[發明專利]晶圓運輸盒的節拍式包裝方法

在審

• 申請號: 202011435297.6
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112455781A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 王迪杏;計時鳴;王寧
• 申請（專利權）人: 無錫迪淵特科技有限公司
• 主分類號: B65B31/06
• 分類號: B65B31/06;B65B51/10;B65B11/04;B65B11/06;B65B51/22;B65B43/30;B65B61/00;B65B63/00;B65B65/00;B65B57/00
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213
• 代理人: 吳秉中

本發明公開了一種晶圓運輸盒的節拍式包裝方法，所采用的裝置包括移動模塊、上料工位、第一準備工位、第一充氮過渡工位、第一充氮工位、第二充氮過渡工位、第二充氮工位、第二準備工位、套袋工位、封口整形工位、打包校核工位、二次包裝過渡工位和下料工位，所述全自動方法，以60秒為一個節拍，每隔4個節拍上料一個FOSB，以節拍為順序完成整個包裝順序。本發明的晶圓運輸盒的節拍式包裝方法能夠完成充氮一層包裝的全自動化流程，整個過程自動化程度高，包裝效率高，續進行多個FOSB同時包裝。

技術領域

本發明涉及前開式芯片包裝盒的自動包裝領域，更具體的說，尤其涉及一種晶圓運輸盒的節拍式包裝方法。

背景技術

晶圓指的是硅半導體集成電路所制成的硅芯片，由于其形狀為圓形，故被稱為晶圓，晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義上的晶圓基本上指的是單晶硅圓片，單晶歸元片由普通硅砂垃制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一些列錯失后支撐單晶硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之后就成了晶圓。隨著集成電路制造技術的不斷發展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數越來越多，晶圓直徑也不斷增加，要實現多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和清潔度，而為了實現晶圓表面的平整度、光滑度和清潔度，其運輸過程中必然不能像普通設備一樣隨意包裝，因此采用專用的晶圓包裝盒就顯得尤為必要。

前開式晶圓運輸盒，簡稱FOSBFront Opening Shipping Box，即為一種專用于晶圓運輸的包裝盒。FOSB可保護、運輸并存儲晶圓，防止晶圓在運輸的過程中發生摩擦或碰撞，為晶圓運輸傳輸及儲存時提供安全防護。FOSB的氣密度很好，能夠有效防止物質的產生。

現有的FOSB在存儲運輸前都需要進行包裝操作，目前的晶圓包裝基本都采用人工包裝，整個包裝過程包括包裝袋整形并放入FOSB、對包裝袋進行熱真空熱風、包裝袋再整形、包裝袋表面纏繞膠帶和貼標簽這五個步驟，整個過程基本上都是利用人工完成，人工包裝的包裝效率慢，包裝節拍受到人工熟練度以及其他其他各種人為因素的影響；同時人工包裝的質量不穩定，包裝的質量參差不齊；人工包裝在進行長時間包裝時，容易產生人員疲勞，極易產生工傷、意外以及不可避免的損耗，比較容易浪費資源，提高整個包裝的成本；人工包裝時的工藝流程基本都是固定的，無法靈活修改包裝工藝，想要修改整體工藝基本上需要對員工進行再次培訓，從而浪費大量時間。

而相對于人工包裝來說，對FOSB的全自動包裝則具有包裝效率更高、包裝質量更加穩定、工藝修改靈活、極大降低人員和工具損失以及極大程度上降低開銷成本的好處。然而現階段只能找到普通的運輸盒的自動包裝裝置，專用于FOSB的全自動包裝裝置幾乎很難見到，而與普通的運輸相比，FOSB因為其裝有的圓晶要求更好的穩定性和氣密性，所以對其包裝也有很高的要求。

為了保證FOSB在運輸時的穩定性和氣密性，在對FOSB進行包裝時，根據運輸距離、運輸方式和存儲方式的不同，有時需要進行單層包裝，有時需要進行雙層包裝，有時需要進行充氮包裝，有時需要進行不沖氮包裝，綜合起來，對FOSB進行包裝通常存在五種模式：不充氮一層包裝、不充氮一層包裝、充氮一層包裝、充氮一層包裝和混合包裝。混合包裝指的是同一批次的FOSB需要按照需求進行前四種模式的包裝，即同一批FOSB部分需要進行不充氮一層包裝，部分需要進行不充氮一層包裝，部分需要進行充氮一層包裝，部分需要進行充氮一層包裝。