[發明專利]一種箔式電阻應變計基底膠固化方法

有效

• 申請號: 202011432697.1
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112731983B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 孫昊辰;莫亞莉
• 申請（專利權）人: 全立傳感科技（南京）有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;C03C27/00
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 李瓊

本發明提供一種箔式電阻應變計基底膠固化方法，該方法包括以下步驟：(S1)將基底膠靜置到室溫后，放在抽真空容器內，進行抽真空后待用；(S2)用膠帶將金屬箔材四周邊沿固定在玻璃板上，保持箔材平整貼服在玻璃上；在箔材上倒入基底膠并刮平；(S3)將刮好的基底膠立即放入無塵鼓風烘箱，進行升溫預固化，以去除溶劑使膠液成膜；(S4)將預固化好的膠液取出，放入高溫真空烘箱，抽真空后進行高溫固化，并在進行一或多次抽真空。本發明能夠有效地防止縮膠現象和膠層中小氣泡的出現，且能夠防止基底膠完全固化后大量積碳的產生和箔材的氧化。

技術領域

本發明涉及一種基底膠固化方法，尤其涉及一種箔式電阻應變計基底膠固化方法。

背景技術

箔式電阻應變計在制作時，現有工藝一般會先將箔材用膠帶固定在玻璃片上，在箔材上倒入適量基底膠，如圖1所示。接著，再用玻璃棒刮平，放在置物架上靜置除氣泡，之后進烘箱高溫烘烤以使基底膠固化。最后，將上述固化好的基底膠與箔材取下來，進行光刻和腐蝕操作等，制成箔式電阻應變計。

然而，在用上述工藝進行基底膠固化時，膠液靜置后容易存在縮膠現象，即四周膠液向中心收縮，如2圖所示。并且靜置時間越久，縮膠現象越嚴重，導致基底膠層厚度不均勻，影響應變計性能。然而，如果膠液刮好后不靜置，或靜置時間過短，雖然能夠解決縮膠現象，但固化后的膠層又會有小氣泡產生，如圖3所示。此外，基底膠高溫烘烤固化后，箔材表面會存在氧化及積碳現象，影響箔材進行光刻和腐蝕效果。這些現象都會對應變計的性能產生一定程度的不良影響。

發明內容

發明目的：針對現有的技術存在的上述問題，提供一種箔式電阻應變計基底膠固化方法，以解決基底膠固化時縮膠現象和小氣泡的產生，并防止大量積碳的產生和箔材的氧化。

技術方案：本發明涉及一種箔式電阻應變計基底膠固化方法。所述方法包括以下步驟：(S1)將基底膠取出靜置到室溫后，放在抽真空容器內，進行抽真空除氣泡后待用；(S2)用膠帶將金屬箔材四周邊沿固定在玻璃板上，保持箔材平整貼服在玻璃上；在箔材上倒入基底膠并刮平；(S3)將刮好的基底膠立即放入無塵鼓風烘箱，進行升溫預固化，以去除大量溶劑使膠液成膜；(S4)將預固化好的膠液取出，放入高溫真空烘箱，抽真空后進行高溫固化。

步驟(S1)中，抽真空后真空度為500micron～1000micron。

步驟(S2)中，所述基底膠刮平后的厚度與所述膠帶的厚度一致。

步驟(S3)中，所述預固化包括：將溫度升高到35℃～45℃后保溫1～1.5h，再將溫度升高到55℃～65℃后保溫1～1.5h。

步驟(S4)中，進行高溫固化前，抽真空后的真空度為200～400micron。所述高溫固化的過程包括：在溫度升高到40℃～60℃、140℃～160℃、240℃～260℃、290℃～310℃時抽真空到200micron～400micron，并在溫度下降到240℃～260℃時抽真空到200micron～400micron。

有益效果：與現有技術相比，本發明具有以下優點：

1、由于在涂膠前和固化過程中進行了抽真空的操作，解決了靜置時間過長引起縮膠現象和靜置時間過短容易出現小氣泡的矛盾，使基底膠更平整，確保應變計能夠有更好的性能；

2、由于預固化過程去除了大量溶劑，且高溫固化過程中分階段的升溫、恒溫、抽真空操作，能夠在基底膠高溫完全固化時，防止大量積碳的產生和箔材的氧化。

附圖說明

圖1為現有工藝中箔式電阻應變計在制作時基底膠、箔材和玻璃板的結構示意圖；

圖2為實施例四中基底膠固化后出現的縮膠現象示意圖；

圖3為實施例五中基底膠固化后膠層出現小氣泡的示意圖；

圖4為實施例一中基底膠固化后的示意圖；