[發明專利]一種箔式電阻應變計基底膠固化方法有效
| 申請號： | 202011432697.1 | 申請日： | 2020-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN112731983B | 公開（公告）日： | 2022-04-29 |
| 發明（設計）人： | 孫昊辰;莫亞莉 | 申請（專利權）人： | 全立傳感科技（南京）有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/19 | 分類號： | G05D23/19;C03C27/00 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 李瓊 |
| 地址： | 211800 江蘇省南京市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電阻 應變 基底 固化 方法 | ||
1.一種箔式電阻應變計基底膠固化方法，其特征在于，包括以下步驟：
（S1）將基底膠靜置到室溫后，放在抽真空容器內，進行抽真空后待用；
（S2）用膠帶將金屬箔材四周邊沿固定在玻璃板上，保持箔材平整貼服在玻璃上；在箔材上倒入基底膠并刮平；
（S3）將刮好的基底膠立即放入無塵鼓風烘箱，進行升溫預固化，以去除溶劑使膠液成膜；所述預固化包括：將溫度升高到35℃~45℃后保溫1~1.5h，再將溫度升高到55℃~65℃后保溫1~1.5h；
（S4）將預固化好的膠液取出，放入高溫真空烘箱，抽真空后進行高溫固化，并在高溫固化過程中進行多次抽真空；所述高溫固化的過程包括：在溫度升高到40℃~60℃、140℃~160℃、240℃~260℃、290℃~310℃時抽真空到200micron~400micron，并在溫度下降到240℃~260℃時抽真空到200micron~400micron。
2.根據權利要求1所述的箔式電阻應變計基底膠固化方法，其特征在于，步驟（S1）中，抽真空后真空度為500micron~1000micron。
3.根據權利要求1所述的箔式電阻應變計基底膠固化方法，其特征在于，步驟（S2）中，所述基底膠刮平后的厚度與所述膠帶的厚度一致。
4.根據權利要求1所述的箔式電阻應變計基底膠固化方法，其特征在于，步驟（S4）中，進行高溫固化前，抽真空后的真空度為200~400micron。
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