[發(fā)明專利]一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其使用方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011433034.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-10
• 公開（公告）號(hào): CN112542409A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳毅起;朱建權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州市力馳微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 廣州晟策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44709
• 代理人: 鄭書鑫

1.一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)上部設(shè)置有頂板，其特征在于，所述的頂板底面設(shè)置有：夾起機(jī)構(gòu)，包括第一滑槽、第一滑塊及自動(dòng)夾取頭，第一滑塊活動(dòng)設(shè)置在第一滑槽內(nèi)，第一滑塊底部設(shè)置有第一液壓缸，第一液壓缸底部設(shè)置有第四滑槽，第四滑槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有第二滑塊，自動(dòng)夾取頭設(shè)置于第二滑塊末端；

第一點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)，包括第二滑槽、第三滑塊及第一點(diǎn)焊頭，第三滑塊滑動(dòng)設(shè)置于第二滑槽內(nèi)，第三滑塊底部設(shè)置有第二液壓缸，第二液壓缸底部設(shè)置有第五滑槽，第五滑槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有第四滑塊，第一點(diǎn)焊頭設(shè)置于第四滑塊末端；

第二點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)，包括第三滑槽、第五滑塊及第二點(diǎn)焊頭，第五滑塊滑動(dòng)設(shè)置于第二滑槽內(nèi)，第五滑塊底部設(shè)置有第三液壓缸，第三液壓缸底部設(shè)置有第六滑槽，第六滑槽內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有第六滑塊，第二點(diǎn)焊頭設(shè)置于第六滑塊末端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的第一滑塊內(nèi)部設(shè)置有第一絲桿、側(cè)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)第一絲桿的第一電機(jī)，第一滑塊與第一絲桿螺紋旋接；

所述的第二滑槽內(nèi)部設(shè)置有第三絲桿、側(cè)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)第三絲桿的第三電機(jī)，第三滑塊與第三絲桿螺紋旋接；

所述的第三滑槽內(nèi)部設(shè)置有第五絲桿、側(cè)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)第五絲桿的第五電機(jī)，第五滑塊與第五絲桿螺紋旋接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的第二滑塊底部側(cè)面設(shè)置有第一齒輪條，第四滑槽底部設(shè)置有第一主動(dòng)齒輪，第一主動(dòng)齒輪與第一齒輪條嚙合傳動(dòng)，第四滑槽側(cè)部固定設(shè)置有第二電機(jī)，第二電機(jī)與第一主動(dòng)齒輪傳動(dòng)連接；

所述的第四滑塊底部側(cè)面設(shè)置有第二齒輪條，第五滑槽底部設(shè)置有第二主動(dòng)齒輪，第二主動(dòng)齒輪與第二齒輪條嚙合傳動(dòng)，第五滑槽側(cè)部固定設(shè)置有第四電機(jī)，第四電機(jī)與第二主動(dòng)齒輪傳動(dòng)連接；

所述的第六滑塊底部側(cè)面設(shè)置有第三齒輪條，第六滑槽底部設(shè)置有第三主動(dòng)齒輪，第三主動(dòng)齒輪與第三齒輪條嚙合傳動(dòng)，第六滑槽側(cè)部固定設(shè)置有第六電機(jī)，第六電機(jī)與第三主動(dòng)齒輪傳動(dòng)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的工作臺(tái)上設(shè)置有至少一個(gè)焊墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的第一滑槽、第二滑槽、第三滑槽平行設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述工作臺(tái)下部設(shè)置有放置板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的一種用于電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)通過把芯片和導(dǎo)腳放置在第一焊墊、第二焊墊和第三焊墊上的放置槽內(nèi)，且芯片和導(dǎo)腳與放置槽相互適配，通過第一電機(jī)帶動(dòng)第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，使第一滑塊帶動(dòng)夾取裝置在第一滑槽內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)，使自動(dòng)夾取頭左右移動(dòng)，使自動(dòng)夾取頭停留在需要夾取的導(dǎo)線上方位置，同時(shí)通過第一液壓缸控制液壓桿升降，同時(shí)配合第二電機(jī)帶動(dòng)第一主動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，使自動(dòng)夾取頭進(jìn)行升降，同時(shí)通過第一主動(dòng)齒輪與第一齒輪條相互嚙合，使第二滑塊在第四滑槽內(nèi)前后移動(dòng)，使自動(dòng)夾取頭進(jìn)行前后移動(dòng)，通過第一電機(jī)、第二電機(jī)和第一液壓缸之間相互配合，使自動(dòng)夾取頭可以在裝置內(nèi)移動(dòng)至任何位置，更好的使夾取裝置夾取導(dǎo)線的中間位置，同時(shí)夾取導(dǎo)線后再次通過第一電機(jī)、第二電機(jī)和第一液壓缸之間相互配合，使自動(dòng)夾取頭夾住的導(dǎo)線兩端停留在芯片和導(dǎo)腳上待焊接的位置；

2)同時(shí)通過第三電機(jī)帶動(dòng)第三絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，使第三滑塊帶動(dòng)夾取裝置在第二滑槽內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)，使第一點(diǎn)焊頭左右移動(dòng)，使第一點(diǎn)焊頭停留在需要焊接的芯片上方位置，同時(shí)通過第二液壓缸控制液壓桿升降，同時(shí)配合第四電機(jī)帶動(dòng)第二主動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，使第一點(diǎn)焊頭進(jìn)行升降，同時(shí)通過第二主動(dòng)齒輪與第二齒輪條相互嚙合，使第四滑塊在第五滑槽內(nèi)前后移動(dòng)，使第一點(diǎn)焊頭進(jìn)行前后移動(dòng)，通過第三電機(jī)、第四電機(jī)和第二液壓缸之間相互配合，使第一點(diǎn)焊頭可以在裝置內(nèi)移動(dòng)至任何位置，使第一點(diǎn)焊頭對(duì)芯片上待焊接位置進(jìn)行焊接，使導(dǎo)線與芯片相連接；

3)同時(shí)通過第五電機(jī)帶動(dòng)第五絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，使第五滑塊帶動(dòng)夾取裝置在第三滑槽內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)，使第二點(diǎn)焊頭左右移動(dòng)，使第二點(diǎn)焊頭停留在需要焊接的導(dǎo)腳上方位置，同時(shí)通過第三液壓缸控制液壓桿升降，同時(shí)配合第六電機(jī)帶動(dòng)第三主動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，使第二點(diǎn)焊頭進(jìn)行升降，同時(shí)第三主動(dòng)齒輪與第三齒輪條相互嚙合，使第六滑塊在第六滑槽內(nèi)前后移動(dòng)，使第二點(diǎn)焊頭進(jìn)行前后移動(dòng)，通過第五電機(jī)、第六電機(jī)和第三液壓缸之間相互配合，使第二點(diǎn)焊頭可以在裝置內(nèi)移動(dòng)至任何位置，使第二點(diǎn)焊頭對(duì)導(dǎo)腳上待焊接位置進(jìn)行焊接，使導(dǎo)線與導(dǎo)腳相連接，從而使芯片與導(dǎo)腳相連接，同時(shí)通過第一點(diǎn)焊頭和第二點(diǎn)焊頭同步進(jìn)行焊接，使效率更高，同時(shí)在點(diǎn)焊完成時(shí)，通過封裝膠體對(duì)芯片進(jìn)行封裝完成封裝。