[發(fā)明專利]芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011424530.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN112444736A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程鵬;楊曉君;孫浩天;孫瑛琪;楊帆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海光信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括：機(jī)架、測(cè)試艙、芯片溫度調(diào)控模塊、芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊和控制模塊；

所述測(cè)試艙用于提供測(cè)試芯片的空間；

所述芯片溫度調(diào)控模塊用于調(diào)節(jié)所述芯片的溫度；

所述芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)所述芯片的溫度；

所述控制模塊用于根據(jù)所述芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊監(jiān)測(cè)到的溫度對(duì)所述芯片溫度調(diào)控模塊進(jìn)行控制；

所述測(cè)試艙與所述機(jī)架固定連接，所述芯片溫度調(diào)控模塊和所述芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊均位于所述測(cè)試艙內(nèi)，所述芯片溫度調(diào)控模塊和所述芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊均與所述控制模塊通信連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括：環(huán)境溫度調(diào)控模塊和環(huán)境溫度監(jiān)測(cè)模塊；

所述環(huán)境溫度調(diào)控模塊用于調(diào)節(jié)所述芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)的環(huán)境溫度；

所述環(huán)境溫度監(jiān)測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)所述芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)的環(huán)境溫度；

所述環(huán)境溫度調(diào)控模塊和所述環(huán)境溫度監(jiān)測(cè)模塊均與所述控制模塊通信連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括：濕度調(diào)控模塊和濕度監(jiān)測(cè)模塊；

所述濕度調(diào)控模塊用于調(diào)控所述測(cè)試艙內(nèi)的濕度；

所述濕度監(jiān)測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)所述測(cè)試艙內(nèi)的濕度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述濕度調(diào)控模塊包括：空壓機(jī)、空氣干燥機(jī)、流量控制閥和出氣管；

所述空壓機(jī)用于將所述芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)周圍的氣體依次經(jīng)過所述空氣干燥機(jī)和出氣管輸送至測(cè)試艙內(nèi)；

所述空氣干燥機(jī)用于將所述空壓機(jī)輸送到的氣體進(jìn)行干燥；

所述流量控制閥用于控制所述出氣管的開關(guān)；

所述出氣管的出氣口位于所述測(cè)試艙內(nèi)，所述空氣干燥機(jī)與所述空壓機(jī)通過輸氣管道連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片溫度調(diào)控模塊包括：溫控頭；

所述溫控頭包括接觸面；

所述溫控頭用于在所述接觸面與芯片的表面接觸時(shí)，對(duì)芯片的表面溫度進(jìn)行調(diào)控；

所述溫控頭在所述接觸面開設(shè)有儲(chǔ)放槽，所述芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊位于所述儲(chǔ)放槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊包括溫度監(jiān)測(cè)端；

所述芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊還用于通過所述溫度監(jiān)測(cè)端與所述芯片的表面接觸，以對(duì)所述芯片的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)；

所述溫度監(jiān)測(cè)端與所述接觸面平齊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括：驅(qū)動(dòng)模塊；

所述驅(qū)動(dòng)模塊與所述芯片溫度調(diào)控模塊連接；

所述驅(qū)動(dòng)模塊用于驅(qū)動(dòng)所述芯片溫度調(diào)控模塊在所述測(cè)試艙內(nèi)移動(dòng)，以使所述芯片溫度調(diào)控模塊與所述芯片的表面接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括：第一滑軌、第二滑軌和驅(qū)動(dòng)件；

所述第一滑軌與所述測(cè)試艙固定連接，所述第二滑軌沿第一方向與所述第一滑軌滑移連接，所述驅(qū)動(dòng)件的一端沿第二方向與所述第二滑軌滑移連接；所述第二驅(qū)動(dòng)件的另一端與所述芯片溫度調(diào)控模塊固定連接；

所述驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)所述芯片溫度調(diào)控模塊沿第三方向移動(dòng)；

所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向兩兩相互垂直。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試艙內(nèi)設(shè)置有托盤和到位監(jiān)測(cè)模塊；

所述托盤與所述測(cè)試艙滑移連接；

所述托盤用于帶動(dòng)所述芯片移動(dòng)至指定的位置；

所述托盤模塊用于檢測(cè)所述托盤是否帶動(dòng)所述芯片移動(dòng)至指定的位置；

所述控制模塊還用于在所述托盤模塊檢測(cè)到所述托盤未將所述芯片移動(dòng)至指定的位置時(shí)，控制所述驅(qū)動(dòng)件停止驅(qū)動(dòng)所述芯片溫度調(diào)控模塊移動(dòng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述環(huán)境溫度調(diào)控模塊進(jìn)一步用于對(duì)所述芯片溫度測(cè)試系統(tǒng)的環(huán)境溫度進(jìn)行降溫；

所述機(jī)架包括：第一安裝區(qū)、第二安裝區(qū)和第三安裝區(qū)；

所述第一安裝區(qū)位于所述第二安裝區(qū)和所述第三安裝區(qū)的上方；

所述第一安裝區(qū)用于裝載至少一個(gè)所述環(huán)境溫度調(diào)控模塊；

所述第二安裝區(qū)用于裝載至少一個(gè)所述測(cè)試艙；

所述第三安裝區(qū)用于裝載所述控制模塊；

所述控制模塊進(jìn)一步用于根據(jù)至少一個(gè)所述測(cè)試艙內(nèi)的芯片溫度監(jiān)測(cè)模塊監(jiān)測(cè)到的溫度對(duì)相應(yīng)的芯片溫度調(diào)控模塊進(jìn)行控制。