[發明專利]一種FPC板的制備方法

在審

• 申請號: 202011438063.7
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112770543A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 潘俊華;潘麗;鄭玉川;李榮
• 申請（專利權）人: 安捷利（番禺）電子實業有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州微斗專利代理有限公司 44390
• 代理人: 陳文爽

1.一種FPC板的制備方法，其特征在于，將第一芯板和第二芯板進行壓合，所述第一芯板包括依次設置的第一銅層和第一介質層，所述第二芯板包括依次設置的第二銅層、第二介質層和內層線路層，壓合后，使所述內層線路層位于所述第一介質層和所述第二介質層之間，所述第一介質層和所述第二介質層連接，且所述第一介質層和/或所述第二介質層填充所述內層線路層間隙。

2.如權利要求1所述的FPC板的制備方法，其特征在于，所述第一介質層和所述第二介質層均為LCP材料。

3.如權利要求1所述的FPC板的制備方法，其特征在于，所述壓合步驟前，還包括對所述內層線路層外表面進行粗化的步驟，使得內層線路層外表面凹凸不平。

4.如權利要求3所述的FPC板的制備方法，其特征在于，所述粗化的步驟為：使用硫酸和過硫酸鈉體系藥水進行粗化，粗化后的內層線路層的微蝕量為0.8±0.15um。

5.如權利要求1所述的FPC板的制備方法，其特征在于，所述壓合步驟中，壓合機的壓力設置為2.5-5MPa，壓合溫度為260℃-300℃，固化溫度持續時間為30min以上。

6.如權利要求1所述的FPC板的制備方法，其特征在于，所述壓合的步驟之前還包括將第一鋪材、第一芯板、第二芯板、第二鋪材按次序依次進行疊板的步驟，所述第一鋪材和第二鋪材的總厚度為所述第一芯板和第二芯板總厚度的1.5-3倍，當疊板時，所述內層線路層位于所述第一介質層和所述第二介質層之間，將疊板后的材料進行壓合，壓合后，剝離第一鋪材和第二鋪材得到FPC板。

7.如權利要求6所述的FPC板的制備方法，其特征在于，在所述疊板的步驟后，且壓合的步驟之前，還包括使用固定裝置進行固定的步驟，所述固定裝置依次連貫穿所述第一芯板和第二芯板。

8.如權利要求6所述的FPC板的制備方法，其特征在于，所述第一鋪材由內至外依次包括第一離型膜、第一覆型材料和第一耐高溫基板；所述第二鋪材由內至外依次包括第二離型膜、第二覆型材料和第二耐高溫基板。

9.如權利要求8所述的FPC板的制備方法，其特征在于，所述第一耐高溫材料基板和第二耐高溫材料基板在壓合溫度小于350℃時不發生形變，所述第一覆型材料和第二覆型材料在壓合溫度為260℃-300℃內會發生形變；和/或，

所述第一離型膜和第二離型膜為聚四氟乙烯材料，所述第一耐高溫材料基板和第二耐高溫材料基板為鋼板，所述第一覆型材料和第二覆型材料為聚乙烯材料。

10.如權利要求8所述的FPC板的制備方法，其特征在于，所述第一鋪材還包括第一鋁箔、第一高溫緩沖墊和蓋板，所述第一鋪材由內至外依次包括第一離型膜、第一覆型材料、第一鋁箔、第一耐高溫基板、第一高溫緩沖墊和蓋板；所述第二鋪材還包括第二鋁箔、第二高溫緩沖墊和載盤，所述第二鋪材由內至外依次包括第二離型膜、第二覆型材料、第二鋁箔、第二耐高溫基板、第二高溫緩沖墊和載盤。