[發明專利]FOSB全自動撐袋套袋裝置

在審

• 申請號: 202011435379.0
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112478285A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 王迪杏;計時鳴;王寧
• 申請（專利權）人: 無錫迪淵特科技有限公司
• 主分類號: B65B43/18
• 分類號: B65B43/18;B65B43/30;B65B43/26;B65B63/00;B65G47/91
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213
• 代理人: 吳秉中

本發明公開了一種FOSB全自動撐袋套袋裝置，包括放料機架、撐袋機架、包裝袋儲料機架、FOSB放置臺、FOSB水平推送裝置、干燥劑料倉、濕度卡料倉、抓取裝置、搬運裝置、交接撐口裝置、壓袋過渡裝置、包裝傳送帶、袋尾定位裝置、底部吸盤裝置和上部移袋吸袋裝置，所述放料機架和包裝袋儲料機架依次設置在撐袋機架的兩側，包裝袋堆疊在包裝袋儲料機架上；所述FOSB放置臺、FOSB水平推送裝置、干燥劑料倉、濕度卡料倉和搬運裝置均安裝在放料機架上；所述袋尾定位裝置、包裝傳送帶、底部吸盤裝置和壓袋過渡裝置沿一條直線方向依次安裝在撐袋機架上；本發明整體機構簡單緊湊，能夠實現FOSB的自動套袋操作，提高了FOSB的套袋效率和FOSB包裝的整體效率。

技術領域

本發明涉及晶圓包裝盒套袋領域，更具體的說，尤其涉及一種FOSB全自動撐袋套袋裝置。

背景技術

晶圓指的是硅半導體集成電路所制成的硅芯片，由于其形狀為圓形，故被稱為晶圓，晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義上的晶圓基本上指的是單晶硅圓片，單晶歸元片由普通硅砂垃制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一些列錯失后支撐單晶硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之后就成了晶圓。隨著集成電路制造技術的不斷發展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數越來越多，晶圓直徑也不斷增加，要實現多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和清潔度，而為了實現晶圓表面的平整度、光滑度和清潔度，其運輸過程中必然不能像普通設備一樣隨意包裝，因此采用專用的晶圓包裝盒就顯得尤為必要。

晶圓包裝盒，又被稱為FOSB(Front Opening Shipping Box)，全稱前開式晶圓包裝盒，可保護、運輸并存儲晶圓，防止晶圓在運輸的過程中發生摩擦或碰撞，為晶圓運輸傳輸及儲存時提供安全防護。晶圓包裝盒的氣密度很好，能夠有效防止物質的產生。

現有的前開式晶圓運輸盒在存儲運輸前都需要進行包裝操作，目前的晶圓包裝基本都采用人工包裝，整個包裝過程包括包裝袋整形并放入前開式晶圓運輸盒、對包裝袋進行熱真空熱封、包裝袋再整形、包裝袋表面纏繞膠帶和貼標簽這五個步驟，其中，包裝袋整形并放入前開式晶圓運輸盒這一步驟基本采用人工手動完成，生產效率低，自動化程度低，無法適應如今自動化生產的需求。

發明內容

本發明的目的在于解決現有FOSB的套袋采用人工手動完成導致的生產效率低、自動化程度低的問題，提出了一種FOSB全自動撐袋套袋裝置，能夠實現FOSB的自動套袋操作，提高了FOSB的套袋效率和FOSB包裝的整體效率。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：一種FOSB全自動撐袋套袋裝置，包括放料機架、撐袋機架、包裝袋儲料機架、FOSB放置臺、FOSB水平推送裝置、干燥劑料倉、濕度卡料倉、抓取裝置、搬運裝置、交接撐口裝置、壓袋過渡裝置、包裝傳送帶、袋尾定位裝置、底部吸盤裝置和上部移袋吸袋裝置，所述放料機架和包裝袋儲料機架依次設置在撐袋機架的兩側，包裝袋堆疊在包裝袋儲料機架上；所述FOSB放置臺、FOSB水平推送裝置、干燥劑料倉、濕度卡料倉和搬運裝置均安裝在放料機架上，FOSB放置臺靠近撐袋機架，FOSB水平推送裝置設置在FOSB放置臺遠離撐袋機架的一側，FOSB水平推送裝置工作時將FOSB放置臺上的FOSB推向撐袋機架中；所述搬運裝置設置在FOSB放置臺的上方，抓取裝置安裝在搬運裝置上，抓取裝置抓取濕度卡料倉內的濕度卡和干燥劑料倉內的干燥劑，通過搬運裝置的運輸后將濕度卡和干燥劑放置在FOSB上；所述袋尾定位裝置、包裝傳送帶、底部吸盤裝置和壓袋過渡裝置沿一條直線方向依次安裝在撐袋機架上，包裝袋平鋪時同時包裝袋的袋尾覆蓋在袋尾定位裝置上，包裝袋的中部覆蓋在包裝傳動帶和底部吸盤裝置上方，包裝袋的袋口端部與底部吸盤裝置的邊緣齊平，上部移袋吸袋裝置安裝在袋尾定位裝置、包裝傳送帶、底部吸盤裝置和壓袋過渡裝置上方的撐袋機架上，上部移袋吸袋裝置的移袋吸袋吸盤沿水平方向運動時經過包裝袋儲料機架的正上方；