LED芯片、所述綠色LED芯片和所述藍光LED芯片可以為正裝LED芯片、倒裝LED芯片或垂直結構LED芯片中的任意一種。
10.根據權利要求1所述的全彩COB器件，其特征在于：還包括封裝層，所述封裝層用于覆蓋所述發光區域。
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