[發明專利]氣體封入模塊和氣體分析儀

在審

• 申請號: 202011426830.2
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN113049516A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 高橋佑輔;伊東俊哉
• 申請（專利權）人: 株式會社堀場制作所
• 主分類號: G01N21/3504
• 分類號: G01N21/3504;G01N21/01
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 鹿屹;李雪春

本發明提供氣體封入模塊和氣體分析儀，不耗時耗力就能夠提高粘接強度和抑制氣體泄漏。具備封入有氣體的兩個氣體室的氣體封入模塊包括：塊狀的主體部；貫通孔，貫通所述主體部；第一透射窗，在所述貫通孔的中途堵塞所述貫通孔，并且使紅外光通過；環狀部件，粘接于所述貫通孔的一端的周緣；以及第二透射窗，堵塞所述環狀部件的開口，并且使紅外光通過。所述兩個氣體室中的一方的氣體室是被所述第一透射窗和所述第二透射窗夾著的空間。在所述主體部與所述環狀部件彼此粘接的部分的至少一方形成有圍繞所述貫通孔的多個環狀槽。

技術領域

本發明涉及利用了流量傳感器的氣體分析儀所具備的氣體封入模塊和氣體分析儀。

背景技術

以往，為了進行氣體的成分分析而采用非分散紅外線吸收法。作為進行氣體的成分分析的氣體分析儀的一種，具有利用了流量傳感器的氣體分析儀。該氣體分析儀具備氣體封入模塊，該氣體封入模塊中封入有包含特定的氣體成分的氣體。氣體封入模塊具有兩個氣體室，紅外光從外部射入該氣體封入模塊，所述氣體室中封入有氣體且能夠透射紅外光。兩個氣體室連通，并且配置成來自外部的紅外光通過一方的氣體室后接著通過另一方的氣體室。另外，在氣體封入模塊設置有流量傳感器。

被封入氣體室中的氣體所含的氣體成分具有吸收紅外光的特定的波長成分的特性。在一方的氣體室中，由氣體成分吸收紅外光，從而氣體的溫度上升，氣體膨脹。在另一方的氣體室中，被氣體成分吸收了波長成分之后的紅外光通過另一方的氣體室，因此紅外光的吸收量少，氣體的膨脹少。因此，氣體從一方的氣體室向另一方的氣體室流動。流量傳感器測定氣體的流量。氣體的流量成為與紅外光的吸收量對應的值。

通過了分析對象的氣體的紅外光射入氣體封入模塊。在分析對象的氣體包含特定的氣體成分的情況下，被氣體成分以某種程度吸收了波長成分之后的紅外光射入氣體封入模塊，氣體封入模塊中的紅外光的吸收量變化。與分析對象的氣體不包含特定的氣體成分的情況相比，流量傳感器的測定值變化。對應于測定值的變化，得出分析對象的氣體所含的特定的氣體成分的濃度。在日本專利公開公報特開2002-131230號中公開了這樣的氣體分析儀的例子。

氣體封入模塊的兩個氣體室利用以下方式制成，即：在氣體封入模塊的主體部設置貫通孔，用透射紅外光的透射窗堵塞貫通孔的中途，在貫通孔的一端粘接環狀部件，在環狀部件粘接透射窗，在貫通孔的另一端也粘接透射窗。主體部與環狀部件的接觸部分為了增大粘接面積而被粗面化。

以往進行了研磨加工，該研磨加工利用含有磨粒的研磨劑進行接觸部分的粗面化。但是，由于研磨加工而產生含有磨粒的殘留物。殘留物成為粘接強度降低和氣體泄漏的原因。為了去除殘留物，作業人員需要通過手動作業去除殘留物，導致制造氣體封入模塊既耗時又耗力。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種氣體封入模塊和氣體分析儀，不耗時耗力就能夠提高粘接強度和抑制氣體泄漏。

本發明的氣體封入模塊具備封入有氣體的兩個氣體室，所述氣體封入模塊的特征在于，包括：塊狀的主體部；貫通孔，貫通所述主體部；第一透射窗，在所述貫通孔的中途堵塞所述貫通孔，并且使紅外光通過；環狀部件，粘接于所述貫通孔的一端的周緣；以及第二透射窗，堵塞所述環狀部件的開口，并且使紅外光通過，所述兩個氣體室中的一方的氣體室是被所述第一透射窗和所述第二透射窗夾著的空間，在所述主體部與所述環狀部件彼此粘接的部分的至少一方形成有圍繞所述貫通孔的多個環狀槽。

本發明的一個方式中，氣體封入模塊的氣體室利用以下方式而構成，即：在形成于主體部的貫通孔的中途設置有第一透射窗，被第二透射窗堵塞的環狀部件粘接于貫通孔的一端的周緣。主體部與環狀部件彼此粘接的部分形成有圍繞貫通孔的多個環狀槽。主體部與環狀部件的粘接面積增大，主體部與環狀部件的粘接強度增大。另外，不容易發生以環狀槽為路徑的氣體泄漏。

本發明的氣體封入模塊的特征在于，所述第二透射窗粘接于所述環狀部件，所述環狀部件的粘接所述第二透射窗的部分形成有圍繞所述環狀部件的開口的多個環狀槽。