[發明專利]芯片溫度測試系統

在審

• 申請號: 202011424530.0
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112444736A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 程鵬;楊曉君;孫浩天;孫瑛琪;楊帆
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種芯片溫度測試系統，其特征在于，包括：機架、測試艙、芯片溫度調控模塊、芯片溫度監測模塊和控制模塊；

所述測試艙用于提供測試芯片的空間；

所述芯片溫度調控模塊用于調節所述芯片的溫度；

所述芯片溫度監測模塊用于監測所述芯片的溫度；

所述控制模塊用于根據所述芯片溫度監測模塊監測到的溫度對所述芯片溫度調控模塊進行控制；

所述測試艙與所述機架固定連接，所述芯片溫度調控模塊和所述芯片溫度監測模塊均位于所述測試艙內，所述芯片溫度調控模塊和所述芯片溫度監測模塊均與所述控制模塊通信連接。

2.根據權利要求1所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述系統還包括：環境溫度調控模塊和環境溫度監測模塊；

所述環境溫度調控模塊用于調節所述芯片溫度測試系統的環境溫度；

所述環境溫度監測模塊用于監測所述芯片溫度測試系統的環境溫度；

所述環境溫度調控模塊和所述環境溫度監測模塊均與所述控制模塊通信連接。

3.根據權利要求1所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述系統還包括：濕度調控模塊和濕度監測模塊；

所述濕度調控模塊用于調控所述測試艙內的濕度；

所述濕度監測模塊用于監測所述測試艙內的濕度。

4.根據權利要求3所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述濕度調控模塊包括：空壓機、空氣干燥機、流量控制閥和出氣管；

所述空壓機用于將所述芯片溫度測試系統周圍的氣體依次經過所述空氣干燥機和出氣管輸送至測試艙內；

所述空氣干燥機用于將所述空壓機輸送到的氣體進行干燥；

所述流量控制閥用于控制所述出氣管的開關；

所述出氣管的出氣口位于所述測試艙內，所述空氣干燥機與所述空壓機通過輸氣管道連接。

5.根據權利要求1所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述芯片溫度調控模塊包括：溫控頭；

所述溫控頭包括接觸面；

所述溫控頭用于在所述接觸面與芯片的表面接觸時，對芯片的表面溫度進行調控；

所述溫控頭在所述接觸面開設有儲放槽，所述芯片溫度監測模塊位于所述儲放槽內。

6.根據權利要求5所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述芯片溫度監測模塊包括溫度監測端；

所述芯片溫度監測模塊還用于通過所述溫度監測端與所述芯片的表面接觸，以對所述芯片的溫度進行監測；

所述溫度監測端與所述接觸面平齊。

7.根據權利要求1或5所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述系統還包括：驅動模塊；

所述驅動模塊與所述芯片溫度調控模塊連接；

所述驅動模塊用于驅動所述芯片溫度調控模塊在所述測試艙內移動，以使所述芯片溫度調控模塊與所述芯片的表面接觸。

8.根據權利要求7所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述驅動模塊包括：第一滑軌、第二滑軌和驅動件；

所述第一滑軌與所述測試艙固定連接，所述第二滑軌沿第一方向與所述第一滑軌滑移連接，所述驅動件的一端沿第二方向與所述第二滑軌滑移連接；所述第二驅動件的另一端與所述芯片溫度調控模塊固定連接；

所述驅動件用于驅動所述芯片溫度調控模塊沿第三方向移動；

所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向兩兩相互垂直。

9.根據權利要求7所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述測試艙內設置有托盤和到位監測模塊；

所述托盤與所述測試艙滑移連接；

所述托盤用于帶動所述芯片移動至指定的位置；

所述托盤模塊用于檢測所述托盤是否帶動所述芯片移動至指定的位置；

所述控制模塊還用于在所述托盤模塊檢測到所述托盤未將所述芯片移動至指定的位置時，控制所述驅動件停止驅動所述芯片溫度調控模塊移動。

10.根據權利要求2所述的芯片溫度測試系統，其特征在于，所述環境溫度調控模塊進一步用于對所述芯片溫度測試系統的環境溫度進行降溫；

所述機架包括：第一安裝區、第二安裝區和第三安裝區；

所述第一安裝區位于所述第二安裝區和所述第三安裝區的上方；

所述第一安裝區用于裝載至少一個所述環境溫度調控模塊；

所述第二安裝區用于裝載至少一個所述測試艙；

所述第三安裝區用于裝載所述控制模塊；

所述控制模塊進一步用于根據至少一個所述測試艙內的芯片溫度監測模塊監測到的溫度對相應的芯片溫度調控模塊進行控制。