[發明專利]一種FPC板的制備方法

在審

• 申請號: 202011438063.7
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112770543A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 潘俊華;潘麗;鄭玉川;李榮
• 申請（專利權）人: 安捷利（番禺）電子實業有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州微斗專利代理有限公司 44390
• 代理人: 陳文爽

本發明提供一種FPC板的制備方法，將第一芯板和第二芯板進行壓合，所述第一芯板包括依次設置的第一銅層和第一介質層，所述第二芯板包括依次設置的第二銅層、第二介質層和內層線路層，壓合后，使所述內層線路層位于所述第一介質層和所述第二介質層之間，所述第一介質層和所述第二介質層連接，且所述第一介質層和/或所述第二介質層填充所述內層線路層間隙。本發明提供的FPC板的制備方法制備得到的FPC板厚度較小。

技術領域

本發明屬于FPC板制備領域，具體涉及一種FPC板的制備方法。

背景技術

隨著信息技術的飛躍發展，考慮到今后一段時間內全球5G等高傳速技術加速推進，為滿足信號傳送高頻高速化以及降低終端設備生產成本，市場上呈現出各種形式的混壓結構多層板設計與應用。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性、從而在信息技術要求高頻高速的發展趨勢下，目前FPC被廣泛應用計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。

在5G發展時代的到來，電子產品迅速走向小型化和多功能化，產品厚度要求越來越薄，信號線之間介質層材料要求LOW Dk、LOW Df，所以對于該類產品，純LCP壓合(層間不用粘結膠)是一種的有效解決方案，壓合質量的提高顯得尤為重要。高頻LCP材料是5G時代PCB板的基礎材料，傳統的多層板制作方法是在一定溫度和壓力的條件下，利用粘結膠對各層線路間隙進行填充及粘接，從而形成多層板。因為層間使用粘結膠進行壓合，增加了產品厚度，而且Dk、Df一致性存在不匹配現象，對產品電性能存在一定風險。

因此，需要一種新的技術進行純高頻材料進行壓合，層間不使用粘結膠，從而降低產品厚度及滿足電性能要求。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本發明的總體背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種厚度較小的FPC板的制備方法。

本發明提供一種FPC板的制備方法，將第一芯板和第二芯板進行壓合，所述第一芯板包括依次設置的第一銅層和第一介質層，所述第二芯板包括依次設置的第二銅層、第二介質層和內層線路層，壓合后，使所述內層線路層位于所述第一介質層和所述第二介質層之間，所述第一介質層和所述第二介質層連接，且所述第一介質層和/或所述第二介質層填充所述內層線路層間隙。

優選地，所述第一介質層和所述第二介質層均為LCP材料。

優選地，所述壓合步驟前，還包括對所述內層線路層外表面進行粗化的步驟，使得內層線路層外表面凹凸不平。

優選地，所述粗化的步驟為：使用硫酸和過硫酸鈉體系藥水進行粗化，粗化后的內層線路層的微蝕量為0.8±0.15um。

優選地，所述壓合步驟中，壓合機的壓力設置為2.5-5MPa，壓合溫度為260℃-300℃，固化溫度持續時間為30min以上。

優選地，所述壓合的步驟之前還包括將第一鋪材、第一芯板、第二芯板、第二鋪材按次序依次進行疊板的步驟，所述第一鋪材和第二鋪材的總厚度為所述第一芯板和第二芯板總厚度的1.5-3倍，當疊板時，所述內層線路層位于所述第一介質層和所述第二介質層之間，將疊板后的材料進行壓合，壓合后，剝離第一鋪材和第二鋪材得到FPC板。

優選地，在所述疊板的步驟后，且壓合的步驟之前，還包括使用固定裝置進行固定的步驟，所述固定裝置依次連貫穿連接所述第一芯板和第二芯板。

優選地，所述第一鋪材由內至外依次包括第一離型膜、第一覆型材料和第一耐高溫基板；所述第二鋪材由內至外依次包括第二離型膜、第二覆型材料和第二耐高溫基板。