[發(fā)明專利]一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其使用方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011433034.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-10
• 公開（公告）號(hào): CN112542409A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳毅起;朱建權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州市力馳微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 廣州晟策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44709
• 代理人: 鄭書鑫

本發(fā)明涉及一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)上部設(shè)置有頂板，所述的頂板底面設(shè)置有：夾起機(jī)構(gòu)，包括第一滑槽、第一滑塊及自動(dòng)夾取頭，第一滑塊活動(dòng)設(shè)置在第一滑槽內(nèi)，第一滑塊底部設(shè)置有第一液壓缸，第一液壓缸底部設(shè)置有第四滑槽，第四滑槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有第二滑塊；第一點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)，包括第二滑槽、第三滑塊及第一點(diǎn)焊頭，第三滑塊滑動(dòng)設(shè)置于第二滑槽內(nèi)，第三滑塊底部設(shè)置有第二液壓缸，第二液壓缸底部設(shè)置有第五滑槽，第五滑槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有第四滑塊；第二點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)，包括第三滑槽、第五滑塊及第二點(diǎn)焊頭。本發(fā)明所述的一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其使用方法，解決了封裝效率低下的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電源芯片封裝的設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其使用方法。

背景技術(shù)

電源芯片，主要負(fù)責(zé)電子設(shè)備系統(tǒng)中電能的轉(zhuǎn)換、配電、檢測和其他電源管理。其主要負(fù)責(zé)將源電壓和電流轉(zhuǎn)換為可由微處理器、傳感器等負(fù)載使用的電源。電源芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源芯片對(duì)于提高整機(jī)性能具有重要意義，對(duì)電源芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)。電源芯片大多是安裝在電子設(shè)備內(nèi)部PCB的表面，電源芯片在加工以及維護(hù)過程中需要使用到固定裝置。然而，現(xiàn)有的一些芯片的封裝裝置，對(duì)芯片封裝效率低下，不方便封裝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了克服上述中存在的問題，提供了一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其使用方法，解決了封裝效率低下的問題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)上部設(shè)置有頂板，所述的頂板底面設(shè)置有：夾起機(jī)構(gòu)，包括第一滑槽、第一滑塊及自動(dòng)夾取頭，第一滑塊活動(dòng)設(shè)置在第一滑槽內(nèi)，第一滑塊底部設(shè)置有第一液壓缸，第一液壓缸底部設(shè)置有第四滑槽，第四滑槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有第二滑塊，自動(dòng)夾取頭設(shè)置于第二滑塊末端；

第一點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)，包括第二滑槽、第三滑塊及第一點(diǎn)焊頭，第三滑塊滑動(dòng)設(shè)置于第二滑槽內(nèi)，第三滑塊底部設(shè)置有第二液壓缸，第二液壓缸底部設(shè)置有第五滑槽，第五滑槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有第四滑塊，第一點(diǎn)焊頭設(shè)置于第四滑塊末端；

第二點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)，包括第三滑槽、第五滑塊及第二點(diǎn)焊頭，第五滑塊滑動(dòng)設(shè)置于第二滑槽內(nèi)，第五滑塊底部設(shè)置有第三液壓缸，第三液壓缸底部設(shè)置有第六滑槽，第六滑槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有第六滑塊，第二點(diǎn)焊頭設(shè)置于第六滑塊末端。

作為優(yōu)選，所述的第一滑塊內(nèi)部設(shè)置有第一絲桿、側(cè)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)第一絲桿的第一電機(jī)，第一滑塊與第一絲桿螺紋旋接；所述的第二滑槽內(nèi)部設(shè)置有第三絲桿、側(cè)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)第三絲桿的第三電機(jī)，第三滑塊與第三絲桿螺紋旋接；所述的第三滑槽內(nèi)部設(shè)置有第五絲桿、側(cè)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)第五絲桿的第五電機(jī)，第五滑塊與第五絲桿螺紋旋接。

作為優(yōu)選，所述的第二滑塊底部側(cè)面設(shè)置有第一齒輪條，第四滑槽底部設(shè)置有第一主動(dòng)齒輪，第一主動(dòng)齒輪與第一齒輪條嚙合傳動(dòng)，第四滑槽側(cè)部固定設(shè)置有第二電機(jī)，第二電機(jī)與第一主動(dòng)齒輪傳動(dòng)連接；所述的第四滑塊底部側(cè)面設(shè)置有第二齒輪條，第五滑槽底部設(shè)置有第二主動(dòng)齒輪，第二主動(dòng)齒輪與第二齒輪條嚙合傳動(dòng)，第五滑槽側(cè)部固定設(shè)置有第四電機(jī)，第四電機(jī)與第二主動(dòng)齒輪傳動(dòng)連接；所述的第六滑塊底部側(cè)面設(shè)置有第三齒輪條，第六滑槽底部設(shè)置有第三主動(dòng)齒輪，第三主動(dòng)齒輪與第三齒輪條嚙合傳動(dòng)，第六滑槽側(cè)部固定設(shè)置有第六電機(jī)，第六電機(jī)與第三主動(dòng)齒輪傳動(dòng)連接。

作為優(yōu)選，所述的工作臺(tái)上設(shè)置有至少一個(gè)焊墊。

作為優(yōu)選，所述的第一滑槽、第二滑槽、第三滑槽平行設(shè)置。

作為優(yōu)選，所述工作臺(tái)下部設(shè)置有放置板。

本發(fā)明還提供了一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)的使用方法，包括以下步驟：